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- 请问公司三季度是否有分红派息?
2024-11-27 09:14:00
尊敬的投资者，您好！公司秉承“股东、员工、社会”三共享原则，自1998年上市至今25年来坚持连续每年实施现金分红，现累计分配现金红利104.82亿元（含税），但公司通过IPO、非公开发行及发行可转债，共募集资金净额为33.55亿元，现金分配总额是募集资金净额的3.12倍。其中2021-2023年度，公司含税现金分红数额占分红年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比率分别是49.09%、68.82%、91.41%。关于后续的分红情况，敬请投资者留意公司在上交所网站及指定媒体披露的相关公告。谢谢。2024-11-27 09:33:00
[ 详细 ] - 请问公司四季度或明年在业务方面是否有新的战略规划?
2024-11-27 09:14:00
尊敬的投资者，您好！公司每五年会制定战略规划，本战略规划期（2021-2025）的核心内容是：坚持以做强做大覆铜板为主业的战略。坚持在覆铜板行业成为全球最具综合竞争优势的制造商。 公司始终持续积极做好主业，努力克服各种不利因素，2024年前三季度，公司实现营业收入147.45亿元，较上年同期增长19.42%，归属于上市公司股东的净利润13.72亿元，较上年同期增长52.65%。谢谢。2024-11-27 09:35:00
[ 详细 ] - 目前覆铜板市场需求和价格形势如何？公司产能利用率能达到多少？
2024-11-27 09:39:00
尊敬的投资者，您好！公司目前满负荷生产，我们持续观察市场情况，根据市场及材料变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢。2024-11-27 09:51:00
[ 详细 ] - 传铜箔将涨价，公司如何应对？
2024-11-27 09:41:00
尊敬的投资者，您好！公司持续观察市场情况，根据市场及材料变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢。2024-11-27 09:51:00
[ 详细 ] - 从12 月1号起取消退税清单里有涉及到公司的覆铜板产品吗？清单里面有厚度小于0.15mm的有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板，会对公司四季度业绩产生大的影响吗？
2024-11-27 09:14:00
尊敬的投资者，您好！2023年，公司主营业务收入内销占比约为84%，外销占比约为16%。据财政部、税务总局下发的2024年第15号公告《关于调整出口退税政策的公告》，自2024年12月1日起实施，公司有产品在本次调整出口退税的产品清单中，公司有着丰富的进出口经验和经营能力应对各种政策的变化，新政出台后，公司将积极调整经营策略应对。谢谢。2024-11-27 09:53:00
[ 详细 ] - 公司是否布局高频高速覆铜板，目前有哪些新进展？
2024-11-27 09:42:00
尊敬的投资者，您好！公司实现产品全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。随着电子技术的进步，信号传递的速度越来越快且数据通过量也越来越大，对电子材料的覆铜板提出了低损耗的要求，AI服务器、AIPC、AI手机等领域均在使用AI技术，这些应用将使行业出现新的需求。公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及更高级别材料，可以满足不同应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。谢谢。2024-11-27 09:53:00
[ 详细 ] - 请问公司今年三季度经营状况如何? 是否完成预期了呢?
