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- 中微公司是不是公司客户？
2024-11-14 11:31:30
谢谢关注。 公司主营业务为以高速高精度运动控制、伺服驱动器为代表的核心部件与系统，以半导体/泛半导体加工领域为代表的微纳加工设备是重点拓展的应用领域。 关于公司具体合作的客户信息请参考公司于法批媒体公开的定期报告或其他公告，请谨慎投资。2024-11-18 16:35:39
[ 详细 ] - 7、企业采用电子元器件较多，是否有供应链安全问题？
2024-11-06 00:00:00
固高所处行业为工业领域，从更好地服务客户角度，企业长期采用的方式为备料生产。固高在电子器件备料方面有做一定考虑，能满足较长时间的电子器件交付周期。另外出于审慎考虑，公司主要产品也有基于国产器件的备份方案，但在市场推进期间会尊重客户的具体选择。2024-11-06 00:00:00
[ 详细 ] - 6、机器人领域如何推进？
2024-11-06 00:00:00
机器人行业也是公司一直持续关注、并投入其中的一个领域。首先在技术层面，无论工业机器人、服务机器人或人形机器人等定义，基本是机电一体化系统。企业自身的运控技术、伺服控制、编码器与关节、可靠通信等都在机器人应用场景有着较好的应用空间。实际上，公司的控制、伺服与系统类产品也一直在机器人领域（工业机器人、物流机器人）有一定的营收。机器人领域已历经多年发展，企业目前遇到的真正挑战是，各构型的机器人目前真正落地的高价值的应用场景较少，行业的商业闭环仍在探索中，规模性的商业回报节点不明确。固高目前主要发展思路是立足自身技术、产品与业务发展，配合行业的客户需求并跟进技术演变，实施更多应用尝试。2024-11-06 00:00:00
[ 详细 ] - 5、半导体设备领域，公司产品有面临国内友商竞争吗？
2024-11-06 00:00:00
目前看来，公司的部件、系统在半导体装备领域发展格局较好。在半导体、泛半导体设备领域，企业的产品主要是部件类产品，主要遇到的竞争对手是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等。在半导体/泛半导体后道加工设备中，公司的控制、伺服部件产品，以及系统类产品已进入批量应用部署阶段。在刻蚀、清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中，公司的进展相较于后道缓慢，部分工艺节点设备进入量产阶段，但大多数还处于批量前期。2024-11-06 00:00:00
[ 详细 ] - 4、公司在半导体设备领域应用前景如何？
2024-11-06 00:00:00
半导体/泛半导体设备仅中国地区的规模企业粗略估计超过1500亿元；同时在2022年，有民生证券相关报告提出观点，推算认为 “2021年半导体设备核心部件全球市场高达500亿美元”。基于业界基本经验推算，大致可估算中国地区半导体/泛半导体设备内电控部件、系统空间在百亿以上。从产业实际情况来看，目前半导体/泛半导体设备内电控部件主要还是由ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等完成供给；在目前的市场进程中，企业有着较好的竞争格局。展望未来三五年，固高有信心半导体行业仍将保持稳健的增长速度。市场空间广阔，为技术进步和应用创新提供了巨大的潜力。固高将继续关注行业动态，把握发展机遇，以实现持续的增长和突破。2024-11-06 00:00:00
[ 详细 ] - 3、公司在半导体和泛半导体领域的现状如何？
2024-11-06 00:00:00
