- 今年中国新能源车要杀疯了。比亚迪10万以上车全系标配5R12V 单OrinN的高速NOA智驾，今年至少要出货500万套 。毫米波雷达装配设备有巨大的提升。今年激光雷达的售价要降至1500元以下。5R12V1L（5个毫米波雷达、12个摄像头、1部激光雷达）使用速腾聚创/禾赛科技中端激光雷达 单Orin X的城区智驾方案。快克相关的装配设备销量会大幅提高吗？
2025-02-24 15:33:13
尊敬的投资者您好，公司设备覆盖激光雷达、3D/4D毫米波雷达、摄像头的自动化组装，客户涵盖禾赛科技、博世汽车电子等龙头企业，谢谢。2025-02-24 15:33:13
[ 详细 ] - 大河半导体 2024年10月10日，大河半导体宣布完成第一代TC（热压）键合机的设计开发，有望打破国外厂商在这一关键设备领域的长期垄断。 莱信 2025年2月9日，普莱信智能技术有限公司成立于2017年11月，其团队致力于运动控制、算法、机器视觉等领域研究，公司成功研发出Loong TCB热压键合机等先进设备。请问公司的键合设备比上述两家公司做得如何？谢谢
2025-02-24 15:33:13
尊敬的投资者您好，公司正在开发高精度焊头和晶圆台、高精度倒装运动机构、高精度光学对位模组、超高速加热控制系统、高精度闭环压力控制系统等技术，谢谢。2025-02-24 15:33:13
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好，我想了解一下贵公司关于微小间距先进封装Bonding工艺的研究进展情况。目前这项技术是否已经达到了预期的效果呢？
2025-02-24 15:33:13
尊敬的投资者您好，公司面向先进封装的键合设备正按照既定目标推进中，预计2025年二季度完成样机研发，谢谢。2025-02-24 15:33:13
[ 详细 ] - 请问公司的设备能用存储芯片上？谢谢！
2025-02-24 15:33:13
尊敬的投资者您好，公司正开发的先进封装设备可用于存储芯片的堆叠，谢谢。2025-02-24 15:33:13
[ 详细 ] - 请问公司在液冷服务器方面有布局？谢谢！
2025-02-24 15:33:13
尊敬的投资者您好，公司可为服务器液冷系统提供部件自动化产线，谢谢。2025-02-24 15:33:13
[ 详细 ] - 请问公司有把握进入英伟达产业链中？谢谢！
2025-02-24 15:33:13
尊敬的投资者您好，在英伟达引领的AI浪潮中，公司正积极开发热压键合等先进封装设备，推动半导体封装高端设备国产自主，谢谢。2025-02-24 15:33:13
[ 详细 ] - 请问公司在出海这方面有什么规划？谢谢！
2025-02-24 15:33:13
尊敬的投资者您好，随着地缘政治加剧，电子制造业向海外转移，公司加速国际化布局。公司已在越南设立研发、制造全资子公司，面向消费电子大客户的产能海外落地；在日本设立半导体封装设备研发中心；在美国、印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络。谢谢。2025-02-24 15:33:13
[ 详细 ] - 请问公司和宇树科技有合作？谢谢！
2025-02-24 15:33:13
尊敬的投资者您好，公司与宇树科技暂无直接业务合作，谢谢。2025-02-24 15:33:13
[ 详细 ] - 请问公司目前比亚迪之间的合作项目及未来的合作方向，谢谢。
2025-02-24 15:33:13
尊敬的投资者您好，公司已为比亚迪提供多款精密焊接、AOI视觉检测设备以及用于SiC功率芯片/模块封装的银烧结设备。未来公司将持续拓展与比亚迪在新能源车和功率半导体领域的合作。谢谢。2025-02-24 15:33:13
[ 详细 ] - 请问公司AI眼镜方面有什么布局？谢谢！
2025-02-24 15:33:13
尊敬的投资者您好，相关问题此前已有回复，感谢您的关注。2025-02-24 15:33:13
[ 详细 ] - 董秘你好，请问贵公司有在AI眼镜方面的产品业务吗？
2025-02-24 15:33:13
尊敬的投资者您好，公司可为AI眼镜等智能终端提供贴合、AOI视觉检测等设备及成套解决方案，已与立讯、华勤、歌尔、小米等头部EMS建立了深度合作，将积极拓展更多AI终端应用场景的业务落地，谢谢。2025-02-24 15:33:13