2024-11-27 09:14:00
尊敬的投资者，您好！2024年的市场竞争激烈，在这一挑战下，公司营销团队综合考虑多方面因素，对不同客户、具体项目进行了细致分析，并采取了灵活策略争取订单，在营销中心、营运中心以及各公司的协同配合下，保持较高的开工率，在市场开拓方面，稳守国内市场，持续大力开拓海外市场。公司努力克服各种不利因素，始终持续积极做好主业，2024年第三季度，实现营业收入51.15亿元，较上年同期增长14.52%，归属于上市公司股东的净利润4.40亿元，较上年同期增长27.83%。谢谢。2024-11-27 09:55:00
[ 详细 ] - 董秘你好，贵司研制出了全球第一块6G基板，有没有进入量产？有没有进入市场使用？
2024-11-21 15:47:51
6G通讯涉及多种技术，各国和通讯终端仍在预研，我们一直紧跟客户需求在研。通过对极低传输速率产品的研究和开发，对射频产品的性能设计和研发，以及同上下游产业链多年的合作和开发，对各类自主创新的工艺技术的熟练掌握和应用，我们可以配合终端开发更具性能挑战的复合材料。谢谢关注。2024-11-21 15:47:51
[ 详细 ] - 唐总，您好！请问为什么贵公司今天没有公告昨天股东大会情况？ 股东大会相关议程如何，请公布。
2024-11-20 18:34:12
公司于11月14日召开了2024年第三次临时股东大会，相关决议公告及法律意见书，已在11月14日提交披露，具体请查阅公司于2024年11月15日登载于上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)以及刊登在《上海证券报》《中国证券报》及《证券时报》的《广东生益科技股份有限公司2024年第三次临时股东大会决议公告》。谢谢关注。2024-11-20 18:34:12
[ 详细 ] - 最近铜价跌下去很多，公司目前覆铜板平均销售价格与三季度相比，是否有降价压力？
2024-11-20 18:34:12
我们持续观察市场情况，根据市场及材料变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢关注。2024-11-20 18:34:12
[ 详细 ] - 请问公司的ABF膜进展如何？BT封装材料进展情况？
2024-11-20 18:34:12
公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。2024-11-20 18:34:12
[ 详细 ] - 您好董秘，据了妥生益科技在汽车电子领域的材料体系研发布局完备，请问下在汽车电子领域，公司有和特斯拉，赛力斯，理想等智能汽车企业业务合作吗
2024-11-20 18:34:12
公司在汽车领域深耕十数年，已认证进入了全球领先的十几家重要的tier 1汽车零部件厂商及各大终端厂家，目前已有批量稳定的供应，供应的产品包括高速材料、毫米波材料、HDI、高Tg FR-4、高导热、高CTI，厚铜材料、挠性材料、金属基等材料，在汽车领域公司是全系列、全方位的覆盖。谢谢关注。2024-11-20 18:34:12
[ 详细 ] - 公司S6X、S8GN、S9GN等材料是否已在高端服务器、112G交换机上量产应用？
2024-11-20 18:34:12
公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及更高级别材料，可以满足不同应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。谢谢关注。2024-11-20 18:34:12
[ 详细 ] - 董秘您好，请问下公司公告说《超低耗损的高速覆铜板》已通过多家国内及北美终端客户的材料认证，并且已经通过了英伟达的验证，请问下除了和英伟达合作，还有其他哪些北美公司合作吗吗？
2024-11-20 18:34:12
公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。谢谢关注。2024-11-20 18:34:12
[ 详细 ] - 公司是否于华为有所合作。如果有所合作，都在哪方面
2024-11-20 18:34:12
公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。2024-11-20 18:34:12
[ 详细 ] - 请问贵董秘，广交会期间贵司主要展示是什么产品，主要应用在哪方面？市场占有率大概多少？
2024-11-20 18:34:12
公司没有参加此展会。谢谢关注。2024-11-20 18:34:12
[ 详细 ] - 贵董秘你好，深圳发布28条支持科技发展，贵司在不在扶持投资之列，
2024-11-20 18:34:12
公司将持续关注相关政策的落地情况。谢谢关注。2024-11-20 18:34:12
[ 详细 ] - 董秘你好，贵司在泰国用14亿自建工厂是因为国内需求大增，一直满负荷生产的缘故吗？为什么不设立产业基金积极并购上下游的科创公司呢，贵司有相应的产业并购升级计划吗？
2024-11-20 18:34:12
1、经董事会决议在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地，计划投资金额14亿元人民币（约2亿美元），此次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于公司开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。 2、2022年3月15日，经董事会决议与宁波君度私募基金管理有限公司发起设立产业基金，规模为4.46亿元，投资方向为：以合伙人中上市公司业务为核心的电子基材、信息技术产业链上下游；新材料行业，重点布局5G通信材料和半导体材料，适当延伸覆盖新能源材料和航天材料等；配合国家发展高端制造、半导体和新材料的产业引导政策，挖掘有发展潜质的项目。目前，该产业基金按既定计划在实施中。 谢谢关注。2024-11-20 18:34:12
[ 详细 ] - 董秘你好，鸿蒙生态发布会贵司有没有参与，贵司为鸿蒙系统提供哪些产品服务？
2024-10-28 15:44:25
公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。2024-10-28 15:44:25
[ 详细 ] - 广东省发文支持光芯片及有关集成电路芯片等技术，贵司在此方面有哪些领先技术?
2024-10-28 15:44:25
公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。2024-10-28 15:44:25
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