- 请问股东,解禁期(2023-12-07解禁数量1557万股)后是否有减持计划。如有有什么计划?
2023-11-14 09:07:20
尊敬的投资者,您好!近期公司未收到相关减持计划的通知,若后续有相关事项达到披露要求,公司将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注!2023-11-15 11:02:12
[ 详细 ] - 目前股东人数多少
2023-11-13 12:59:18
尊敬的投资者,您好!为保证所有投资者平等获悉公司信息,根据信息披露相关规则,公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息,请您关注公司定期报告。谢谢。2023-11-13 16:12:55
[ 详细 ] - 请问股东大会完后,分红何时落实
2023-11-09 14:50:42
尊敬的投资者,您好!分红具体实施时间请关注公司披露的《2023年前三季度权益分派实施公告》。谢谢。2023-11-10 11:50:00
[ 详细 ] - 三、HDI 板市场及 IC 封装基板领域新产品进展
2023-11-02 00:00:00
5G 智能手机、汽车自动驾驶等终端的普及和发展对 HDI(高密度互联)板的提出了更高的技术要求,从而拉动了 CO2激光钻孔机、UV+CO2 复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的增长。公司将 HDI 板市场细分为不同终端应用场景,针对不同需求提供对应的解决方案。伴随国内电子终端品牌供应链国产化率提升的需求,将带动公司在 HDI 板市场份额的提升。在 IC 封装基板市场,公司多类产品取得突破,部分产品进入高阶 FC-BGA 封装基板加工领域。公司研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售;运用新型激光技术开发出的用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的产品方案,获得了国际芯片厂商的技术认证;最新研发的±2.5μm 综合对位精度的高精专用测试设备,综合性能已能够对标全球封装基板测试设备龙头企业 Nidec-Read的主流机型,相关产品市场份额有望实现提升。2023-11-02 00:00:00
[ 详细 ] - 二、多层板市场业务拓展情况
2023-11-02 00:00:00
普通多层板市场历经数十年发展,目前是最大的 PCB 细分市场,也是公司主要的收入来源,公司始终坚持在多层板市场的产品创新,推出的自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机(AVI)、自动分拣包装机等自动化设备,大幅提升了下游 PCB 企业的产线稼动率并降低人力的投入,为 PCB 企业降本增效提供支撑,进一步提升公司市场地位。而在高多层板市场方面,公司推出的 CCD 六轴独立机械钻孔机、高对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备可满足通信设备、服务器、AI 加速器等应用领域高速产品的信号完整性对加工设备的高精度要求。2023-11-02 00:00:00
[ 详细 ] - 一、公司 2023 年前三季度整体经营情况
2023-11-02 00:00:00
受电子消费市场需求持续下滑影响,PCB 行业整体延续低迷态势,新增产能投资大幅减少,公司 2023 年前三季度累计实现营业收入 114,017.90 万元,同比下降 46.88%,归母净利润 15,943.00 万元,同比下降 60.16%。尽管电子终端市场需求普遍下滑,但随着 AI 服务器、汽车电子及智能手机功能的进一步增强,将促使相关 PCB 专用设备需求增长,公司对应开发的 CCD 六轴独立机械钻孔机、复合激光钻孔机、30μm 及以下超小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机、高精测试机等多类设备,有望成为公司下一阶段业绩增长的动力。2023-11-02 00:00:00
[ 详细 ] - 请问汉森机器人是你公司的产品吗?
2023-10-10 13:42:41
尊敬的投资者,您好!公司业务不涉及上述领域,感谢您对公司的关注。2023-10-11 11:08:58
[ 详细 ] - 公司有与大族激光合作光刻机项目吗?
2023-09-20 13:40:23
尊敬的投资者,您好!公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,不涉及光刻机领域。感谢您对公司的关注。2023-09-21 10:24:14
[ 详细 ] - 尊敬的董秘你好,请问贵司的子公司大方舟科技有限公司有光刻机及配套设备吗?
2023-09-08 10:53:54
尊敬的投资者,您好!深圳市大族半导体装备科技有限公司(曾用名:深圳市大方舟科技有限公司)并非公司子公司。公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,谢谢。2023-09-08 18:04:52
[ 详细 ] - 尊敬的董秘你好,请问贵司控股的深圳市大方舟科技有 限公司是否具备光刻机及配套设备
2023-09-08 10:53:59
尊敬的投资者,您好!深圳市大族半导体装备科技有限公司(曾用名:深圳市大方舟科技有限公司)并非公司子公司。公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,谢谢。2023-09-08 18:05:12
[ 详细 ] - 尊敬的董秘你好。贵司和深圳市大族半导体装备科技有限公司(曾用名深圳市大方舟科技有限公司)有合作往来吗?深圳市大族半导体装备科技有限公司经营范围包括:一般经营项目是:光刻机及配套设备的研发、及销售;货物及技术进出口等。
2023-09-08 10:54:09
尊敬的投资者,您好!公司与深圳市大族半导体装备科技有限公司暂无合作。感谢您对公司的关注。2023-09-08 18:05:35
[ 详细 ] - 你好董秘 为什么半年报下降70%多,没有进行业绩预告 是否合规
2023-08-16 14:54:13
尊敬的投资者,您好!根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的规定,半年度业绩预告不属于强制信息披露事项。公司将严格按照相关法律法规规定,履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。2023-08-17 10:16:20
[ 详细 ] - 董秘:您好!公司有无涉及光刻机产品研发?谢谢!