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好！麻烦您百忙之中回答公司2024年12月20日股东户数，谢谢
2024-12-24 16:20:01
尊敬的投资者，您好。关于股东户数信息，请您将相关时点持股证明和身份证明扫描发到公司邮箱，核实信息后，公司将尽快回复您。谢谢。2024-12-24 16:20:01
[ 详细 ] - 董秘你好，请问公司在HBM设备上有哪些产品？目前已经有订单产生了吗？具体合作企业有哪些？
2024-12-11 15:35:14
尊敬的投资者您好，AI芯片需求持续增加，其先进封装所涉及热压键合和混合键合设备目前的国产化率很低，公司积极布局先进封装高端设备领域，正进行先进封装键合设备的研发，预计2025年完成样机开发。谢谢。2024-12-11 15:35:14
[ 详细 ] - 请问贵公司在激光雷达上有什么产品吗？跟禾赛科技有合作吗？
2024-12-11 15:35:14
尊敬的投资者您好，公司提供激光雷达、 3D/4D 毫米波雷达、 One Box&Two Box 线控制动等电子模块的自动化组装解决方案。公司为您提及的公司提供精密焊接及检测设备。谢谢。2024-12-11 15:35:14
[ 详细 ] - 公司第三季度单季度净利润同比环比均出现下降，请问是什么原因造成的？公司将采取什么措施来扭转这种不利局面？
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，公司单季度净利润有所下滑主要是：①研发费用增加500万元，主要是半导体设备研发人员增加所致。②财务费用增加主要是美元和人民币存款利率下降，理财利息收入减少1100万元所致。三季度毛利率水平差不多，经营正常。谢谢。2024-11-04 13:12:00
[ 详细 ] - 请问供应A公司的设备主要在四季度验收确认收入吗
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，供应A公司的设备主要在四季度和一季度确认，谢谢。2024-11-04 13:13:00
[ 详细 ] - 为什么主营收入增长15%，但是存货之己发货没验收的产品增加了．60%，一亿到了1.6亿。即是3亿元的合同在途等验收。
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，公司前三季度主营业务增长了15%，同时存货增长主要原因系发出商品有所增长，还未到验收期所致。谢谢。2024-11-04 13:15:00
[ 详细 ] - 净利润增长为何落后于收入增长？
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，公司单季度净利润有所下滑主要是研发费用和财务费用增加所致。三季度毛利率水平差不多，经营正常。谢谢。2024-11-04 13:16:00
[ 详细 ] - 金总，快克的半导体业务1---9月营收多少？为什么还起不了量？
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，公司聚焦功率半导体成套封装设备开发，目前已形成SiC模块封装成套设备解决方案。从市场侧来看，受制于SiC晶圆的成本、产能、良率等因素影响，在新能源车的渗透率仍在爬坡中，随着以芯联集成、士兰微等公司8英寸SiC成功量产，SiC模块封装设备有望带来成长。谢谢。2024-11-04 13:23:00
[ 详细 ] - 殷总，公司的存货在营收与22年相比没增长多少的情况下今年为何增长那么快？成品在报告期内有多少？有计提减值了吗？公司的产品应该是定制的吧？公司是按订单生产吧？
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，2024年以来存货增长主要原因系发出商品有所增长，还未到验收期所致；通常定制设备验收周期较长；报告期内公司按照账龄计提了减值，谢谢。2024-11-04 13:30:00
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