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- 请问，三星，因特尔，AMD现在都在推动玻璃基板应用在芯片封装上，这个是否是对公司的硅片材料业务的替代？这个替代过程是多久？公司产线或者技术有应对此种趋势的储备或准备吗？
2024-11-20 16:42:29
尊敬的投资者，你好！芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”。公司的主营产品，大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片，目前都仅应用于“前道工序”；您所提到的芯片先进封装工艺，属于“后道工序”。因此，公司产品与您提到玻璃基板，分属于不同的工序及市场，并不形成替代。感谢您的关注！2024-11-20 16:42:29
[ 详细 ] - 请问大尺寸硅材料生产线全部复工了吗？之前公司在回复问询函的时候称今年9月份大尺寸硅材料生产线停工结束，现在是10月份了，请问大尺寸硅材料生产线都开工了吗？
2024-11-16 07:49:27
尊敬的投资者您好，大直径硅材料业务是公司创立至今的核心业务，是主要的营业收入和利润来源，在产能和技术两方面都处于全球细分市场领先位置。2024年以来，该业务通过海外硅零部件制造厂客户，切入了海外市场先进制程芯片的产能扩张和稼动率提升，间接受益于海外科技巨头在人工智能领域的持续巨额投资，因此业绩有所回暖，未来存量应用的市场空间仍有机会继续扩张。感谢您的关注。2024-11-16 07:49:27
[ 详细 ] - 贵公司的多晶硅大直径产品近况怎么样了？
2024-10-28 09:06:00
尊敬的投资者您好。公司大直径多晶产品需求量和出货量明显提升，并且技术趋于成熟。销售占比上已经从上一年的10%左右增长到目前的20%以上。毛利率同样有所提升，是公司大直径产品业务重要的新的增长点。感谢您的关注2024-10-28 09:24:00
[ 详细 ] - 请介绍一下公司各项产品目前的产能情况
2024-10-28 09:05:00
尊敬的投资者您好。在大直径硅材料业务方面，公司会依据直接客户的订单数量，并结合行业的需求增速，按照计划进行产能扩充。对于硅零部件业务，为确保未来客户批量订单能够及时交付，公司正在泉州、锦州两地持续扩大生产规模，以充分满足下游客户的需求。而在半导体大尺寸硅片业务上，当前公司的硅片产能保持稳定，产品的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水平。公司目前正继续提升生产工艺以及良率稳定性，努力实现兼顾验证评估需求与公司经济效益的最佳产量平衡和最优排产计划，为满足未来正片评估通过后的批量订货需求做好充分准备。感谢您的关注。2024-10-28 09:36:00
[ 详细 ] - 大直径多晶产品毛利率如何？
2024-10-28 09:26:00
尊敬的投资者您好！大直径多晶产品经过之前的技术研发和成熟，目前已经成为公司主要量产产品之一，毛利率稳定，基本和公司的16英寸以上单晶产品毛利率相当，感谢您的关注。2024-10-28 09:40:00
[ 详细 ] - 请介绍一个个板块的收入情况，及国内外收入占比，谢谢
2024-10-28 09:23:00
尊敬的投资者您好，公司目前三大主营产品分别为：大直径刻蚀用硅材料、硅零部件成品以及8英轻掺低缺陷抛光硅片。其中，随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类fab厂；硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家。感谢您的关注。2024-10-28 09:44:00
[ 详细 ] - 三季度停工损失还有吗？
2024-10-28 09:42:00
