- 我想请教一下,为什么手机的电容按键需要用到环旭电子的Sip封装?这跟传统的物理按键有什么区别?电容按键的Sip封装带来的好处以及作用是什么?谢谢!
2024-07-09 16:23:43
您好,感谢您对公司的关注。电容按键使用SiP模组是为了达到超薄的设计要求,实现多功能组合的组件微小化。与传统物理按键的区别在于达到类似于相机快门的效果。2024-07-09 16:23:43
[ 详细 ] - 母公司日月光投控拿下的SIP封装模组的订单会给环旭电子进行封装吗?或者说环旭电子与母公司日月光投控在SIP订单上有无合作协同交付的习惯?特别是消费电子的Sip订单!谢谢!
2024-07-09 16:23:43
您好,感谢您对公司的关注。为提高制造服务报价的竞争力,发挥各自制造服务的成本优势,争取客户特定SiP模组产品的份额,公司和母公司日月光投控在部分SiP模组业务上存在制造服务外包和协同交付的合作,交易金额可参考公司与关联方日月光半导体制造股份有限公司之间发生的提供劳务相关的关联交易金额。2024-07-09 16:23:43
[ 详细 ] - 北美大客户下半年新品据媒体报道将采用电容式触控按键,日月光投控将独家供应新的机身两侧电容式按键系统级封装(SiP)模块,这一创新设计将取代现有的实体按键。请问消费电子SIP封装业务通常是环旭母公司日月光半导体来单独承接还是由母公司与环旭协同完成的?
2024-07-09 16:23:43
您好,感谢您对公司的关注。环旭电子和日月光半导体制造股份有限公司都是日月光投控旗下的子公司,两家公司的SiP模组产品各有特色。环旭电子的SiP模组偏重高密度SMT贴装、多功能集成的SiP模组,以WiFi模组、手表模组、耳机模组为代表;日月光半导体制造股份有限公司的SiP模组偏重晶圆级封装、单功能的SiP模组。为提高制造服务报价的竞争力,发挥各自制造服务的成本优势,争取客户特定SiP模组产品的份额,公司和母公司日月光投控在部分SiP模组业务上存在制造服务外包和协同交付的合作。2024-07-09 16:23:43
[ 详细 ] - 环旭电子具备手机电容按键的SIP封装技术吗?
2024-07-09 16:23:43
您好,感谢您对公司的关注。环旭目前参与手机电容按键的SiP模组项目。2024-07-09 16:23:43
[ 详细 ] - 你好,请问环旭预计下半年的营收同比有增长吗?
2024-07-09 16:23:43
您好,感谢您对公司的关注。公司计划2024年7月下旬发布2024年半年度业绩快报,将对后续业绩预期给出指引,请您关注公司公告。2024-07-09 16:23:43
[ 详细 ] - 你好,请问环旭在应用于车路云、智能交通等智慧生活、工业方面上有哪些产品已量产?
2024-07-09 16:23:43
您好,感谢您对公司的关注。公司汽车电子业务涉及智能座舱、BMS、ADAS等相关产品;公司工业产品业务有销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等相关产品。2024-07-09 16:23:43
[ 详细 ] - 2024年即AI手机元年的预期越来越高。而根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测,预计全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长,上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元,同比增长16%。随着环旭北美大客户发布AI操作系统,北美大客户产品力得到颠覆性变革带动未来新品销量,环旭在产能以及技术上做好配合大客户需求的准备了吗?谢谢!
2024-07-09 16:23:43
您好,感谢您对公司的关注。公司提供制造服务的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中,与客户建立长期稳定的合作关系。公司将积极配合客户需求,服务客户技术创新和产品升级,做好相关制程研发、产品联合开发、新产品导入和量产的各项工作。2024-07-09 16:23:43
[ 详细 ] - 北美核心大客户正式发布了AI操作系统,国内的空间计算头戴设备也即将在6月发售,未来随着北美核心客户的产品向AI领域全面迭代更新,其核心终端设备有望迎来颠覆性更新升级,环旭电子在Sip领域已经积累了多年的技术,随着AI设备轻量化,便携化的趋势,上述北美核心大客户产品全面迭代对环旭来说意味着全新的重大机会吗?谢谢!
2024-07-09 16:23:43
您好,感谢您对公司的关注。在居家、工作、出行、社交等生活场景当中,AI正在重新定义个人电脑、手机、智能穿戴等终端设备的功能,可以预见未来消费电子产品在交互方式、智能物联、智能感知、数据处理和传输以及智能服务方面,都还会有较多突破。消费电子全面智能化升级,离不开高带宽、低延时、易接入的新一代无线通讯技术,如Wi-Fi7、UWB、毫米波等;此外,消费电子产品“轻、薄、短、小”的需求趋势,相信SiP模组高集成度、高可靠性、低功耗的优点未来也会得到日益广泛的重视和应用。环旭电子是SiP模组全球领先厂商,自2021年设立MCC部门专门服务客户开发模组化产品,公司生产的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中,随着AI带动的消费电子智能化升级,相信未来会带来更多的业务机会。2024-07-09 16:23:43
[ 详细 ] - 董秘您好!请问贵公司有跟英伟达合作吗?是英伟达的供应商吗?台湾母公司跟英伟达在哪些产品有合作?感谢回答!
2024-07-09 16:23:43
您好,感谢您对公司的关注。由于商业保密合约的原因,公司不能对具体客户的业务情况进行评论。公司为客户提供高速交换机产品的主板及整机制造服务,2023年至今相关业务营收保持较快成长,但占公司合并营收的比例相对较低。2024-07-09 16:23:43
[ 详细 ] - 手机的电容按键如果采用环旭的Sip封装技术,能否把Taptic Engine 马达与电容式按键两个系统级封装模块整合在一起达到触感反馈的震动效果?谢谢!
