- 五、公司的发展战略规划
2024-07-04 00:00:00
一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI 板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB 生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。2024-07-04 00:00:00
[ 详细 ] - 四、海外市场情况
2024-07-04 00:00:00
PCB 制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB 企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长。2024-07-04 00:00:00
[ 详细 ] - 三、HDI 市场及 IC 封装基板领域进展
2024-07-04 00:00:00
面对 HDI 市场应用场景日渐增加,其技术难度不断提升,如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等,公司推出诸多技术升级产品,包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S 12/12μm高解析度激光直接成像机、CCD 六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm高精专用测试机等,并针对不同需求提供个性化的解决方案,已在国内多家知名 HDI 企业获得批量订单,产品市场占有率进一步攀升。公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发,推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足 BT 载板及 FC-BGA 载板小孔径的高精度加工;创新运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案,包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用,广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可;研发的的封装基板高精专用测试及 FC-BGA 单片测试设备,具备对标龙头企业 Nidec-Read 主流机型的能力。2024-07-04 00:00:00
[ 详细 ] - 二、公司所处行业情况及行业地位
2024-07-04 00:00:00
PCB 是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业,伴随着AI 产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,行业长期来看整体延续增长态势;根据 Prismark 预测,2024 年全球 PCB产业重归成长通道,预计全年增长幅度可达 5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估 2023-2028 年 PCB 行业营收复合增长率为5.4%,其中 IC 封装基板、18 层以上多层板、HDI 保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB 产业依然存在投资支出年度不平均的情况,但整体规模持续保持正向增长态势。公司深耕 PCB 市场 20 余年,通过不断创新业务发展模式,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同,创造性地发挥协同优势,持续保持市场领先地位。多年来屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项,与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系,成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。2024-07-04 00:00:00
[ 详细 ] - 一、公司经营情况
2024-07-04 00:00:00
随着消费电子终端库存逐步消化,加上新能源汽车电子技术升级及 AI 服务器需求增加,下游客户的资本支出增长显著,拉动对PCB 专用设备的需求,公司 2024 年第一季度实现营业收入75,052.04 万元,同比增长 149.08%,归属于上市公司股东的净利润6,360.12 万元,同比增长 21.49%。2024-07-04 00:00:00
[ 详细 ] - 董秘您好,请问公司再苹果产业链中有何布局?
2024-06-28 11:21:00
尊敬的投资者,您好!公司专注PCB专用设备行业,直接客户为PCB生产企业,下游终端应用覆盖智能手机在内的消费电子等领域,公司提供激光钻孔设备、激光成型设备、精细线路直接成像设备、高精专用测试设备等多类工序加工方案。谢谢!2024-06-28 18:48:11
[ 详细 ] - 五、公司的发展战略规划
2024-06-26 00:00:00
一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI 板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB 生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。2024-06-26 00:00:00
[ 详细 ] - 四、海外市场情况
2024-06-26 00:00:00
PCB 制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB 企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长。2024-06-26 00:00:00
[ 详细 ] - 三、公司新产品的布局
2024-06-26 00:00:00
2023 年,公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发,进一步拓展了关键工序的覆盖,加上涂层刀具产品的引入,业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域,为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫。另外,在已布局的工序及产品方面,公司持续推动跨越性升级,如十二轴机械钻孔机、四光束 CO2 激光钻孔机、应用 AOD 技术的 UV 激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等,为 PCB 行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案,助力下游客户提升综合竞争力。2024-06-26 00:00:00
[ 详细 ] - 二、公司所处行业情况及行业地位
2024-06-26 00:00:00
PCB 是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业,伴随着AI 产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,行业长期来看整体延续增长态势;根据 Prismark 预测,2024 年全球 PCB产业重归成长通道,预计全年增长幅度可达 5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估 2023-2028 年 PCB 行业营收复合增长率为5.4%,其中 IC 封装基板、18 层以上多层板、HDI 保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB 产业依然存在投资支出年度不平均的情况,但整体规模持续保持正向增长态势。公司深耕 PCB 行业 20 余年,通过不断创新业务发展模式,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同,市场地位持续保持领先,多年来屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项,与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系,成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。2024-06-26 00:00:00
