- 请问公司生产的超精密晶圆减薄机的订单情况,以及目前半导体新的封装技术是否会加大晶圆减薄机的用量?
2023-12-06 14:35:00
尊敬的投资者您好,公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备,已获得小批量订单,今年已有多台设备发往不同客户端进行验证。随着芯片结构3D化、Chiplet等先进封装技术不断演进,预计减薄设备将获得更加广泛的应用,公司将继续把握市场机遇,在新领域实现突破。感谢您对公司的关注!2023-12-06 16:45:00
[ 详细 ] - 请问公司北京亦庄项目何时能建成达产,以及产能是多少?会否出现产能过剩情况?
2023-12-06 14:39:00
尊敬的投资者您好,公司全资子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”,用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化,建设周期预计为26个月。随着我国集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境日趋复杂,对半导体专用设备的国产化需求愈发迫切且增长迅速,公司需要前瞻性地扩大生产能力来满足快速增长的市场需求,本项目将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力,从而提升公司核心竞争力。感谢您对公司的关注!2023-12-06 16:47:00
[ 详细 ] - 请问公司CMP设备14nm制程工艺验证的进展情况?以及更先进制程的研发情况?
2023-12-06 14:49:00
尊敬的投资者您好,公司高度重视CMP产品的技术和性能升级,推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品,同时公司进一步加大研发投入,持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破!感谢您对公司的关注!2023-12-06 16:48:00
[ 详细 ] - 请问公司新增的关联交易是否是今年新增了订单?
2023-12-06 16:17:00
尊敬的投资者您好,公司新增2023年度日常关联交易额度主要是由于客户新增采购计划,公司将在预计额度范围内,按照业务实际开展情况与相关关联方签署具体的交易协议或合同。感谢您对公司的关注!2023-12-06 16:50:00
[ 详细 ] - 海外成熟制程向设计厂商降价,请问国内晶圆厂商有无对公司产品有降价通知?
2023-12-06 17:00:00
尊敬的投资者您好,公司产品订单价格较为稳定,同时将持续开发新客户新产品,并通过改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利水平,感谢您对公司的关注!2023-12-06 17:14:00
[ 详细 ] - 请问贵公司的半导体设备所使用的国产零部件有多少?假设外围环境恶劣禁止零部件出口公司如何应对?目前我从多个零部件上市公司公布的财报以及披露的信息,国产设备厂商明显采购支持力度不够,原因是什么导致作为国内半导体设备的领军企业对国产设备零部件采购的担忧?还望公司以企业发展安全可持续产业协同发展大局出发考虑,多采购国产设备零部件,尤其是高附加值的精密零部件,别老采购一些模组产品不利于国产供应链发展!
2023-11-28 16:52:24
尊敬的投资者您好!公司高度重视提升半导体设备核心零部件的国产化程度,不断打造、完善稳定的供应链体系以提升对风险的应对能力,积极推进国内零部件供应商的培养,目前公司零部件国产化率约为75%-80%,已处于行业较高水平,核心零部件均依靠自主研发,进口零部件大多为通用部件,且多为非半导体专用零部件,并未受到制约。感谢您对公司的关注!2023-11-28 16:52:24
[ 详细 ] - 董秘您好!请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢!
2023-11-28 16:52:24
尊敬的投资者您好!公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要产品包括化学机械抛光(CMP)设备、减薄设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,应用于先进集成电路制造商芯片制造流程。感谢您对公司的关注!2023-11-28 16:52:24
[ 详细 ] - 公司股价已经跌破询价转让10多个点,请问公司有没有回购计划?另外公司最近订单出货是否加速?