2024-07-09 16:11:59
您好,感谢您对公司的关注。公司参与的SiP模组产品可以实现您所说的功能整合的效果。2024-07-09 16:11:59
[ 详细 ] - 贵公司是否有光芯片相关业务
2024-06-06 15:31:09
您好,感谢您对公司的关注。公司目前未涉及光芯片的业务,今年4月参与了一家涉及光通讯控制芯片业务的创业公司的股权投资。2024-06-06 15:31:09
[ 详细 ] - 您好,请问贵公司是否建立财务共享中心,如建立,请问具体是在哪一年?如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分(1代表水平较差,5代表水平极高)您对这四项分别打多少分?如果按照初建期,提升期,稳定期,成熟期,卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段,您认为是在哪一阶段?如果没有建立,请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理?期待您的回答,感谢
2024-06-05 23:45:10
您好,感谢您对公司的关注。公司从2022年第4季度开始设立财务共享中心。对照您提出的评价标准,公司财务共享中心仍处于提升期,整体运行水平可以达到4分左右。公司超过70%的会计交易通过财务共享中心处理,计划利用数字化和人工智能持续提高财务共享中心服务,未来将持续扩大服务及所覆盖的地理区域。2024-06-05 23:45:10
[ 详细 ] - 请问公司对境外全资子公司 Universal Scientific Industrial Vietnam Company Limited提供3000万美金的财务资助是出于什么考虑,是否也对境内子公司提供财务资助?
2024-05-31 21:54:19
您好,感谢您对公司的关注。公司对越南子公司提供3,000万美元的财务资助额度,是为满足越南子公司日常经营的资金需求,在公司内部合理调度使用资金,提高资金使用效率。公司对墨西哥子公司、香港子公司、惠州子公司也提供了财务资助。2024-05-31 21:54:19
[ 详细 ] - 日月光投控的系统级封装(SiP)模组业务是由环旭负责的吗?
2024-05-31 16:27:21
您好,感谢您对公司的关注。公司的SiP模组业务主要是多功能集成的SiP,单颗SiP包含的IC和被动器件较多,涉及高密度贴装、隔间屏蔽、表面溅镀等制程且要求较高。日月光投控也有SiP模组业务,主要侧重于单一功能的SiP。在服务重要客户的SiP业务方面,部分单功能SiP由公司外包给日月光投控提供制造服务。2024-05-31 16:27:21
[ 详细 ] - 【问题】服务器的芯片很多用了 Chiplet 的工艺,有没有可能用 sip
2024-04-19 00:00:00
【回答】SiP 模组技术可以通过异构集成实现 PCBA 的微小化,与 SoC 和 Chiplet 能够发挥的作用还是有差别。公司今年有在官网发布了介绍 SiP、SoC、Chiplet 这三种主流微小化技术的介绍视频,可以帮助投资者更多了解微小化技术的特点,欢迎投资者到公司官网的影音中心 (www..com/cn/videos) 查询和观看,谢谢!2024-04-19 00:00:00
[ 详细 ] - 【问题】公司一直在强调汽车的智能化,你们有哪些产品
2024-04-19 00:00:00
【回答】公司在汽车电子“智能化”相关产品,主要包括智能座舱、自动辅助驾驶、车载通讯等方面,如车载信息娱乐系统控制板、HUD 控制板、NAD 模组、汽车天线模组、汽车 CPU模组、车载以太网闸道器、自动驾驶控制器(ASM、TMM、VPM)等。2024-04-19 00:00:00
[ 详细 ] - 【问题】你们 siP 有没有什么技术优势 以后怎么保持优势
2024-04-19 00:00:00
【回答】公司坚持深耕 SiP 模组的研发领域,保持业界领先。2020 年底,公司设立微小化研发创新中心(MCC),围绕微小化技术和 SiP 模组的应用推广,服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要,提供从设计到制造的“一站式服务”。 “微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势,公司在 SiP 模组设计与制程工艺方面不断精进,在 SiP 制程各方面不断突破技术挑战,满足高稳定性、高集成度的产品要求。在单面塑封方面,可以做到全面塑封或选择性塑封,可根据客户需求开发芯片埋入、金线/晶圆键合封装等制程;在双面塑封方面,已引入插入式互联,后续会开发 3D 结构以及软硬板结合,进一步缩小产品尺寸;公司将引入晶圆制造前段制程,包括晶圆减薄、晶圆划片,结合当前 SiP 制程,实现 Wafer-In-ModuleOut。2024-04-19 00:00:00
[ 详细 ] - 【问题】公司和英伟达及其子公司 Mellanox 合作的相关情况。
2024-04-19 00:00:00
【回答】由于商业保密合约的原因,公司不能对具体客户的业务情况进行评论。公司为客户提供高速交换机产品的主板及整机制造服务,2023 年营收大幅成长,但占公司合并营收的比例较低,今年将继续保持增长。谢谢!2024-04-19 00:00:00
[ 详细 ] - 【问题】环旭做手机的什么产品?
2024-04-19 00:00:00
【回答】公司目前出货应用至手机的产品主要包括:WiFi 模组、UWB 模组、5G 毫米波模组、指纹辨识模组、SiPlet,服务全球最知名的消费电子品牌厂商。2024-04-19 00:00:00
[ 详细 ] - 【问题】有没有做智能物联网的东西
2024-04-19 00:00:00
【回答】公司有为客户的智能音箱、电视盒子等智能物联网设备提供 SiP 模组产品,也有为客户制造路由器产品。2024-04-19 00:00:00
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