- 公司第三季度单季度净利润同比环比均出现下降，请问是什么原因造成的？公司将采取什么措施来扭转这种不利局面？
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，公司单季度净利润有所下滑主要是：①研发费用增加500万元，主要是半导体设备研发人员增加所致。②财务费用增加主要是美元和人民币存款利率下降，理财利息收入减少1100万元所致。三季度毛利率水平差不多，经营正常。谢谢。2024-11-04 13:12:00
[ 详细 ] - 请问供应A公司的设备主要在四季度验收确认收入吗
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，供应A公司的设备主要在四季度和一季度确认，谢谢。2024-11-04 13:13:00
[ 详细 ] - 为什么主营收入增长15%，但是存货之己发货没验收的产品增加了．60%，一亿到了1.6亿。即是3亿元的合同在途等验收。
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，公司前三季度主营业务增长了15%，同时存货增长主要原因系发出商品有所增长，还未到验收期所致。谢谢。2024-11-04 13:15:00
[ 详细 ] - 净利润增长为何落后于收入增长？
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，公司单季度净利润有所下滑主要是研发费用和财务费用增加所致。三季度毛利率水平差不多，经营正常。谢谢。2024-11-04 13:16:00
[ 详细 ] - 金总，快克的半导体业务1---9月营收多少？为什么还起不了量？
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，公司聚焦功率半导体成套封装设备开发，目前已形成SiC模块封装成套设备解决方案。从市场侧来看，受制于SiC晶圆的成本、产能、良率等因素影响，在新能源车的渗透率仍在爬坡中，随着以芯联集成、士兰微等公司8英寸SiC成功量产，SiC模块封装设备有望带来成长。谢谢。2024-11-04 13:23:00
[ 详细 ] - 殷总，公司的存货在营收与22年相比没增长多少的情况下今年为何增长那么快？成品在报告期内有多少？有计提减值了吗？公司的产品应该是定制的吧？公司是按订单生产吧？
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，2024年以来存货增长主要原因系发出商品有所增长，还未到验收期所致；通常定制设备验收周期较长；报告期内公司按照账龄计提了减值，谢谢。2024-11-04 13:30:00
[ 详细 ] - 公司的毛利率下降，主要是产品结构发生变化还是销售价格下降还是生产成本提高？
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，预测公司全年毛利率基本持平，谢谢。2024-11-04 13:33:00
[ 详细 ] - 金总，四季度已经来到，您是否可以谈谈今年的半导体封测设备对公司营收的影响及明年的预判？如果目前这一块有痛点的话？痛点在哪里？
2024-11-04 13:00:00
尊敬的投资者您好，1.2025年公司SiC模块封装成套设备将随着SiC晶圆的量产爬坡实现业绩突破；2.先进封装系列设备正在开发中，2025年将实现送样。谢谢。2024-11-04 13:40:00
[ 详细 ] - 今年焊接恢复性增长。为什么总体的营收及利润才个位数增长？
2024-11-04 13:16:00
尊敬的投资者您好，半导体封装设备还在起步期，营收增长不明显，暂未对利润产生贡献，谢谢。2024-11-04 13:44:00
[ 详细 ] - 123季度营收几乎是1: 1: 1。为什么3季度净利润少了一大截？
2024-11-04 13:17:00
尊敬的投资者您好，主要系降息背景下理财利息收入减少所致，谢谢。2024-11-04 13:47:00
[ 详细 ] - 先进封装键合设备，精度方面我们能做到国内领先吗？这一块业务大概进展如何？
2024-11-04 13:19:00
尊敬的投资者您好，公司正在进行先进封装键合设备的研发，预计2025年二季度完成样机研发；该设备对于压力、温度和位置控制都要求极高，对位精度可达到±1um，谢谢。2024-11-04 13:53:00
[ 详细 ] - 纳米银烧结的专利申请，为什么有华为技术公司的岀现？华为供献上了什么？
2024-11-04 13:24:00
尊敬的投资者您好，随着800V高压快充逐渐成为新能源汽车行业的发展趋势，碳化硅凭借其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损耗等优势，与传统硅基半导体相比能效可提升20%，在新能源汽车的电机驱动等系统中发挥着至关重要的作用。微纳金属烧结（银烧结）是碳化硅功率模块封装的核心工艺，具备低温烧结、高温服役的工艺特点。公司自主研发银烧结设备，是国产替代的先行者。公司于2023年给华为交付了在线式银烧结设备，开发过程中形成了该专利，谢谢。2024-11-04 13:55:00
[ 详细 ] - 您好！请问公司半导体封装检测及制造项目进展如何？
2024-11-04 13:32:00
尊敬的投资者您好，公司半导体封装检测及制造项目预计2025年初完成基建。谢谢。2024-11-04 13:57:00
[ 详细 ] - 进入半导体估计开支多少亿元？
2024-11-04 13:42:00
尊敬的投资者您好，公司希望通过自主研发、设立海外研发中心、收并购等方式多措并举发展半导体板块，成为半导体封装设备国产自主可控的支撑力量。公司专门成立全资子公司快克芯装备科技有限公司，总投资预计超10亿元，谢谢。2024-11-04 14:02:00
[ 详细 ] - 公司AOI可不可以应用在半导体设备中，形成自己的优势？
2024-11-04 13:43:00
尊敬的投资者您好，公司的AOI在焊点检测和多维全检方面具有核心竞争力，已经从高端消费电子检测拓展至3D AOI/SPI等标准SMT设备，及SiC封装检测等半导体领域。谢谢。2024-11-04 14:07:00
[ 详细 ] - 零壹半导体有计划并入公司吗？
2024-11-04 13:47:00
尊敬的投资者您好，零壹半导体聚焦ATE测试接口系统产品，属于芯片测试领域；快克半导体业务的发展方向是半导体封装设备和AOI检测设备。两者是不同的领域，暂未考虑相关并购，谢谢。2024-11-04 14:15:00
[ 详细 ] - 你好，请问公司是否即将与英飞凌展开合作
2024-11-04 13:49:00
尊敬的投资者您好，公司坚持国际化战略，积极争取包括英飞凌、博世等在内的跨国公司的合作，谢谢。2024-11-04 14:18:00
[ 详细 ] - 请问公司今年会否继续高分红
2024-11-04 13:51:00
尊敬的投资者您好，公司一贯重视股东回报，将根据实际经营情况实施分红，谢谢。2024-11-04 14:18:00
[ 详细 ] - 请问快克芯什么时间可以投产
2024-11-04 13:51:00
尊敬的投资者您好，快克芯项目于2023年末开始，建设期2年，谢谢。2024-11-04 14:21:00
[ 详细 ] - 公司的半导体封装项目筹建的怎么样了？到哪一步了？公司给英伟达提供过产品吗？
2024-10-22 15:31:28
尊敬的投资者您好，公司半导体封装检测设备研发及制造项目已于2023年底开工，计划两年内完成基础设施建设。 随着人工智能技术的不断发展和应用领域的不断扩大，AI芯片的需求将持续增加。根据机构数据，2024年AI芯片（特别是高端GPU）市场规模已达563亿美元，同比增长49.3%。在AI芯片市场中，英伟达凭借其在GPU领域的深厚积累和技术优势占据了主导地位。存储芯片HBM堆叠和GPU的封装所涉及热压键合/混合键合都属于高精度先进封装，目前设备国产化率基本为零。公司积极布局先进封装高端设备领域，针对先进封装领域核心工艺的键合设备正进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等技术，推动半导体封装高端设备国产自主，谢谢。2024-10-22 15:31:28
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