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- 你们如果对自己公司有信心，就请增持吧，多少也是个心意，救救散户，求求你们了！
2024-09-12 17:00:10
尊敬的投资者 您好！后续如有相关事项，公司将按照有关规定及时进行披露。谢谢您的关注！2024-09-12 17:00:10
[ 详细 ] - 陈董秘您好：贵公司在4月24号公告中提及“关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的议案 ”实施进度怎么样了？
2024-09-12 17:00:10
尊敬的投资者您好！4月24号公司披露《关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的公告》，主要是董事会取得股东大会以简易程序向特定对象发行股票的授权，截至目前没有进一步实施信息披露（具体内容请以公告为准）。谢谢您的关注！2024-09-12 17:00:10
[ 详细 ] - 黑悟空取得巨大成功，造成显卡硬件，主机游戏机大卖，带动下半年覆铜板PCB行业大涨，贵司覆铜板业务是否深受影响。
2024-09-12 16:57:27
尊敬的投资者您好！电子终端显卡硬件，主机游戏机出货增长，将带来覆铜板PCB等相关产品的需求。谢谢您的关注！2024-09-12 16:57:27
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好！ 请问贵司的覆铜板高频高速材料有在大数据存储服务器，5G和人工智能等领域有应用？谢谢！
2024-09-12 16:57:27
尊敬的投资者 您好！覆铜板高频高速材料供应销售至印制电路板厂商，下游终端可应用于大数据存储服务器，5G和人工智能等领域。谢谢您的关注！2024-09-12 16:57:27
[ 详细 ] - 公司今年股价下跌腰斩，中小股东权益无法得到保证，且公司未针对该类情况开展有效措施，请问公司如何回应中小股东维护权益的诉求？公司何时回购股份注销等措施？
2024-08-22 21:19:08
尊敬的投资者，您好！ ①公司充分理解广大投资者对股价的诉求，良好的市值表现是公司和投资者们长期的共同愿望，但股价波动确实受政策、经济、行业、市场、板块热点、投资者心理等多重因素影响，具有不确定性。 ②上市以来，公司一直充分重视投资者特别是中小投资者的投资回报，尤其现金分红回报投资者，近五年（2019年-2023年）每年度现金分红，分别占当年度实现净利润的50.80%、99.84%、69.98%、31.81%、65.45%。 ③公司将继续夯实主业，推动项目建设，提升管理效能，推动公司内在价值与市值的均衡发展，回报广大投资者。如有增持或回购股份的计划，公司将按照有关规定及时进行披露。 谢谢您的关注！2024-08-22 21:19:08
[ 详细 ] - 请问贵公司股价今天突然易常下跌是什么原因
2024-08-22 21:19:08
尊敬的投资者您好！ 二级市场股价影响因素较多，宏观经济、行业政策、市场情绪波动等很多因素都可能对股价造成影响，请注意投资风险。 公司管理层将持续做好经营发展，提升公司管理、效益水平、实现公司的稳定可持续发展。感谢您的关注！2024-08-22 21:19:08
[ 详细 ] - 宏昌电子股价持续走低，请问贵公司有没有市值管理
2024-08-22 21:19:08
尊敬的投资者您好！ 股价波动受多种因素影响，敬请投资者理性看待并注意投资风险。 公司高度重视市值管理工作，公司将继续夯实主业，提升管理效能，推动公司稳定可持续发展，将不断加强与投资者的沟通和交流，及时回应市场关注，提高投资者对公司的信心和认可。 谢谢您的关注！2024-08-22 21:19:08
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好！ 贵司的3D打印是否有应用到航空航天领域，谢谢！
2024-08-22 21:19:08
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！2024-08-22 21:19:08
[ 详细 ] - 您好，公司是否给华为供货？
2024-08-22 21:19:08
尊敬的投资者您好！公司与产业链下游、终端相关厂商保持良好交流。 公司电子级环氧树脂、覆铜板相关产品，通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。 谢谢您的关注！2024-08-22 21:19:08
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好！ 请问贵司的产品在无人驾驶、商业航天、低空经济等领域是否有应用？
2024-08-22 21:19:08
您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品下游广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机结构件、智能手机、平板、笔记本电脑、通讯设备、服务器、智能家居、汽车电子、5G通讯等各个领域。 其中也含下游客户已着手低空经济、无人驾驶相关材料开发。 谢谢您的关注！2024-08-22 21:19:08
[ 详细 ] - 董秘你好，请问贵司跟晶化科技合作开发的GBF增层膜跟晶化科技自己在海外推广的TBF增层膜有何区别？既然两种产品都是晶化科技开发的，是不是可以理解为TBF膜用的是晶化自己的原材料，而GBF膜用的是贵司的原材料，两种产品制造工艺没有区别？两种产品将来会不会有市场冲突？谢谢
2024-08-22 21:19:08
尊敬的投资者您好！ ①电子行业日新月异，目前增层膜体系主要为环氧树脂体系，公司可利用已经积累的经验进行树脂主体的结构优化调整，晶化科技则具有丰富的膜材技术，双方合作以不断满足下游客户需求。 ②公司与晶化科技合作开发的GBF增层膜（ Grace Build-up Film），研究开发项目技术内容为，以低介电损耗高频高速的高阶材料开发，开发高端增层膜，应用于晶圆和晶片等半导体元件上。 ③另外，公司研发专利中目前已申请聚苯醚树脂、碳氢树脂相关专利，为后续下一世代增层膜（主体树脂非环氧树脂）蓄势。 谢谢您的关注！2024-08-22 21:19:08
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好，23年报称公司以“产品替代进口”为定位，请问目前贵司在环氧树脂和覆铜板产品上替代进口的空间有多大?