[ 详细 ] - 一、公司上半年经营情况
2024-06-26 00:00:00
随着消费电子终端库存逐步消化,加上新能源汽车电子技术升级及 AI 服务器需求增加,下游客户的资本支出增长显著,公司2024 年一季度营业收入同比增长 149.08%。目前公司订单有序交付中,上半年具体业绩情况请关注公司后续 2024 年半年度报告。2024-06-26 00:00:00
[ 详细 ] - 六、IC 封装基板领域进展
2024-06-04 00:00:00
在 IC 封装基板领域,AI 高速数据处理芯片 2.5D/3D 先进封装推动封装基板朝着更高技术附加值方向发展。公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发,推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足 BT 载板及FC-BGA 载板小孔径的高精度加工;创新运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案,包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用,广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可;研发的的封装基板高精专用测试及 FC-BGA 单片测试设备,具备对标龙头企业 NidecRead 主流机型的能力。2024-06-04 00:00:00
[ 详细 ] - 五、海外市场情况
2024-06-04 00:00:00
PCB 制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB 企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长。2024-06-04 00:00:00
[ 详细 ] - 四、公司新产品的布局
2024-06-04 00:00:00
2023 年,公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发,进一步拓展了关键工序的覆盖,加上涂层刀具产品的引入,业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域,为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫。另外,在已布局的工序及产品方面,公司持续推动跨越性升级,如十二轴机械钻孔机、四光束 CO2 激光钻孔机、应用 AOD 技术的 UV 激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等,为 PCB 行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案,助力下游客户提升综合竞争力。2024-06-04 00:00:00
[ 详细 ] - 三、公司核心竞争力
2024-06-04 00:00:00
公司始终聚焦 PCB 产业,是全球 PCB 产业专用设备布局最为广泛的企业之一,通过多项核心技术的综合运用,构建了覆盖不同细分 PCB 市场及工序的立体化产品矩阵,并持续不断完善和优化产品结构;同时创新业务发展模式,凭借广泛覆盖的客户群及良好合作关系,形成应用场景、客户、产品、技术及供应链的多维协同,通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果,不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力,助力下游客户提升综合竞争力,更好的满足不断演进的 PCB 先进制造需求。2024-06-04 00:00:00
[ 详细 ] - 二、公司所处行业发展情况
2024-06-04 00:00:00
PCB 是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业,伴随着AI 产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,行业长期来看整体延续增长态势;根据 Prismark 预测,2024 年全球 PCB产业重归成长通道,预计全年增长幅度可达 5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估 2023-2028 年 PCB 行业营收复合增长率为5.4%,其中 IC 封装基板、18 层以上多层板、HDI 保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB 产业依然存在投资支出年度不平均的情况,但整体规模持续保持正向增长态势。2024-06-04 00:00:00
[ 详细 ] - 一、公司 2024 年一季度经营情况
2024-06-04 00:00:00
随着消费电子终端库存逐步消化,加上新能源汽车电子技术升级及 AI 服务器需求增加,下游客户的资本支出增长显著,2024 年第一季度,公司实现营业收入 75,052.04 万元,同比增长149.08%;归属于上市公司股东的净利润 6,360.12 万元,同比增长21.49%。2024-06-04 00:00:00
[ 详细 ] - 你好,请问公司旗下设备是否可以应用玻璃基板领域?
2024-05-17 14:38:01
尊敬的投资者,您好!随着下游客户在 miniLED 背光及microLED显示屏等新型显示领域、IC 先进封装领域采用玻璃基板替代传统有机材料 PCB,公司创新运用新型激光技术,在 PCB 领域开发出用于玻璃基在内的新材料加工方案,应用于钻孔、开槽及成型加工,并广泛获得下游客户的认可。感谢您的关注!2024-05-17 17:23:35
[ 详细 ] - 请问公司在玻璃基板先进封装极小直径钻孔(TGV技术),玻璃基板微小孔激光钻孔机等领域有哪些技术储备和相关产品?
2024-05-17 14:52:45
尊敬的投资者,您好!公司采用新型超快皮秒激光、高精运动控制等技术,研发的超快激光钻孔设备,可实现玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工。感谢您的关注!2024-05-17 17:25:43
[ 详细 ] - 五、海外市场情况
2024-04-18 00:00:00
公司在韩国、日本、中国台湾及泰国等国际电子展会频频亮相,公司创新型产品及解决方案得到广泛的推广,2023 年海外业务营业收入同比增长 140%。公司品牌海外知名度有所提升,已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB 企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司产品的销售量有望显著增长;另外,东南亚地区新增投资项目的 PCB 产品类型主要包括传统多层板及中低阶 HDI,对压合系统、机械钻孔机、CO2 激光钻孔机、激光直接成像机、通用测试机及高精专用测试等多品类产品需求增加,公司该类产品具有较强市场竞争力,可获得更高市场份额,为公司提供新的业绩增长点。2024-04-18 00:00:00
[ 详细 ]