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- 固态电池目前发展迅速，也符合电池发展趋势，而且应用和市场前景广大，公司是否有相关产品或是布局，如果已经研发，固态电池技术方面到了什么阶段？
2024-11-27 16:19:39
尊敬的投资者，您好!嘉元科技时刻关注电池技术路线的发展变化，目前已经开展包固态电池所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。感谢您对公司的关注!2024-11-27 16:19:39
[ 详细 ] - 公司曾表示，根据公司目前了解的情况，用于新一代AI加速器的是HVLP铜箔，不是HDI铜箔。请问：嘉元科技是否有用于新一代AI加速器的HVLP铜箔产品？目前是否量产？
2024-11-27 16:19:39
尊敬的投资者，您好!近年来，我司为加强在高端电子电路铜箔领域布局，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了对HVLP铜箔研究的技术突破。目前并未量产。感谢您对公司的关注!2024-11-27 16:19:39
[ 详细 ] - 嘉元科技已掌握抗拉强度500MPa-700MPa的超高强度6m锂电铜箔，可应用于下游客户制造高能量密度硅负极锂电池所用集流体。华为公开《硅基负极材料及其制备方法、电池和终端》专利，主要解决硅基材料因膨胀效应过大导致电池循环性能低的问题，提高负极的循环稳定性。请问：嘉元科技研发产品与华为专利技术应用是否属于同一电池领域？高能量密度硅负极锂电池是否属于固态电池？嘉元科技有何新进展？
2024-11-27 16:19:39
尊敬的投资者，您好!嘉元科技研发的产品可作为硅基负极锂电池的负极集流体，华为公开的《硅基负极材料及其制备方法、电池和终端》专利为研究硅基负极锂电池的负极材料。所指硅基负极锂电池非固态电池。嘉元科技正踊跃投身到复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，并时刻关注电池技术路线的发展变化，开展包括但不限于固态电池和低空经济等所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作，其中全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应。感谢您对公司的关注!2024-11-27 16:19:39
[ 详细 ] - 《经济速报》在报道中提到，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的技术突破。请问：公司在IC封装极薄铜箔等方面具体有哪些技术突破，是否可以应用于半导体芯片等领域？公司在匹配先进芯片制程芯片封装方面有没有技术储备？
2024-11-27 15:30:47
尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前我司的IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破。感谢您对公司的关注!2024-11-27 15:30:47
[ 详细 ] - 有媒体报道：可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互连）板的基材，主要由载体层、剥离层、极薄铜箔层组成。随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高及IC载板市场需求日益旺盛，也将受益于芯片制程先进化进程。请问：公司产品能否在高性能计算及存储芯片行业应用？相关产品是否属于公司高附加值产品？
2024-11-27 15:30:47
尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，最终可应用但不限于高性能计算芯片、存储芯片、移动设备等高附加值领域。感谢您对公司的关注!2024-11-27 15:30:47
[ 详细 ] - 公司官方网站显示，公司产品应用于机器人、无人机等领域，请问公司产品在机器人、无人机领域的具体应用情况，有何技术特点？
2024-11-27 15:30:47
尊敬的投资者，您好!我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件。我们将持续优化产品和技术，为智能制造和无人设备领域提供可靠支持。感谢您对公司的关注!2024-11-27 15:30:47
[ 详细 ] - 有媒体报道：嘉元科技正踊跃投身到复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，并时刻关注电池技术路线的发展变化，开展包括但不限于固态电池和低空经济等所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作，其中全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应。请问：公司在低空经济领域的技术储备与产品开发情况如何？固态电池主要跟哪些厂家合作？
2024-11-27 15:30:47
尊敬的投资者，您好!复合铜箔、微孔铜箔和极薄铜箔等轻薄化特点的负极集流体产品可用于低空经济发展，固态电池主要跟正在研发固态电池的客户合作。感谢您对公司的关注!2024-11-27 15:30:47
