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- 贵公司对TGV信心如何，可否谈一谈近两年的展望
2024-10-11 17:15:38
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。随着人工智能、数据服务中心等发展对AI芯片算力能力提出不断提升的需求，玻璃基矩形封装载板与有机基板和硅基板相比，其材质、工艺优势和经济性愈发凸显，目前玻璃芯基板商业化进程在不断加速，根据市场研究机构 Yole Group 的数据显示，2024 年先进 IC 载板市场的价值将达到 166 亿美元，预计2029年将达255.3亿美元。公司拥有TGV载板核心多层布线和通孔能力，基于对自身技术、产业化能力、行业情况、投资回报等全方位分析，以TGV技术命名，成立了湖北通格微公司投建年产100万平米玻璃芯板级封装载板产品，目前已完成了一期年产10万平米产能投放，随着近些年同步和上下游知名企业的共同开发合作，公司玻璃基载板作为封装核心组成部分之一，获得了知名企业和院校高度认可，公司将继续推动各项目进度，保持行业领先优势。谢谢。2024-10-11 17:15:38
[ 详细 ] - 你好，请问贵公司的玻璃封装基板是否有和华为海思合作？
2024-10-11 15:38:51
尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和5.5G/6G通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式，目前与国内知名终端客户在开展相关产品合作与开发，具体客户名称和项目情况出于保密要求无法告知，还请谅解。谢谢。2024-10-11 15:38:51
[ 详细 ] - 请问易总，德虹玻璃基板项目去年12月份产线拉通到今年9月底10个月了，始终没有比较大的订单落地，请问到底是德虹玻璃基板的技术方面的问题还是市场下游没有需求，德虹玻璃基板项目预计估计最快订单落地时间？公司花费了这么大的心血会不会完全不及预期，当时还信誓旦旦准备增发搞德虹二期，现在一期都卖不出去，还不停产生费用成了公司的拖油瓶，赶了个早急吃了个晚饭
2024-09-30 15:03:00
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。沃格光电公司在传统显示玻璃基精加工业务多年发展过程中储备了玻璃基精密集成多层镀铜线路板以及TGV核心技术能力，目前公司技术和相关产能布局一直位于全球领先地位。针对德虹显示后续拟量产的玻璃基Mini/Micro LED未来显示产品，公司具备全套产品解决方案，并已实现27寸0OD、34寸0OD、65寸0OD Mini LED+LCD超薄超清显示器和TV产品以及全球首款220寸玻璃基TGV Micro LED直显产品发布，以及各尺寸玻璃基Mini LED背光车载显示产品，获得了市场广泛关注和极大兴趣。玻璃基板作为LED封装基板的核心材料和核心工艺段，其产业应用趋势未发生改变，并且有希望带动未来显示发展到新的台阶。任何产品在新材料技术迭代产业化进程中需要一个过程，包括材料、前后段工艺、封装形式、设备都将会有一个质的飞跃，属于新技术的全面升级应用，前期的各项投入，都是为了后续能顺利实现产业化，近两年我们一直在努力加快推动这一进程，并取得了多项进展。公司目前与全球知名企业有多个项目在推进，相关进展请以公司后续官方披露进展为准，谢谢。2024-09-30 15:55:00
[ 详细 ] - 请问易董，最近国家相关政策鼓励上市公司进行并购重组，贵司子公司现在也踏入半导体封装载板领域，接下来有无并购上游芯片设计和下游封测相关的设想，另外国家相关政策也鼓励公司或大股东回购股份，贵司接下会进行相关回购股份吗？
2024-09-30 15:20:00
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上下游产业链布局确实是公司产品化战略相关重点，公司一直在与产业上下游知名企业拉通玻璃基IC封装载板在chiplet先进封装和板级封装等半导体领域的应用，谢谢您的建议，公司目前暂无并购计划。关于市值维护方面，也是公司价值维护重点工作，公司将加强与投资人的交流，通过各项工作开展，在合规的前提下，让广大投资者发现公司价值。谢谢。2024-09-30 16:00:00
[ 详细 ] - 请问易董，贵司定增进行的怎么样了？接下来有无考虑直接引入相关战略投资者。
2024-09-30 15:20:00
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司再融资情况请以公司公告为准，谢谢。2024-09-30 16:00:00
[ 详细 ] - 贵公司和华为到底有没有半导体先进封装的合作？
2024-09-30 15:30:00