2023-08-02 14:44:37
尊敬的投资者,您好!公司目前未涉及光刻机产品研发。谢谢!2023-08-03 12:43:07
[ 详细 ] - 7月24日,中共中央政治局召开会议,分析研究当前经济形势,部署下半年经济工作。会议中提到了要提振汽车、电子产品、家居等大宗消费,推动体育休闲,文化旅游等服务消费。贵司在汽车、电子产品领域是否会扩大投入,并积极响应会议精神来提升制造业消费?贵司在汽车、电子产品领域都具有哪些专利产品和专利技术?未来在市场上还会推出哪些新产品来拓展制造业消费市场?
2023-07-25 23:28:11
尊敬的投资者,您好!公司不直接参与汽车及电子终端产品的生产。针对汽车电动化、智能化及电子终端复杂化的趋势下厚铜板、HDI需求的增长,公司研发的钻孔、曝光、成型、检测等多类型产品均可满足相关PCB加工需求。感谢您的关注!2023-07-26 15:27:25
[ 详细 ] - 您好,董秘,北京市人民政府办公厅日前印发了《北京市机器人产业创新发展行动方案(2023—2025年)》。其中提出,加紧布局人形机器人。大族数控的技术储备和产品是否可以应用到人形机器人领域?未来是否会跟进布局人形机器人产品?
2023-06-30 13:44:42
尊敬的投资者,您好!人形机器人对PCB的需求主要包括多层板、HDI板、挠性板及半挠性板,公司各类型设备可适用相关产品的加工;公司暂无布局人形机器人产业的计划,未来将持续与下游PCB生产企业合作共同满足更高技术需求PCB的生产。感谢您的关注!2023-06-30 17:49:58
[ 详细 ] - 五、在 IC封装基板领域的进展情况
2023-06-08 00:00:00
在应用于计算机、通讯类设备的 CPU、GPU、SoC、存储及射频类芯片等领域的 IC 封装基板市场,公司多类产品取得突破,部分产品进入高阶 FC-BGA 封装基板加工领域。新研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售,而运用新型激光技术,开发用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的方案,获得国际芯片厂商的技术认证;另外 CO2激光钻孔设备在阻焊工序的开拓性应用,获得国内数家龙头企业的复购订单;最新研发的±2.5μm 综合对位精度的高精专用测试设备,可对标全球封装基板测试设备龙头企业Nidec-Read 的主流机型,相关产品有望实现高水平的国产化替代。2023-06-08 00:00:00
[ 详细 ] - 四、在 HDI 市场的进展情况
2023-06-08 00:00:00
5G 智能手机、汽车自动驾驶等终端不断提升 HDI 技术的难度,如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等,驱动 CO2 激光钻孔机、UV+CO2 复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的成长,且公司将 HDI 市场细分为不同终端应用,针对不同需求提供适当的解决方案,加上国内电子终端品牌的供应链国产化替代需求提升,促进公司在该市场的增长。2023-06-08 00:00:00
[ 详细 ] - 三、多层板市场业务发展情况
2023-06-08 00:00:00
公司在多层板市场具有较强市场地位,关键产品几乎可实现100%国产化替代;为进一步提升国内 PCB 企业的数字化水平,降低综合运营成本,公司持续加大产品创新力度,如迭代的自动化、智能化钻孔机方案,实现了钻房综合稼动率的显著提升,助力客户降本增效。另外公司将进一步拓展该市场的产品线,不断挖掘新的市场增长点,为客户提供内涵更为丰富的一站式解决方案,确保公司粮仓市场有稳固的业绩增长。在高多层板方面,主要受通信设备、服务器、AI 加速器等高速应用推动,高速产品的信号完整性则对加工设备的精度有更高要求,驱动 CCD 六轴独立机械钻孔机、高层间对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备需求的增长。2023-06-08 00:00:00
[ 详细 ] - 二、公司战略规划
2023-06-08 00:00:00
公司自成立以来始终专注于 PCB 专用设备行业,不断拓展PCB 制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序,持续为客户提供一站式解决方案;同时围绕专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对象,重新打造价值链条,致力于“成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB(装备)服务商”。从深度上,公司从专注于设备本身效率及稳定性、自动化及智能化等方面的提升,嬗变至工艺解决方案的创新,针对现有设备业务,增加相应设备耗材、材料等,并结合设备、工艺参数、加工工具及原辅料等为客户提供最优的工序解决方案,同时通过单机自动化及工序自动化、工序一体化、上下游协同化的技术发展思路,不断更新全流程智能化生产模式,为下游 PCB 产业客户提供工序的一体化解决方案;从广度上,公司将充分挖掘现有产品上下游工序的价值,持续丰富产品矩阵,致力于为客户提供多制程前后品质一致的综合性解决方案。2023-06-08 00:00:00
[ 详细 ] - 一、公司所处 PCB 行业情况
2023-06-08 00:00:00
受全球地缘政局不稳定等影响,全球通货膨胀加剧,消费者信心指数大幅下滑,自 2022 年中旬至今,电视机、个人电脑、平板、手机等大宗消费不振,尽管服务器及存储器、通讯设备领域、工业领域、汽车电子等方面需求有所成长,但 PCB 市场整体需求依旧不足,从而影响下游客户的投资力度和进度,专用加工设备市场受到较大的影响。但从中长期来看,PCB 产业作为电子信息基础产业不可或缺的一部分,未来在 5G 应用场景延伸、AI 内容生成、汽车自动驾驶等推动下,PCB 的需求量特别是高端 PCB 市场将恢复上涨态势,对高技术附加值专用加工设备需求提升,特别是国内市场,将带来更大的国产化替代市场空间。2023-06-08 00:00:00
[ 详细 ]