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- 请问董秘华为即将上市的三折屏手机是否有使用到贵司的相关产品呢？谢谢！
2024-09-10 17:45:02
尊敬的投资者，您好。公司精密电子零部件产品主要应用在智能手机摄像头的摄像头模组和音圈马达中，公司直接客户主要为各大VCM 马达厂商和 CCM 模组厂商，非直接向终端品牌客户供货。因合作客户的下游终端品牌产品的具体应用情况属商业机密不便公开，敬请谅解。感谢您对公司的关注。2024-09-10 17:45:02
[ 详细 ] - 公司CCM组件能否运用到Ai眼镜使用？
2024-08-23 15:34:00
尊敬的投资者，您好。公司是国内3C 领域精密零部件提供商，产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM 和摄像头模组 CCM 中，直接客户为各大 VCM 马达厂商和 CCM 模组厂商，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机。公司会持续关注市场前沿技术的创新及升级迭代，积极把握市场动态。感谢您对公司的关注。2024-08-23 15:34:00
[ 详细 ] - 你好！据了解，舜宇光学是Meta镜头的核心供应商，其作为公司前五大客户之一，公司产品是否有应用到Meta联合Ray•Ban的新款AR眼镜上？
2024-08-23 15:34:00
尊敬的投资者，您好。公司精密电子零部件产品主要应用在智能手机摄像头的摄像头模组和音圈马达中，公司直接客户主要为各大VCM 马达厂商和 CCM 模组厂商。关于公司与客户的具体合作情况，因涉及商业机密不便透露。感谢您的关注。2024-08-23 15:34:00
[ 详细 ] - 董秘你好，贵司产品普遍具有高精度，轻量化的特点，各种模块产品运用了大量先进材料和先进制程，同时又在MLCC有巨大的自主研发优势。请问贵司是否考虑整合既有的各项优势，在消费电子，汽车电子，芯片制造领域之外，进一步开辟无人航天等低空经济领域？
2024-08-14 16:43:00
尊敬的投资者，您好。公司暂无布局低空经济领域的计划。公司会持续专注于主业，加强研发和技术创新，不断提升公司产品的市场竞争力。在MLCC领域，公司会加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，为公司中长期发展创造新的业绩增长点。感谢您对公司的关注。2024-08-14 16:43:00
[ 详细 ] - 请问贵司的MLCC产品可以做到什么规格，多少层，0201,0402等封装做多做到多大容量，谢谢
2024-08-14 16:43:00
尊敬的投资者，您好。公司主要定位开发中高端MLCC产品，在高容量、小尺寸产品的开发和技术突破上进展符合预期，产品包括0201、0402等尺寸的系列产品，产品覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。MLCC为公司新业务布局，销售收入占公司总营收比例很小，请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注。2024-08-14 16:43:00
[ 详细 ] - 你好，请问公司的产品是国产替代吗？具体有哪些？
2024-08-14 16:16:54
尊敬的投资者，您好。公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。在消费电子领域，公司致力于提高CMI产品的市场占有率，加大三四代CMI产品在潜望式马达高端产品的终端应用。在汽车电子领域，公司持续加强与国内各大供应商的长期稳定合作。在电子陶瓷领域，公司加大高容值产品的研发投入，积极拓展销售渠道，为公司创造新的营收增长点。未来公司将聚焦于技术创新和产品升级，紧抓国产替代机遇，顺应行业发展趋势。感谢您对公司的关注。2024-08-14 16:16:54
[ 详细 ] - 你好！2023年，公司前五大客户里新增舜宇光学，公司对舜宇光学的VCM马达用CMI件业务收入大幅增加。公司产品终端客户除了包括华为、小米、VIVO、OPPO、荣耀、传音等，是否也增加苹果、三星？
2024-07-15 15:31:14
尊敬的投资者，您好。公司与业内领先的摄像头模组以及马达企业合作，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机中。公司秉承以技术创新驱动企业发展的理念，将持续拓展终端应用领域的市场份额。感谢您对公司的关注。2024-07-15 15:31:14
[ 详细 ] - 公司底盘线控制动系统、其他转向系统产品以及电子门窗系统，线控底盘制动系统等，是否能用于无人驾驶车路云等相关领域，是否会优先考虑切入华为小米等客户？
2024-07-05 15:31:29
公司依托于消费电子领域的成熟工艺和技术，积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统、转向系统以及电子门窗系统，底盘线控制动系统相关产品可运用于无人驾驶领域。公司并非直接供货给主机厂，终端应用情况取决于客户。2024-07-05 15:31:29
[ 详细 ] - 报告期内，公司坚定推进产品技术升级和创新；加大人才引入，研发团队进一步壮大；多渠道、全方位开拓市场，重点布局 CMI 系列产品的市场，巩固行业地位。请问，产品方面，公司自研的第四代CMI产品，下游市场应用情况进展？
2024-06-25 13:07:00