固高在日常运营期间注意到有几个具体状况，以下情况主要是基于企业自身感知，可能与实际情况会有较大偏差。一是全球范围内，半导体生产与设备投资有所放缓；但在中国地区，整个半导体设备的需求仍然保持较好的热度。二是在半导体设备领域，前道和后道设备的进速存在差异。半导体后道设备中低端部分，已经开始存在一定的价格压力；而前道设备更多还处于国产替换前期阶段。2024-11-06 00:00:00
[ 详细 ] - 2、公司产品在各应用领域结构情况
2024-11-06 00:00:00
半导体/泛半导体设备、数控机床是公司重点应用领域，一直在努力推进中；另外3C自动化领域今年有回升。具体来看，公司部件、系统类产品在半导体/泛半导体设备领域应用的营收占比约15%多；在数控机床（含工业激光设备）领域的应用营收有31%多；3C自动化领域有所回升，约25%；在机器人领域的营收有所下滑，营收占比不足4%；通用自动化领域营收占比约9%的样子。2024-11-06 00:00:00
[ 详细 ] - 1、公司三季度业务线营收结构拆分
2024-11-06 00:00:00
公司大的业务线包括三类：部件、系统与整机类业务部件类业务主要包括运动控制器、伺服驱动器两类。部件类业务截止3季度，相对同期大致有30%以上的增长。系统类业务包括数控系统、机器人系统、印刷设备系统、纺织设备系统等，营收与同期相比略有收缩。部件与系统的营收在三季度收入中整体占比上升到90%以上。整机类业务营收数据相对同期有一定收缩，截止到3季度，营收占比下滑到8%多一些。2024-11-06 00:00:00
[ 详细 ] - 高精度对准是光刻机中最为核心的技术之一，它需要将芯片上的图案与光刻机中的掩膜进行高精度的对齐。这需要光刻机具备非常高的运动控制精度和位置测量精度，以确保对准的准确性和一致性。公司的运动控制精度能达到吗？
2024-09-07 09:44:11
企业本身在高速、高精度装备的运动控制领域有着深厚的技术沉淀； 以半导体装备、高端数控机床为代表的微纳加工装备是企业的控制部件、伺服部件与系统类产品的核心应用领域。2024-11-06 15:00:11
[ 详细 ] - 你好董秘，在公司官网看到的，公司产品应用于高速键合机，请问高速键合机在生产半导体芯片产品上属于什么样的一个角色？难度大吗？属于国产替代吗？还有请问公司有什么产品能应用于PCB领域相关产品上，
2024-06-21 05:35:39
高速键合是半导体、微电子产品生产加工中常见的加工工艺，多出现于半导体/泛半导体芯片封装加工流程中。 就半导体/泛半导体测试封装设备而言，全球范围内，美日相关企业仍占据优势地位，但国内产业界快速进步中。 针对半导体/泛半导体测试封装设备，包括键合、固晶等多种典型工艺设备，公司控制、伺服等部件与系统类产品均已有较好的批量应用出货。2024-10-28 16:13:43
[ 详细 ] - 公司产品在国内芯片半导体领域的竞争对手是哪几家，问的是国内的竞争对手？公司的技术有领先吗？能做到国产替代吗？感谢回复一下！
2024-10-17 18:08:52
公司主要产品包括以运动控制器、伺服驱动器为代表的机电设备内部部件、系统类产品。 半导体/泛半导体设备领域，设备本身的加工精度、速度要求高，加工工艺复杂，是公司技术、产品的重要应用领域。 在半导体/泛半导体设备应用领域，公司的部件、系统类产品目前主要竞争对手包括ACS、Aerotech、Ello、科尔摩根、倍福、欧姆龙等企业。2024-10-21 16:16:56
[ 详细 ] - 公司有哪些产品和技术可用于光刻机领域？
2024-07-18 17:23:54
公司主要产品包括以控制、伺服为代表的部件类产品与系统类产品。 公司的技术与产品主要应用于高端机电设备。 半导体/泛半导体设备领域，设备本身的加工精度、速度要求高，加工工艺复杂。以刻蚀、沉积、清洗、光刻、键合、固晶等为代表的典型机电设备对内部机电控制部件、系统功能、性能、可靠性要求高、市场空间大，是公司技术、产品的重要应用领域。2024-09-09 16:28:49
[ 详细 ] - 公司在消费电子领域有什么实际应用吗？