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式，目前与行业知名企业在开展项目合作，具体客户出于保密要求无法告知，还请谅解。谢谢。2024-09-30 16:08:00
[ 详细 ] - 贵公司和华为到底有没有业务往来，是哪方面的业务
2024-09-30 15:32:00
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式，目前与行业知名企业在开展项目合作，具体客户出于保密要求无法告知，还请谅解。谢谢。2024-09-30 16:08:00
[ 详细 ] - 贵公司总是说和国际一流厂商合作，这个国际一流厂商是哪些公司？有英伟达和华为吗？或者苹果。
2024-09-30 15:33:00
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与客户的合作情况出于保密无法告知，具体请以公司公告为准，具体项目进展请以公司官方披露信息为准。谢谢。2024-09-30 16:09:00
[ 详细 ] - 请问芳芳，如何给沃格估值，未来能上千亿么
2024-09-30 15:36:00
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，根据行业公布全球市场空间预测，公司所处的新型未来显示以及半导体先进封装领域，只是载板产品均是千亿级市场。目前公司在玻璃基板替代有机基板的新材料技术和产能方面位于行业领先，公司估值除了和市场空间相关，同时受多方面因素影响，这个过程中，公司一直在不断推进玻璃基在新型显示和半导体行业的产业化应用，在行业影响力和知名度以及项目合作上取得了诸多进展，希望最终以优异的成绩回报广大投资者，谢谢。2024-09-30 16:19:00
[ 详细 ] - 湖北日报9月25日公众号报道通格微一期投建了10万平米的产能，预估年产值达30亿元以上，即将迎来全流程产线点亮。请问公司在预估的情况下这30亿元的产值是10万平米还是全达产后的100万平米产生的，谢谢
2024-09-30 15:37:00
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，通格微公司在2022年以TGV技术命名，产品主要为TGV板级封装载板，主要用于Mini/Micro LED直显和玻璃芯半导体板级封装载板，不同的产品规格对应的产值有所区别。您文中提及的产值可能是对于100万平米非高阶密度板显示产品和其他光学器件共同计算的均值，公司目前合作开发的产品包括高阶多层板以及TGV等产品，后续具体产品和产值情况请以公司公告为准，谢谢。2024-09-30 16:40:00
[ 详细 ] - 请问易总，通格微十万平投产后，如果增产到30万平，还需要进设备么
2024-09-30 15:49:00
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司将根据项目建设情况采购和安装设备，具体项目进展请以公司公告为准。谢谢。2024-09-30 16:40:00
[ 详细 ] - 德虹有订单了么，预计什么时候会导入订单？
通格微载板的价值量如何？
会打算建第二座通格微工厂么？2024-09-30 15:30:00
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。 （1）沃格光电公司在传统显示玻璃基精加工业务多年发展过程中储备了玻璃基精密集成多层镀铜线路板以及TGV核心技术能力，目前公司技术和相关产能布局一直位于全球领先地位。针对德虹显示后续拟量产的玻璃基Mini/Micro LED未来显示产品，公司具备全套产品解决方案，并已实现27寸0OD、34寸0OD、65寸0OD Mini LED+LCD超薄超清显示器和TV产品以及全球首款220寸玻璃基TGV Micro LED直显产品发布，以及各尺寸玻璃基Mini LED背光车载显示产品，获得了市场广泛关注和极大兴趣。玻璃基板作为LED封装基板的核心材料和核心工艺段，其产业应用趋势未发生改变，并且有希望带动未来显示发展到新的台阶。任何产品在新材料技术迭代产业化进程中需要一个过程，包括材料、前后段工艺、封装形式、设备都将会有一个质的飞跃，属于新技术的全面升级应用，前期的各项投入，都是为了后续能顺利实现产业化，近两年我们一直在努力加快推动这一进程，并取得了多项进展。公司目前与全球知名企业有多个项目在推进，相关订单情况请以公司后续官方披露进展为准。谢谢。 （2）通格微玻璃基封装载板主要用于玻璃基IC封装载板在chiplet先进封装和板级封装等半导体领域的应用，前期部分产能用于Micro LED直显，玻璃基产品目前属于全球前沿领先技术和产品的应用，具体价值量尚无法准确评估，如以现有其他基板材料为参考，价值量较高。具体看不同产品规格和技术要求，谢谢。 （3）公司后续产能规划请以公司公告为准，通格微目前年产100万平米主体厂房包括配套设施已完成建设。谢谢。2024-09-30 16:43:00