公司自主研发的第四代 CMI 产品，集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高了产品技术壁垒，有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。公司目前正积极推动该产品的市场应用。2024-06-25 14:17:00
[ 详细 ] - 据了解，8月，华为nova折叠屏手机也即将开售，公司精密电子零部件产品是否也会应用到该款新手机上？
2024-06-25 13:07:00
公司直接客户主要为各大VCM 马达厂商和 CCM 模组厂商，产品终端用户包括华为、小米、VIVO、OPPO等手机终端厂商。2024-06-25 14:18:00
[ 详细 ] - 1.公司精密电子零部件是否有在AI手机业务上面布局？进展如何？
2、公司如何看待AI手机概念的未来落地情况？2024-06-25 13:08:00
公司密切关注AI手机相关市场需求和技术应用情况，紧跟行业前沿，持续保持公司研发创新能力并积极提升产品性能，把握新产品、新技术发展机遇。2024-06-25 14:18:00
[ 详细 ] - 截至目前，公司 MLCC（片式多层陶瓷电容）业务研发及生产情况最新进展？
2024-06-25 13:09:00
公司MLCC 业务进入研发及试产阶段。MLCC 业务为公司中长期策略发展领域，未来随着 MLCC 项目的投资建设，公司将全面提高 MLCC 相关产品的工艺及技术，实现 MLCC 相关产品的批量化、规模化生产，助力推动行业整体的国产化进程。2024-06-25 14:18:00
[ 详细 ] - 2023年公司CMI产品毛利率下滑13个百分点左右，原因是什么造成的？2024年，公司CMI产品毛利率是否有所恢复？
2024-06-25 13:19:00
2023年度公司加大CMI中低端手机市场的应用和拓展，对一代产品采取降价策略，导致销售收入增加而毛利率下滑；同时，CCMI新技术、新产品尚处于市场开拓及爬坡阶段，新产品相较传统产品良率偏低，且设备投入、折旧有所增加，使得毛利率相较于2022年有所下降。公司2024年将持续通过工艺优化、技术提升来维持CMI产品的毛利率。2024-06-25 14:19:00
[ 详细 ] - 在提升cmi产品毛利率方面，后续有哪些指向性的应对措施？
2024-06-25 13:20:00
公司通过持续工艺优化、技术创新等措施来提升CMI产品毛利率。2024-06-25 14:19:00
[ 详细 ] - 请帮忙介绍，现阶段，人们对手机消费品的消费变化情况如何？2024年以来至今，全球智能手机出货量情况变化情况？及公司主营业务变化情况？是否延续一季度呈现向好态势？
2024-06-25 13:07:00
根据IDC的季度手机追踪报告，预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4.0%，消费者需求从过去几年的低迷中逐步反弹。公司主要从事光学领域精密零部件的研发、设计、生产制造和销售，精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM 和摄像头模组 CCM 中。此外，公司还积极布局了汽车电子、电子陶瓷等领域。公司消费电子零部件业务将随着智能手机市场需求的反弹而呈现向好态势。2024-06-25 14:21:00
[ 详细 ] - 公司精密电子零部件是否已经应用到华为Mate 60系列产品当中？
2024-06-25 13:07:00
公司精密电子零部件产品主要应用在智能手机摄像头的摄像头模组和音圈马达中，终端应用除华为外，还包括小米、VIVO、OPPO等。2024-06-25 14:25:00
[ 详细 ] - 1、公司在汽车电子市场，最新拓展情况？
2、除了转向系统零部件批量生产之外，底盘线控制动系统，其他转向系统产品以及电子门窗系统，线控底盘制动系统等是否有批量生产的产品？是否为公司带来业绩收入？收入情况如何？2024-06-25 13:09:00
在汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分，包括 ABS，ESC，ONE-BOX 的 控制器以及 EPB 组件，最新进展及相关业务收入对公司业绩影响情况请关注公司定期报告。2024-06-25 14:30:00
[ 详细 ] - 您好，公司是否有生产折叠手机中折叠铰链的相关配件吗？
2024-06-25 15:31:43
尊敬的投资者，您好。公司暂未涉及相关配件的生产。感谢您对公司的关注。2024-06-25 15:31:43
[ 详细 ] - 你好，公司有哪些产品用于芯片半导体国产化？发展前景如何？
2024-06-18 23:36:46
答：尊敬的投资者，您好。公司全资孙公司从事的陶瓷基板业务在DPC（中文全称为“直接镀铜”）技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉产品，于2023年底进入商业化量产阶段。因陶瓷基板业务为公司新业务领域，目前营收占比较小，请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注。2024-06-18 23:36:46
[ 详细 ] - 董秘您好！了解到贵司陶瓷基板业务已开始量产，同为基板领域，公司是否有玻璃基板方面的技术储备？
2024-05-29 17:03:01
尊敬的投资者，您好。公司目前暂不涉及玻璃基板业务，公司将结合业务发展情况，密切关注行业动态。感谢您对公司的关注。2024-05-29 17:03:01
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