2024-09-01 16:26:39
公司主要产品是以控制、伺服为代表等部件或系统类产品。 公司的部件、系统类产品主要服务于半导体/泛半导体加工设备、电子产品专用精密加工设备、数控机床、机器人、纺织设备、印刷设备等高端机电装备。2024-09-09 16:10:54
[ 详细 ] - 博众精工是公司客户，博众精工的主要收入来源于苹果产业链，请问公司与博众精工的营收来源于什么产品？
2024-07-12 01:01:56
尊敬的投资者，您好！ 公司的具体客户信息及合作业务内容不便透露，请谅解！2024-09-09 16:16:16
[ 详细 ] - 公司展示的高速贴装机的应用场景是消费电子？
2024-09-07 11:12:44
公司主要产品是以控制、伺服为代表的机电设备核心部件与系统，高速贴装主机设备领域本身是公司技术与产品的应用场景之一。2024-09-09 16:00:18
[ 详细 ] - 公司展示的高精密激光切割的应用场景是消费电子？
2024-09-07 11:11:31
公司主要产品是应用于高端机电装备内的控制、伺服等部件或系统类产品，采用激光方式进行精密加工的工业装备是企业部件与系统类产品的一个典型应用领域。2024-09-09 16:05:28
[ 详细 ] - 公司的运动控制系统精度可以做到纳米级吗？国产光刻机，刻蚀机需要控制系统精度在几纳米左右？
2024-08-29 18:12:55
实际上微纳加工精度的呈现是整个机电系统最终综合呈现出的状态。 以半导体/泛半导体设备、高端数控机床为代表的微纳加工设备是公司部件或系统技术与产品重要应用领域，公司的控制、伺服等部件产品与系统是微纳加工设备技术拼图中的一块。2024-08-30 15:58:22
[ 详细 ] - 10、半导体设备、高端数控系统一直都是很难进入的领域，公司为什么可以定位要发展该领域，公司的相关技术与产品有基础吗，是否源自外部？
2024-08-16 00:00:00
A:公司自成立之日起，创始人给予企业的定位就是解决高端装备领域的核心技术问题。基于此目标，企业基于自主研发模式，构建了运动控制、伺服、工业总线、感知与软件等全栈可控的技术体系。并在之前十多年间，抓住LED芯片发展中涌现功率半导体/泛半导体后封装设备如键合机、固晶机等应用机遇实现在该领域的应用落地并持续迭代、优化相关技术与产品，拓展应用落地场景； 抓住3C消费电子产品，特别是智能手机生产中金属边框等金属部件加工中涌现的CNC需求机遇，实现相关技术、产品在数控系统的应用落地，同时持续迭代、优化，并积极拓展多种高端数控机床应用领域。综上，以半导体设备、高端数控机床领域的技术、产品与应用落地来推动企业发展，是基于企业自身的愿景，长期技术积累与应用基础做出的可行性高、可持续发展的战略决策；也是能在中长期持续为股东、为社会带来回报的可行路径。2024-08-16 00:00:00
[ 详细 ] - 9、国产替代是否已经影响到零部件厂商？公司如何看待这一趋势？
2024-08-16 00:00:00
A:高端数控领域核心部件自主化确实有一定的影响，2023年与上半年有较多的高端数控典型机型正在进入测试验证，进度较快的机型已进入批量应用部署。但从整体上来看，高端装备核心部件国产的传导期偏长，设备的调试、验证、应用部署周期较长，目前公司相关的商业营收基数较小，短期内对公司整体营收贡献并不突出。2024-08-16 00:00:00
[ 详细 ] - 8、今年激光领域的市场情况如何？以往是否存在压力？
2024-08-16 00:00:00
A:激光技术与CNC领域相对比较稳定。传统的工业激光设备领域应用有一定承压，但激光五轴技术在切割和焊接复杂曲面方面展现出其优势，我们对此持续关注并持乐观态度。此外，企业将激光设备控制技术与数控系统技术进行了整合，技术路径和产品结构趋于一致。2024-08-16 00:00:00
[ 详细 ]