2023-09-28 16:53:01
尊敬的投资者您好!二级市场股价波动受多重因素影响,公司将持续做好经营管理,稳步推进公司业务发展,促进公司价值可持续增长,如公司后续开展回购计划等相关举措,将按照监管规定进行披露;公司按照客户及订单时间要求进行机台交付,出货节奏较为紧凑。感谢您对公司的关注,祝您中秋国庆双节快乐,生活美满,工作顺利!2023-09-28 16:53:01
[ 详细 ] - 董秘:你好!请问一下公司股东减持是否满足最新政策要求,请自查,如不满足要求,请立即要求股东暂停减持,以免公司被通报处罚,影响其它股东利益。
2023-09-28 16:49:15
尊敬的投资者您好!公司将继续加强与股东的沟通,及时传递监管部门相关政策要求。感谢您对公司的关注,祝您中秋国庆双节快乐,生活美满,工作顺利!2023-09-28 16:49:15
[ 详细 ] - 请问公司有没有配套光刻机设备方面的产品
2023-09-28 16:48:54
尊敬的投资者您好!公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要产品包括化学机械抛光(CMP)设备、减薄设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,应用于先进集成电路制造商芯片制造流程。感谢您对公司的关注,祝您中秋国庆双节快乐,生活美满,工作顺利!2023-09-28 16:48:54
[ 详细 ] - 请问董秘:刚在上证E互动上看到有几条投资者的提问没有得到回复?不知是什么原因? 请问公司现在还有在减持期内的股东减持还没有减持完的吗?再请问一下今年三季度四季度公司的订单情况是否饱满。业绩是否有保证?现在国内有一些公司已经在生产吸纳米左右的芯片,公司十二纳米的生产线是否被替代?没有或少了订单?请董秘认真回答。
2023-09-28 16:48:54
尊敬的投资者您好!公司会定期对投资者的问题进行统一回复;公司将持续关注股东减持计划的实施进展情况,并严格按照相关规定及时履行信息披露义务,敬请关注公司相关公告;公司在手订单十分充足,同时也将积极跟进客户的扩产计划,并坚持以市场方向和客户需求为导向,持续加大自主研发力度,持续推进新产品新工艺开发,进一步开拓市场和客户,争取更多订单和市场份额,以良好的业绩回报投资者。感谢您对公司的关注,祝您中秋国庆双节快乐,生活美满,工作顺利!2023-09-28 16:48:54
[ 详细 ] - 请问公司三季度订单交付是否超预期
2023-09-11 16:53:28
尊敬的投资者您好!公司按照客户及订单时间要求进行机台交付。感谢您对公司的关注!2023-09-11 16:53:28
[ 详细 ] - 请问公司融券比融资多接近3倍,融券7个亿,融资1.8亿。公司的这些融券券源来自于哪儿,请公司进行自查,是不是降限售股份拿出来融券出让给量化机构砸盘损害全体股东利益?公司应该将上述恶意做空的人上报到证监会对他们进行严厉打击重拳出击保护投资者利益!
2023-09-11 16:53:28
尊敬的投资者您好!融资融券为公司股东行为,公司将积极了解相关情况,做好与股东的沟通工作,维护广大投资者权益。敬请投资者注意投资风险,感谢您对公司的关注!2023-09-11 16:53:28
[ 详细 ] - Q4:请问今年全年的业绩指引大概是多少?
2023-09-05 00:00:00
A:尊敬的投资者您好!公司将努力做好各项经营工作,把握市场机遇,以更好的业绩回报广大投资者,具体业绩情况请以公司披露的定期报告为准,感谢您对公司的关注,谢谢!2023-09-05 00:00:00
[ 详细 ] - Q3:请问公司的离子注入机的验证进度如何?
2023-09-05 00:00:00
A:尊敬的投资者您好!公司参股了芯嵛半导体(上海)有限公司,其已完成部分离子注入设备的研发工作,相关产品已进入某集成电路大生产线验证,目前验证较为顺利。感谢您对公司的关注,谢谢!2023-09-05 00:00:00
[ 详细 ] - Q2:请问怎么看下半年晶圆厂资本支出的情况?以及asml光刻机供应的因素是影响晶圆厂资本支出的最大变量吗?
2023-09-05 00:00:00
A:尊敬的投资者您好,公司作为集成电路装备制造商主要服务于国内晶圆厂客户,晶圆厂资本支出受其发展战略、下游需求、工艺进展、设备情况等多方面因素影响。公司持续看好国内芯片行业的发展趋势,并且已做好了服务我国芯片产业升级、突破的准备,感谢您对公司的支持,谢谢!2023-09-05 00:00:00
[ 详细 ] - Q1:请问贵公司明年的业绩指引多少?
2023-09-05 00:00:00
A:尊敬的投资者您好!公司将努力做好各项经营工作,把握市场机遇,以更好的业绩回报广大投资者,具体业绩情况请以公司披露的定期报告为准,感谢您对公司的关注,谢谢!2023-09-05 00:00:00
[ 详细 ] - Q13:请介绍一下公司上半年投资的两支基金的情况?
2023-09-01 00:00:00
A:2023年上半年,公司借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势和投资能力,探索和发现新的业务机会和增长点,参与设立上海金浦创新私募投资基金合伙企业(有限合伙)和无锡华海金浦创业投资合伙企业(有限合伙),布局半导体上下游产业,赋能主业协同发展。2023-09-01 00:00:00
[ 详细 ] - Q12:请问公司上半年投资的芯嵛半导体(上海)有限公司经营情况如何?
2023-09-01 00:00:00
A:公司目前持有芯嵛半导体(上海)有限公司18%的股权,其已完成部分离子注入设备的研发工作,相关产品已进入某集成电路大生产线验证,目前验证较为顺利。2023-09-01 00:00:00
[ 详细 ] - Q11:请问公司零部件自主化的进展情况?
2023-09-01 00:00:00
A:公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养,与核心供应商建立了密切的合作关系,目前公司零部件国产化率已处于较高水平,核心零部件均依靠自主研发,进口零部件大多为通用部件,且多为非半导体专用零部件。同时公司积极筹备成立子公司从事专业化的半导体设备零部件项目的孵化工作,为进一步发展储备后续力量。2023-09-01 00:00:00
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