尊敬的投资者您好，公司三季度停工损失仍然存在。感谢您对公司的关注。2024-10-28 09:46:00
[ 详细 ] - 请问潘董，公司产品在长江存储、长鑫存储是否已开始供货
2024-10-28 09:01:00
尊敬的投资者您好。公司已经是长江存储的合格供应商并开始供货，在长鑫存储的送样认证仍在进行当中。感谢您的关注。2024-10-28 09:47:00
[ 详细 ] - 想了解一下硅片验证进展，以及硅料，硅片的合同情况
2024-10-28 09:01:00
尊敬的投资者您好。公司硅片仍在国内主流集成电路厂家进行送样认证；大直径硅材料受国际半导体景气度影响，尚未恢复到历史最好水平，但国内自主供应链的需求促使国内市场迅速发展，公司在国内客户的订单持续增长；公司的硅零部件产品进展稳定，本年度前三季度，销售额呈递增趋势。感谢您的关注。2024-10-28 09:53:00
[ 详细 ] - 你好 潘董 请问贵公司硅片现在进展如何 预计什么时候可以做到盈亏平衡？另外有考虑通过并购重组 做大做强吗？谢谢
2024-10-28 09:13:00
尊敬的投资者您好公司硅片产品仍处于客户认证送样阶段，公司将持续努力改善产品成品率水平以及各项参数指标，并努力开拓国内市场，感谢您的关注。2024-10-28 09:55:00
[ 详细 ] - 日韩客户何时能恢复，25年能恢复到什么水平？谢谢
2024-10-28 09:50:00
尊敬的投资者您好，公司销售情况受国际半导体景气度影响较大，半导体行业周期性明显，公司已做好各方面准备，在行业周期上行阶段抓住机会，提升经营业绩，感谢您的关注。2024-10-28 09:59:00
[ 详细 ] - 三季度净利润较前2个季度提升较多，是停工损失减少的原因吗？
2024-10-28 09:53:00
尊敬的投资者您好，公司三季度净利润提升因素是多方面的，停工损失的减少是其中之一，感谢您的关注。2024-10-28 09:59:00
[ 详细 ] - 硅零部件价格？
2024-04-29 13:01:00
尊敬的投资者您好。硅零部件根据不同类型、不同料号、不同客户定制化等条件，价格相差较大。随着工艺更加成熟、需求量增大等因素变化，单件零部件产品价格也可能发生变化。感谢您的关注。2024-04-29 13:07:00
[ 详细 ] - 公司2024年Q1业绩同环比都有提升，主要是什么原因？
2024-04-29 13:01:00
尊敬的投资者您好，公司2024年第一季度营业收入约为5,832.03万元，同比增加11.86%，环比增加267.88%；实现归属于上市公司股东的净利润约146.16万元，相较与去年同期的亏损1,208万元及第四季度（上期）的亏损2,790万元，有了一定改善，实现了单季度的扭亏为盈。一季度公司营业收入同、环比均有所提高，主要原因是由于公司所在的半导体行业市场逐渐回暖，下游客户订单有所增加所致。感谢您的关注。2024-04-29 13:10:00
[ 详细 ] - 请介绍一下公司硅材料里面单晶多晶产品的区别?
2024-04-29 13:01:00
尊敬的投资者您好，大直径硅材料分为单晶材料和多晶材料两种。 其中制造硅上下电极一般使用单晶硅材料，目前成批量生产的为14-19英寸产品。 一般来说先进制程硅片的制造所需要的刻蚀零部件越大越复杂，先进制程多用16吋以上的单晶硅材料制作零部件实现，16吋以下单晶硅材料，多用于成熟制程。 多晶硅材料一般在22英寸（含）以上，多用于制造刻蚀机腔体结构件。所以16吋以上的硅材料既包括单晶，也包括多晶。 结构件是指刻蚀机腔体里实现腔体一体化的部件，距离刻蚀中心稍远，不直接和待刻蚀硅片接触，需要的尺寸更大，以多晶质材料制造的成本较同尺寸单晶质材料难度和价格都低很多，所以更多采用多晶材料。2024-04-29 13:24:00
[ 详细 ] - 潘总你好，公司的技术含量都很高，而且还有一些产品是根据客户定制的，但公司披露的研发人员84人，全公司硕士学历以上的员工只有8人，请问潘总，就这些技术人员能满足公司的正常运营和未来的发展吗