[ 详细 ] - 易总，通格微的产品的利润率预计如何，目前预计订单会像德虹玻璃基板项目一样产线拉通还是很久没有订单吗？通格微后期产能规划如何，后期扩产还需要的资金如何实现，谢谢
2024-09-30 15:39:00
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，湖北通格微公司作为公司玻璃基TGV技术在半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其年产100万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步向前推动。截至目前，一期年产10万平米相关设备已陆续到场进行安装，预计今年年内进行试生产。 公司持续进行市场推广工作，积极参与半导体行业峰会，同时加强与行业专家和上下游知名企业交流，2024年上半年，公司在已有多个项目通过行业知名客户验证通过的基础上，新增获取了多项合作开发并导入了行业知名企业在半导体先进封装领域的共同开发，以实现量产化应用。具体利润率情况、订单情况及后续项目融资情况请以公司公告为准，谢谢。2024-09-30 16:43:00
[ 详细 ] - 请问贵公司TGV项目送检测评通过的厂商是国内厂商还是国外厂商？谢谢.
2024-09-30 16:22:00
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式，目前与行业知名企业在开展项目合作，具体项目送检测评合作厂商出于保密要求无法告知，还请谅解。谢谢。2024-09-30 16:43:00
[ 详细 ] - 请问公司超薄玻璃基板(UTG)营收占比有多少？
2024-09-09 15:37:37
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃超薄技术，最低薄化至25um。目前该技术主要用于公司光电玻璃精加工以及玻璃基多层精密集成电路载板产品，主要应用于显示和半导体先进封装，具体营收情况请关注公司相关定期报告，谢谢。2024-09-09 15:37:37
[ 详细 ] - 贵公司作为创新型科技企业，自收购通格微以来确实给公司提供了较大的业务板块平台及跳板，但是陪伴着公司的股民却每天愁眉苦脸，二级市场股价阴跌不止，每次想与公司共同庆祝时刻，贵公司股价就如瀑布一样直泄气千里，市值缩水严重，想必质押股权也有所影响，望贵公司深刻反省一下。 备注：两市资金排名4800/5000
2024-09-09 15:37:37
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。谢谢。2024-09-09 15:37:37
[ 详细 ] - 贵司转型后，技术领先，产品先进。请问，是否已有来自行业头部企业的订单了？是否满产满销？
2024-09-09 15:37:37
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司目前与全球知名企业有相关项目在持续开展，后续项目进展请以公司公告为准并注意投资风险，谢谢。2024-09-09 15:37:37
[ 详细 ] - 公司现有技术有没有用到折叠屏当中？
2024-08-30 15:31:34
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃技术，目前玻璃基超薄技术主要用于公司玻璃基集成电路载板产品，主要应用于半导体显示和半导体先进封装，谢谢。2024-08-30 15:31:34
[ 详细 ] - 小胡你好，身为贵公司的投资股东以下有两个问题想质询你，1贵公司的玻璃基板已经做得如此精致未来是否考虑给华为和苹果公司供货。2五月份英伟达GB200将采用玻璃基板，沃格光电会考虑供货给英伟达吗？我相信未来沃格光电玻璃技术一定会超过三星和英特尔以及群创！
2024-08-30 15:31:34
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，谢谢。2024-08-30 15:31:34
[ 详细 ] - 公司是否有开发HVLP铜箔的计划
2024-08-23 17:10:02
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，目前基于改性后PI材料的复合铜箔降本技术路径已基本确认，基膜性能符合电池厂要求规格，后续将进一步推进打样和送样进度，最终验证结果需要一定时间，请广大投资者注意投资风险并以公司公告为准。谢谢。2024-08-23 17:10:02
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