2024-08-22 21:19:08
尊敬的投资者您好！公司1995年成立，是最早进入中国大陆的环氧树脂外资企业之—，成立以来，立足中国电子制造业基地（珠三角）二十余年，率先引入电子级环氧树脂填补了国内市场的空白，成功地降低了国内市场对进口产品的依赖。 公司与下游环氧树脂、覆铜板客户，建立了长期稳定的良好合作关系，尤其锁定欧美日台国际知名客户，持续提供高品质竞争力产品。谢谢您的关注！2024-08-22 21:19:08
[ 详细 ] - 董秘你好，24年一季报显示主营业务利润同比大幅下降。根据碧湾APP分析，2024年一季度主营业务利润为1,194.58万元，去年同期为2,104.65万元，同比大幅下降43.24%的原因是毛利率本期为6.82%，同比下降1.66%。请问毛利率下降的原因是什么？
2024-07-20 07:49:37
尊敬的投资者您好！公司信息请以上海证券交易所网站公告的信息为准，24年一季度受下游需求不振，售价有所下降影响获利，但相关产品销量仍小幅成长。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！2024-07-20 07:49:37
[ 详细 ] - 韩国斗山电子已成为 Nvidia（英伟达）下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的供应商。公司相关产品材料是否能进入斗山电子？在韩国怎么抢占一些市场份额？谢谢。
2024-07-20 07:49:37
尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，产品下游广泛应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！2024-07-20 07:49:37
[ 详细 ] - PCB产业链中封装基板行业里台湾占据绝对龙头，而公司创始人管理团队也是台湾主导。为什么在人才引进上面却鲜有建树？公司虽然在pcb行业深耕多年却也没有一点核心竞争力。 请问公司：1，怎么看待在大陆pcb产业蓬勃发展的这十年 公司却没有同步得到发展壮大，反而利润率与净资产收益率持续下滑。2，人才引进上面有没有相应计划，让公司研发队伍壮大。3，公司有没有建立新产品的战略研究
2024-07-20 07:49:37
尊敬的投资者您好！ ①公司主业电子级环氧树脂、CCL覆铜板的生产与销售，产品向下游供应于PCB印刷电路板等行业。电子产业发展迅猛，日新月异，公司拥有国际化的市场开发、推广、技术服务团队，与相关国际知名厂商保持良好交流合作； ②公司开发的相关高频高速树脂已获得十余项国家发明专利授权，公司高频高速覆铜板材已取得Intel、AMD等终端的评估认证； ③受行业下游需求不振，公司近年获利有所波动，随着经济复苏发展，以及总体消费的提振等，将助力公司业务增长。另外公司在夯实主业同时，正积极布局开发先进封装领域GBF增层膜材料。 谢谢您的关注！2024-07-20 07:49:37
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好，2024年6月28日公司曾回复称与晶化科技合作的gbf增层膜材料已经向下游客户推广送样认证，请问目前是否已经得到下游客户的认证?
2024-07-20 07:49:37
尊敬的投资者您好！在与下游相关客户保持紧密的技术交流合作，持续推广认证中。谢谢您的关注！2024-07-20 07:49:37
[ 详细 ] - 公司增层膜相关技术有没有申请专利？目前与晶化科技合作进展如何？
2024-07-19 17:59:44
尊敬的投资者您好！公司有取得增层膜相关技术专利；公司与晶化科技按照合同规定，合作开发出“具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜材料，在向下游相关客户推广送样认证。谢谢您的关注！2024-07-19 17:59:44
[ 详细 ] - 您好！公司用于半导体封装的环氧塑封料是否是AI服务器铜箔积层板(CCL)的材料？谢谢
2024-07-19 17:59:44
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板(CCL)两大类产品的生产和销售，产品下游广泛应用于各电子领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！2024-07-19 17:59:44
[ 详细 ] - 董秘你好，贵司6月份发布了两份专利注册公告，请问这两份专利所指引的原材料是否就是贵司正在研发的GBF增层膜制造所需的原材料？谢谢回答
2024-07-19 17:59:44
尊敬的投资者您好！您所提及的发明专利， ①第7066564号“含有磷酰胆碱结构的二异氰酸酯及其制备方法和应用”，该专利主要是针对无卤含磷增韧型环氧树脂的改性合成，大幅提高改性后环氧材料的韧性和耐热性能。 ②第7112620号“一种二异氰酸酯单体及其制备方法和应用”，该专利主要是针对无卤含磷环氧树脂的改性合成，提高改性后环氧材料的耐热性和韧性。 ③上述专利涉及新材料技术领域，可用于制备高端覆铜板材料及集成电路封装载板，公司在新材料技术领域的积淀和专利布局，将为公司GBF增层膜等新产品开发提供支撑。 谢谢您的关注！2024-07-19 17:59:44
[ 详细 ] - AI服务器的CCL的用量约为传统服务器的8倍左右，英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会进一步提升。请问这种趋势对公司来说是否有积极影响？另外公司的覆铜板CCL在该领域是否已有开展抢先的布局？谢谢
2024-07-19 17:59:44
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板(CCL)两大类产品的生产和销售，产品下游广泛应用于各电子领域；AI技术的高速发展，将给上游高频高速树脂、高频高速覆铜板等材料带来积极影响；公司开发的相关高频高速覆铜板材GA-686、GA-686N等产品已取得Intel、AMD等公司的评估认证。谢谢您的关注！2024-07-19 17:59:44
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