[ 详细 ] - 半导体芯片领域应用的铜箔是甚低轮廓(HVLP)还是超薄铜箔(UTF)？嘉元科技在该领域有什么研发或技术产品布局？
2024-11-27 15:30:47
尊敬的投资者，您好!甚低轮廓HVLP铜箔多应用于高频高速线路板，超薄UTF铜箔可应用于芯片领域。近年来，我司为加强在高端电子电路铜箔领域布局，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF铜箔、HTE铜箔、IC封装极薄铜箔、HVLP铜箔及HDI铜箔等高端电子电路铜箔的技术突破。感谢您对公司的关注!2024-11-27 15:30:47
[ 详细 ] - 请问公司目前的产能为多少？与宁德时代合资的工厂开工了吗
2024-11-27 15:30:47
尊敬的投资者，您好!公司目前产能达10万吨以上。公司控股子公司广东嘉元时代新能源材料有限公司（以下简称“嘉元时代”）部分生产线已于2023年9月28日进入试生产阶段，公司正在推动嘉元时代基地一期建设项目收尾完善工作，促进生产经营正常化，后续公司将根据市场情况推进该项目建设进度。感谢您对公司的关注!2024-11-27 15:30:47
[ 详细 ] - 请问固态电池对铜箔是否有更高要求，一般是哪种铜箔，贵公司是否有产品储备、送样或销售？
2024-11-27 15:30:47
尊敬的投资者，您好!固态电池对于负极集流体有更高要求，公司时刻关注电池技术路线的发展变化，开展包括但不限于固态电池所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作，其中全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应。感谢您对公司的关注!2024-11-27 15:30:47
[ 详细 ] - 您好，公司的存货和应收账款在增加，是不是可以简单理解为公司的产能利用率在下降，加工费在走低，现金流越来越少，经营越来越困难
2024-11-27 15:30:47
尊敬的投资者，您好!公司存货增加主要是为满足增量订单，需备足所需原材料；应收帐款增加是因为销量增加且客户延长账期。公司目前产能利用率较高；因近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致行业内铜箔加工费均大幅下降，目前加工费已经进入底部，部分产品加工费已有所回升。 面对铜箔行业竞争加剧的经营局面，公司深入开展“开源节流，降本增效”行动，在工程建设、原材料采购、生产工艺优化改进等方面开展了多项细化工作，优化内部管理，努力降低运营成本。同时公司持续加大研发投入，适时迎合客户需求推出高附加值的产品，提升公司产品的竞争力。公司将不断强化市场营销，持续深化现有客户商务合作，同时积极开拓新的优质客户资源，提高高端铜箔市场产品影响，并加强国际市场开发，积极拓展潜在客户和海外市场。感谢您对公司的关注!2024-11-27 15:30:47
[ 详细 ] - 您好，公司能不能回购一部分股票用于研发团队的激励，高管能不能增持一部分股票用于增持投资者信心
2024-11-27 15:30:47
尊敬的投资者，您好!公司于2023年10月至2024年5月期间以集中竞价交易方式回购了公司股份，截至2024年5月29日，公司已完成股份回购，共回购公司股份368.41万股，占公司总股本的0.8643%，回购资金总额为5,997.87万元（不含印花税、交易佣金等费用）。 公司于2024年5月15日召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司〈2024年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》，公司以第二类限制性股票的股权激励方式实施股票激励计划，股份来源为公司自二级市场回购的 公司A股普通股股票。公司于2024年5月22日召开第五届董事会第二十三次会议、第五届监事会第十七次会议，审议通过了《关于向公司2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，同意以2024年5月22日为本激励计划的首次授予日，以8.85元/股的授予价格向144名激励对象授予250.50万股限制性股票，其中包括了全体核心技术人员以及多名研发人员，用于研发团队的激励。感谢您对公司的关注!2024-11-27 15:30:47
[ 详细 ] - 您好，中报显示公司的长期借款22.5亿，同比大增，这些长期借款是怎么产生的，这些借款每年需要换多少？
2024-11-27 15:30:47
尊敬的投资者，您好!公司2024年半年度报告中的长期借款同比增加，主要是长期银行贷款增加所致，长期银行贷款增加主要是因为公司上半年订单逐步增加，开机率逐步增加，营运资金需求增加所致。感谢您对公司的关注!2024-11-27 15:30:47
[ 详细 ] - 《嘉元科技：铜箔行业洗牌中领跑，投身载体铜箔等前沿新技术研发》提到：随着我国半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。极薄铜箔作为IC封装中芯片与PCB连接的重要材料，决定基板的品质性能、长期可靠性以及使用寿命，是实现芯片高密度、高速化与多功能的核心保障和关键制约点。公司是否有极薄铜箔可应用于半导体芯片封装领域？相关产品是否属于国产替代？
