- 请问，截至2024年十一月 20日公司的股东总数是多少？谢谢
2024-11-23 04:08:56
您好！截止2024年11月20日公司股东户数为13,334户，感谢您的关注！2024-11-27 11:30:12
[ 详细 ] - 董秘你好，请问截至11月10日贵司股东人数多少？
2024-11-19 16:33:06
您好！截止2024年11月20日公司股东户数为13,334户，感谢您的关注！2024-11-25 11:30:12
[ 详细 ] - 请问，截至2024年十一月 08日公司的股东总数是多少？谢谢
2024-11-09 11:47:56
您好！截止2024年11月20日公司股东户数为13,334户，感谢您的关注！2024-11-25 11:30:12
[ 详细 ] - 董秘您好！请问截止11月20号，公司的股东人数是多少？谢谢
2024-11-20 14:36:42
您好！截止2024年11月20日公司股东户数为13,334户，感谢您的关注！2024-11-25 11:30:12
[ 详细 ] - 董秘你好，请问截至11月20日贵司股东人数多少？
2024-11-20 19:51:34
您好！截止2024年11月20日公司股东户数为13,334户，感谢您的关注！2024-11-25 11:30:12
[ 详细 ] - 董秘你好，请问截至10月31日贵司股东人数多少？
2024-11-01 15:52:40
您好！截止2024年10月31日公司股东户数为15,237户，感谢您的关注！2024-11-05 11:30:12
[ 详细 ] - 请问，截至2024年十月 31日公司的股东总数是多少？谢谢
2024-11-02 11:44:31
您好！截止2024年10月31日公司股东户数为15,237户，感谢您的关注！2024-11-05 11:30:12
[ 详细 ] - 董秘您好，请问贵公司在光芯片方面有没有相应的技术储备。
2024-10-24 11:54:34
回复内容 您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。感谢您的关注！2024-11-05 11:30:12
[ 详细 ] - 请问，截至2024年十月 18日公司的股东总数是多少？谢谢
2024-10-18 20:44:51
您好！截止2024年10月31日公司股东户数为15,237户，感谢您的关注！2024-11-05 11:30:12
[ 详细 ] - 董秘你好，请问截至10月18日贵司股东人数多少？
2024-10-18 21:39:29
您好！截止2024年10月31日公司股东户数为15,237户，感谢您的关注！2024-11-05 11:30:12
[ 详细 ] - 贵公司与低空飞行汽车客户是否有业务往来，产品是否配套飞行汽车。
2024-10-22 11:06:10
您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。公司会持续关注飞行汽车、低空经济等相关行业的未来发展，结合公司实际情况制定战略规划。感谢您的关注！2024-11-05 11:30:12
[ 详细 ] - 请问截止2024年10月18日收盘公司股东数是多少？谢谢
2024-10-22 11:28:28
您好！截止2024年10月31日公司股东户数为15,237户，感谢您的关注！2024-11-05 11:30:12
[ 详细 ] - 请问到10月31日股东人数多少，谢谢
2024-11-01 09:57:16
您好！截止2024年10月31日公司股东户数为15,237户，感谢您的关注！2024-11-05 11:30:12
[ 详细 ] - 请问凯格精机，公司视觉技术或者汽车芯片技术有可以用于无人驾驶领域吗？
2024-10-11 13:04:12
您好！无人驾驶汽车集自动控制、体系结构、人工智能、视觉计算等众多技术于一体，依靠GPS、雷达、摄像头、传感器等硬件产品来实现。公司产品（公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备）可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节。 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。 封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，构成整体立体结构的工艺。封装环节用到的主要设备包括焊线机、固晶机及划片机等。 感谢您的关注！2024-10-22 16:43:06
[ 详细 ] - 请问董秘，凯格精机在和华为公司有哪些领域有合作或者有哪些布局？
2024-10-14 14:09:39
您好！公司为HW提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持，感谢您的关注！2024-10-22 16:43:16
[ 详细 ] - 请问董秘，凯格精机在半导体领域有哪些领先布局吗？毛利率怎么样？
2024-10-09 16:41:17
您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注！2024-10-21 16:22:13
[ 详细 ] - 请问董秘，公司股价跌破发行价，公司有没有计划增持？
2024-10-09 17:16:59
您好！股价波动受宏观经济、股市大盘、市场情绪、资金面等多种因素的影响。公司始终以企业的长期发展为核心，不断优化战略布局和提升经营管理水平，以期实现更好的业绩，回馈广大投资者的信任与支持。后续如有股份增持计划，公司将严格按照信息披露相关规则履行披露义务。感谢您的关注！2024-10-21 16:22:13
[ 详细 ] - 请问凯格精机，公司是国家小巨人科技企业吗？
2024-10-11 13:16:14
您好！公司是国家高新技术企业，国家制造业单项冠军企业、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业，省级博士后创新实践基地，并拥有省级企业实验室、省级工程技术研究中心等荣誉及资质。感谢您的关注！2024-10-21 16:22:13
[ 详细 ] - 请问凯格精机，公司产品有可用于国防军工领域吗？谢谢
2024-10-14 10:12:44
您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航天军工、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示、半导体后道封测环节。感谢您的关注！2024-10-21 16:22:13
[ 详细 ] - 请问，截至2024年九月 30日公司的股东总数是多少？谢谢
2024-10-03 03:47:09
您好！截止2024年10月10日公司股东户数为11,702户，感谢您的关注！2024-10-18 16:49:28
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