![](/images/png/hot.png)
- 你好董秘,贵公司传感器已经参加北京会展,传感器目前是处于什么级别,与同行传感器是否有竞争力?
2024-06-25 15:31:43
尊敬的投资者,您好!公司目前没有参加您提到的此次展会的计划。感谢您的关注。2024-06-25 15:31:43
[ 详细 ] - 你好董秘,目前saw相关产品的产率是多少?
2024-06-25 15:31:43
尊敬的投资者,您好!单月出货达到4000片(6寸), 良率约95%以上, 不同规格的每片晶圆产出6-80k颗芯片不等。谢谢!2024-06-25 15:31:43
[ 详细 ] - 你好董秘,请问国家大基金三期成立,贵公司是否与相应部门对接,公司相应技术是否符合大基金投资的方向
2024-06-25 15:31:43
尊敬的投资者,您好!国家大基金服贸基金基于对公司所处的行业特点、公司自身技术优势及市场定位、当前发展阶段、未来发展潜力综合考虑等多方面因素,拟以投前估值18亿投资公司全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司2亿元人民币。具体内容请关注公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告,谢谢!2024-06-25 15:31:43
[ 详细 ] - 董秘您好;查阅2023年年报公司 开发了 TGV 工艺(玻璃通孔工艺)是用于芯片封装么,介绍下公司产能,公司产品是有供应英伟达?
2024-05-22 15:38:29
尊敬的投资者,您好!公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议,不便于披露客户信息,感谢您的关注!2024-05-22 15:38:29
[ 详细 ] - 请问贵公司,最近英特尔加大了玻璃基板技术布局介入下一代芯片技术,美迪凯在玻璃基板,玻璃晶圆加工,有什么技术和生产工艺,请详细介绍一下,谢谢
2024-05-22 15:38:29
尊敬的投资者,您好!公司成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10μm)的通孔、盲孔处理。感谢您的关注。2024-05-22 15:38:29
[ 详细 ] - 请问公司是否涉及tgv技术
2024-05-22 15:38:29
尊敬的投资者,您好!公司成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10μm)的通孔、盲孔处理。感谢您的关注。2024-05-22 15:38:29
[ 详细 ] - 韩董,您认为公司一季度业绩增收不增利是短期的,还是已经步入长期的亏损下降通道?
2024-04-29 09:01:00
尊敬的投资者,您好!随着公司的新产品陆续量产,业绩有望明显改善。谢谢!2024-04-29 09:26:00
[ 详细 ] - 公司毛利率下降的原因?预计日本客户何时开始补库存?
2024-04-29 09:04:00
尊敬的投资者您好,近几年公司一直处于投资新项目、新产品的阶段,新产品认证周期较长,经济效益产生较慢,而公司新项目投入的固定资产较大,相应折旧费用增加,以及公司持续加大新技术、新产品的开发,研发投入增加等原因造成毛利率下降。随着公司的新产品陆续量产,业绩有望明显改善。日本市场业务一季度日元交易金额同比、环比均保持增长。谢谢!2024-04-29 09:35:00
[ 详细 ] - 公司最近四个季度,每个季度都有资产减值损失,减的是什么?
2024-04-29 09:05:00
尊敬的投资者,您好!公司每季度都会根据存货采用成本与可变现净值孰低计量,按照存货类别成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备;每季度对库龄较长的存货,公司在计提存货跌价准备更为谨慎,往往会计提一部分存货跌价准备,同时公司也努力利用库龄较长的存货,这样每季度会有一部分存货跌价准备转销。23年公司存货跌价准备上升主要是公司目前新产品还没有实现盈利,计提了一部分存货跌价准备。谢谢!2024-04-29 09:35:00
[ 详细 ] - 十大股东里回购专用账户为什么没有了?是减持完了?
2024-04-29 09:15:00
尊敬的投资者,您好!根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号-年度报告的内容与格式》(2021年修订)第五十九条中有明确,如前10大股东中存在回购专户,应当予以特别说明,但不纳入前10名股东列示。谢谢!2024-04-29 09:40:00
[ 详细 ] - 公司在射频、封测、光学、半导体加工铺开这么多领域,今年公司的重点在哪里?
2024-04-29 09:04:00
尊敬的投资者,您好!公司重点巩固光学光电子及半导体光学领域业务优势,发展半导体晶圆(射频)制造及半导体封测业务,以科技创新为动力,重点发展进口替代业务。谢谢!2024-04-29 09:47:00
[ 详细 ] - 封测业务为什么会亏钱?到什么样的规模会不亏钱?
2024-04-29 09:06:00
尊敬的投资者,您好!公司半导体封测业务目前处于初期,产能利用率低。随着产能利用率逐步提高,封测业务将实现扭亏为盈。谢谢!2024-04-29 09:51:00
[ 详细 ] - 公司的屏下指纹支持的是长焦还是短焦的?