2024-11-27 15:30:47
尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前我司的IC封装极薄铜箔的研发进程已由实验室片状样品生产突破至卷状样品生产。感谢您对公司的关注!2024-11-27 15:30:47
[ 详细 ] - 公司与宁德时代成立合资公司，目前进展情况如何？近期宁德时代提出“零碳电网”，并预测零碳电网对电池的需求可能比汽车大十倍，公司产品是否可应用于零碳电网建设？
2024-11-27 15:30:47
尊敬的投资者，您好!公司控股子公司广东嘉元时代新能源材料有限公司（以下简称“嘉元时代”）部分生产线已于2023年9月28日进入试生产阶段，公司正在推动嘉元时代基地一期建设项目收尾完善工作，促进生产经营正常化，后续公司将根据市场情况推进该项目建设进度。公司主营产品为铜箔，主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。感谢您对公司的关注!2024-11-27 15:30:47
[ 详细 ] - 您好，公司研发费用为什么比德福科技少很多，为什么22年4季度还是-6637万，募集了那么多钱，为什么只在研发上投入这么一点，公司对比德福科技、铜冠铜箔等同行公司市值低，是不是可以理解为公司的整体竞争力低
2024-11-27 15:30:47
尊敬的投资者，您好!公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元，同比增长42.87%，结转研发费用4467万元，同比增长49.72%。研发投入和研发费用较上年均有较大增幅。公司研发费用对比同行业较低的主要原因是公司自2022年1月1日起执行《企业会计准则解释第15号》，研发过程中产出的有关产品或副产品符合规定的确认为存货冲减研发开支所致。 公司高度重视研发创新，坚持全面科学规划研发创新投入。一是及时了解和掌握行业发展动向，认真学习理解相关行业政策，摸准发展的重点脉搏，针对自身现有技术和市场需求，调整研发工艺路线，确定技术创新的方向和目标。二是注重引进和培养高素质的技术人才，打造科技创新团队，与高校和科研院所建立良好的产学研合作关系，不断完善研发平台建设，充分发挥各级研发平台作用，做好研发创新工作。三是持续保障研发投入，加强研发力度，促进新技术新成果的转化和应用，不断提升公司产品的竞争力。 公司市值受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，当前公司市值未能正确体现公司长远发展的内在价值，公司将持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。感谢您对公司的关注!2024-11-27 15:30:47
[ 详细 ] - 请问公司业绩营收增长，净利润下降有哪些原因？
2024-11-19 11:00:00
尊敬的投资者，您好！公司业绩出现增收不增利的原因主要系加工费下降、铜价大幅上涨、客户结算账期延长导致应收账款坏账计提增加及受客户订单影响产能利用率较上年同期下降造成单位成本增加等因素影响。感谢您的关注！2024-11-19 11:14:00
[ 详细 ] - 公司有何办法应对毛利率下滑的风险？
2024-11-19 11:00:00
尊敬的投资者，您好！公司深入开展“开源节流，降本增效”行动，在工程建设、原材料采购、生产工艺优化改进等方面开展了多项细化工作，优化内部管理，努力降低运营成本。同时公司持续加大研发投入，适时迎合客户需求推出高附加值的产品，提升公司产品的竞争力。此外，公司将不断强化市场营销，持续深化现有客户商务合作，同时积极开拓新的优质客户资源，提高高端铜箔市场产品影响，并加强国际市场开发，积极拓展潜在客户和海外市场。感谢您的关注！2024-11-19 11:15:00
[ 详细 ] - 公司好，想请教公司对产能出清和行业拐点时点的看法，谢谢！
2024-11-19 11:14:00
尊敬的投资者，您好！近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致铜箔加工费大幅下降，目前加工费已经进入底部，部分产品加工费已有所回升。目前铜箔行业仍处于供过于求的情况，拐点还需等待产能出清。随着市场竞争升级，铜箔厂商盈利能力大幅度下滑，中小厂商抗风险能力较差，产能出清是未来发展趋势，未来锂电铜箔市场份额将向头部企业集中。感谢您的关注！2024-11-19 11:20:00
[ 详细 ] - 请问各位领导对锂电铜箔加工费未来价格走势如何判断，贵司有哪些措施应对加工费价格变动带来的风险？
2024-11-19 11:07:00
尊敬的投资者，您好！目前锂电铜箔加工费已经进入底部，部分产品加工费已有所回升。下游客户对铜箔产品的性能要求不断提高，公司通过不断优化产品结构，提供高抗拉高延等高技术产品，价格高于市场普通铜箔产品，从而提升整体加工费水平；同时积极开拓海外客户，推进与海外知名头部客户达成战略合作，通过“区港联动”“海铁联运”模式出口铜箔，进一步推动铜箔产品的国际化销售。感谢您的关注！2024-11-19 11:20:00
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