- 董秘你好,请问公司有没有先进封测相关设备在研或出货?
2024-07-05 15:31:11
尊敬的投资者您好,公司在高速高精固晶机开发成功的基础上,正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺,谢谢。2024-07-05 15:31:11
[ 详细 ] - 延期股东大会与定增有一定的关联吗?
2024-05-23 12:52:00
尊敬的投资者您好。本次股东大会延期仅系增加股东大会授权董事会办理简易程序再融资相关事宜。谢谢。2024-05-23 13:17:00
[ 详细 ] - 公司还有9亿现金。分红1.6亿后还有7.5亿。而且年底至少又增加2.5亿元现金流。好像不太迫切需要3亿元元定增呀。实在需要2025年现金分红少一点就可以了。退一步讲:贷款3亿元一年利息就1000万。也不多。
2024-05-23 12:52:00
尊敬的投资者您好。感谢您的关注和建议。2024-05-23 13:17:00
[ 详细 ] - 延期股东大会的原因是有紧急的原因出国读判并购吗?
2024-05-23 12:52:00
尊敬的投资者您好。本次股东大会延期仅系增加股东大会授权董事会办理简易程序再融资相关事宜。谢谢。2024-05-23 13:20:00
[ 详细 ] - 公司的未来二年进入半导体领域需要准备多少资金?
2024-05-23 12:52:00
尊敬的投资者您好。公司2020年开始历时三年自主研发微纳金属烧结设备,打造功率半导体SiC器件封装核心设备及解决方案;2021年公司成立日本研发中心,深度研究高速高精固晶机各项技术,对标国际先进水平;2023年成立全资子公司快克芯装备,着力打造半导体封装成套解决方案。在线量产型银烧结、芯片封装AOI、高速高精固晶机等设备均已逐步投向市场;同时,公司积极布局先进封装高端设备领域,实现半导体业务板块做强做大。谢谢。2024-05-23 13:26:00
[ 详细 ] - 为什么指数回到2024年一月一日。但是公司市值下跌20%?
2024-05-23 12:53:00
尊敬的投资者您好。公司市值变化受多种因素影响;公司一贯坚持专业务实的经营风格,积极促进公司持续健康稳健发展。谢谢。2024-05-23 13:34:00
[ 详细 ] - 什么时候焊接的营收分别占全体快克营收80%,70 %60% 50%?
2024-05-23 12:53:00
尊敬的投资者您好。公司2022年成为精密焊接领域单项冠军,是A公司等国际一线客户的核心供应商。公司将精密焊接技术及自动化能力延伸到功率半导体封装设备领域,随着高速高精固晶机、银烧结、芯片封装AOI等装备爬坡放量,公司各板块的营收结构可能有所变化。谢谢。2024-05-23 13:43:00
[ 详细 ] - 为什么不把回购注销作为对股东的回报执行
2024-05-23 12:53:00
尊敬的投资者您好。感谢您的关注和建议。2024-05-23 13:44:00
[ 详细 ] - 3个亿的融资公司计划收购还是补充资金?
2024-05-23 12:53:00
尊敬的投资者您好,公司提请股东大会授权董事会办理简易程序再融资相关事宜,是为公司后续融资需求提前预留“简易程序”融资通道,并非具体的再融资计划;公司董事会将根据公司实际情况决定是否在授权时限内启动简易发行程序及启动该程序的具体时间,并按要求及时披露。谢谢。2024-05-23 13:54:00
[ 详细 ] - 公司近期业务和去年相比,大概情况如何
2024-05-23 12:53:00
尊敬的投资者您好。公司近期业务较为饱满,机器视觉制程设备在手订单较为充沛。谢谢。2024-05-23 13:59:00
[ 详细 ] - 半导体有起色吗?半导体今年公司的目标如何
2024-05-23 12:53:00
尊敬的投资者您好。高速高精固晶机在标杆客户实现量产;SiC晶圆扩产带动银烧结封装设备放量;芯片封装AOI系列化设备形成,将带动半导体封装设备业务增长。谢谢。2024-05-23 14:07:00
[ 详细 ] - 先进封装在AI 算力芯片大放异彩,公司先进封装设备未来打算怎么布局?
2024-05-23 13:15:00
尊敬的投资者您好。公司在高速高精固晶机开发成功的基础上,正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺。谢谢。2024-05-23 14:17:00
[ 详细 ] - 希望一年回购一亿元把公司估值上移。
2024-05-23 13:31:00
尊敬的投资者您好,感谢您的关注和建议。2024-05-23 14:17:00
[ 详细 ] - 哪几个新产品最有希望成为大单品?
2024-05-23 13:37:00
尊敬的投资者您好。AI多维全检AOI、SiC微纳金属烧结设备、高速高精固晶机等都是公司重要的新单品。谢谢。2024-05-23 14:20:00
[ 详细 ] - 2023年是不是公司成立30周年以来第一次下滑?
2024-05-23 13:38:00
尊敬的投资者您好,感谢您的关注,谢谢。2024-05-23 14:20:00
[ 详细 ] - 公司股东大会增加援权快速增发的原因是?
2024-05-23 13:40:00
尊敬的投资者您好,公司提请股东大会授权董事会办理简易程序再融资相关事宜,是为公司后续融资需求提前预留“简易程序”融资通道,并非具体的再融资计划;公司董事会将根据公司实际情况决定是否在授权时限内启动简易发行程序及启动该程序的具体时间,并按要求及时披露。谢谢。2024-05-23 14:21:00
[ 详细 ] - 请问公司的固晶机 精度等具体技术指标如何?
2024-05-23 13:44:00
尊敬的投资者您好,请关注公司官网和微信公众号,也欢迎莅临公司参观交流,谢谢。2024-05-23 14:23:00
[ 详细 ] - 请问公司对今年业绩有何展望
2024-05-23 13:44:00
尊敬的投资者您好,公司将围绕为精密电子组装及半导体封装领域提供智能装备解决方案的发展规划,深耕客户需求,加强创新研发,在精密焊接装联业务上继续保持优势,同时在半导体封装设备和机器视觉制程设备相关业务上实现突破和较高增长。谢谢。2024-05-23 14:34:00
[ 详细 ] - 请问公司有没有做市值管理
2024-05-23 13:46:00
尊敬的投资者您好,感谢您的关注。2024-05-23 14:34:00
[ 详细 ] - 请问公司什么时候进军先进封装
2024-05-23 13:55:00
尊敬的投资者您好。公司在高速高精固晶机开发成功的基础上,正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺。谢谢。2024-05-23 14:34:00
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