2024-04-29 13:00:00
尊敬的投资者感谢您的提问！国内半导体行业和国外先进水平相比处于追赶地位，公司亦不例外。公司高端人才主要从日本、韩国等地引进。同时，公司生产基地所在地也有一定中端人才基础，稳定性较好，可以保证公司生产经营和研发的持续性。另外，公司在北京、上海、东京都设立了子公司，便于招募优秀人才。公司重视人才储备和培养，制定了全面的人才梯队建设计划。公司未来将继续着眼于国际半导体行业，引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员，不断充实完善本土技术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。感谢您的关注！2024-04-29 13:25:00
[ 详细 ] - 能否拆分一下公司三大产品第一季度分别贡献了多大比例？
2024-04-29 13:01:00
尊敬的投资者您好。公司第一季度营业收入中，大直径硅材料产品仍然贡献了最大的一块收入，占到了六成以上，其中16吋以上和16吋以下占比相似；公司硅零部件单季度销售额保持增长趋势，第一季度的营收中，硅零部件的占比达到了接近30%；公司8英寸硅片仍然处于产品认证阶段，销售收入仅几百万元，和去年各季度相类似。感谢您的关注。2024-04-29 13:35:00
[ 详细 ] - 董秘您好，请问公司2023年业绩较2022年有较大的下降，主要是什么原因？
2024-04-29 13:00:00
尊敬的投资者您好！公司业绩受行业景气度影响较大。半导体行业是一个周期性比较明显的行业，每一次周期的上行都和电子产品新技术的市场化应用有很大的关系。在电子市场一些产品已经达到了成熟期，但新的技术尚未出现，新的产品还没有被民用化推广前，就会进入到相对低谷期。随着库存的持续消耗以及终端需求的陆续恢复，以及一些新技术的推广，半导体行业就会逐渐回归到上行周期。神工股份作为半导体行业上游的材料端，三大主营产品，特别是大直径刻蚀用硅材料产品受行业周期影响较强，同时周期的到来一般比行业下游厂商晚一到两个季度。感谢您的关注。2024-04-29 13:43:00
[ 详细 ] - 穿透到终端客户，23年三星、美光、海力士、台积电各自的收入占比？
2024-04-29 13:01:00
尊敬的投资者您好。公司生产的大直径材料处于整个供应链的上游，到三星、海力士、美光、台积电等偏终端厂家还有较多环节，包括零部件厂家如三菱、coorstek、HANA、Worldex等；再到刻蚀机厂家LAM、TEL、APPLY等。由于中间环节较多所以无法穿透的十分准确，但存储类应该占比相对多一些。几大厂家各自占比公司暂时不易获得特别详细的数据。感谢您的关注。2024-04-29 13:49:00
[ 详细 ] - - [ ] 公司2023年营收金额下降了75%，同行业的有研硅营收下降了18%，另据sia公布的全球半导体销售额也只下降了8.2%，这是不是有理由推测公司下游客户在采购硅材料时优先选择了其他公司或者说被抢单了，请问潘总是否存在这种现象，如果没有那公司什么原因导致营收下降幅度大幅高于行业和友商
2024-04-29 13:11:00
尊敬的投资您好，感谢您的提问。公司作为半导体硅材料企业，扎根于全球半导体供应链，处于半导体行业上游。而且，在产业周期下行时，部分客户会优先启用自有产能。因此公司业绩相对半导体产业整体趋势，波动相对显著。公司上市以来，致力于减少对单一产品和海外市场的依赖，以降低业绩波动。产品结构上，公司在大直径硅材料业务上聚焦 16 吋以上单晶硅材料，并开发了多晶质产品；另外还开辟了硅零部件业务和8 吋半导体硅片业务。公司与同行业企业相比，在产品结构、客户结构、销售模式上都存在一定差异，因此不宜做简单横向对比。公司在原有市场的地位仍然稳固。感谢您对公司的关注。2024-04-29 13:49:00
[ 详细 ]