2024-04-29 09:15:00
尊敬的投资者,您好!公司该业务为定焦模式。谢谢!2024-04-29 09:51:00
[ 详细 ] - 请问葛董,能不能说说美迪凯值得我们关注买入的理由?
2024-04-29 09:01:00
尊敬的投资者,您好!感谢您对美迪凯的关注!公司重视新工艺、新技术、新产品的开发,持续加大研发投入。谢谢!2024-04-29 09:56:00
[ 详细 ] - 位于杭州钱塘,大创小镇的,美迪凯微电子有限公司年产20亿颗(件、套)半导体器件建设项目。在建规划建设 FAB 厂房、半导体封装厂房、测试中心、试验中心、动力中心等。现在进度如何,2024 年能不能竣工投产,新厂的主要的产品以及应用的领域请具体介绍一下,还有对新厂未来的销售额和产能利用率,能不能预估一下,谢谢!
2024-04-29 09:04:00
尊敬的投资者:您好!年产 20 亿颗(件、套)半导体器件项目正有序推进中,项目将共建设两栋厂房(FAB厂房和半导体封装厂房)、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截至目前,本项目工程建设按计划正常进行中,Fab厂房外墙及动力中心三楼面开始施工、除封装厂房外,其他地下室底板已全部完成。谢谢!2024-04-29 09:57:00
[ 详细 ] - 董秘您好!请问美迪凯年产20亿颗(件、套)半导体器件项目的建筑进展情况?是否已经完工?总投资是多少钱?
2024-04-29 15:33:00
尊敬的投资者,您好!公司筹建的年产 20 亿颗(件、套)半导体器件项目正有序推进中,项目将共建设两栋厂房(FAB厂房和半导体封装厂房)、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截至目前,本项目工程建设按计划正常进行中,Fab厂房外墙及动力中心三楼面开始施工、除封装厂房外,其他地下室底板已全部完成。项目投资10亿元。2024-04-29 15:33:00
[ 详细 ] - 董秘您好,公司股价跌跌不休,半导体以及电子行业一季度的很多公司业绩都大增,公司是一季度业绩暴雷了吗?从一些社区看到说公司的厂房都是空的,公司的业务进展不顺利吗?
2024-04-29 15:33:00
尊敬的投资者,您好!公司经营情况正常,一季度业绩请关注公司于2024年4月29日披露的一季度报,感谢您的关注!2024-04-29 15:33:00
[ 详细 ] - 国九条出台后贵司持续大跌,请问董秘: 1、贵司经营状况每况愈下,会不会因为分红问题触发ST? 2、贵司在经营上到底有没有主线,有没有可以持续经营并且可以盈利的业务? 3、大股东在股权出借或者质押方面的情况如何?
2024-04-29 15:33:00
尊敬的投资者,您好! 1、近几年公司一直处于投资新项目、新产品的阶段,新产品认证周期较长,经济效益产生较慢,但公司经营情况正常,2024年开始营业收入在逐步增长,一季度营收1.15亿,同比增长22.3%,环比增长45%;公司上市以来,严格按照相关法律法规和《公司章程》等相关规定的要求,并结合公司所处发展阶段、经营情况、现金流等各种因素,积极履行公司的利润分配政策,维护全体股东的长远利益,不会因为分红问题触发ST; 2、目前除上市公司外,成立了全资子公司和控股公司,每个公司都有自己的主营业务,母公司主要从事半导体光学、AR/MR业务的研发、生产:美迪凯光学半导体公司主要从事半导体微纳电路、半导体先进封测的研发、生产:美迪凯智能光电公司主要微纳光学领域的研发生产,捷姆富公司主要从事光学低通滤波器研发、生产,每个公司都有公司长期发展的核心方向或主营业务,有一个清晰、可持续的经营主线。 3、大股东目前无任何股权出借和质押。2024-04-29 15:33:00
[ 详细 ] - 你好,公司增发撤回了,目前在建的半导体项目所需资金缺口有其他的融资渠道吗?回购还会继续进行吗?如果董监高对公司有信心,能不能主动增持,以提振投资者的持股信心?
2024-04-29 15:33:00
尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注及建议。未来,若公司有相关的计划出台,公司会按照信息披露的规定及时公告。谢谢!2024-04-29 15:33:00
[ 详细 ] - 请问:公司产品应用广泛,那是怎么亏损的?
2024-04-29 15:33:00
尊敬的投资者您好,近几年公司一直处于投资新项目、新产品的阶段,新产品认证周期较长,经济效益产生较慢,而公司新项目投入的固定资产较大,相应折旧费用增加,以及公司持续加大新技术、新产品的开发,研发投入增加等原因造成。2024-04-29 15:33:00
[ 详细 ]