- 董秘您好,近日,据海外媒体报道,英伟达正计划将其最新款AI芯片GB200提前导入扇出面板级封装(FOPLP)技术,以缓解当前CoWoS先进封装产能吃紧的困境。FOPLP技术,即扇出面板级封装,是一种新型的封装技术。与传统的封装技术相比,它能够容纳更多的I/O数、具有更高的集成度、更低的功耗和更长的使用寿命,能够更好地满足当前高性能、低功耗的芯片需求。 请问公司的先进封装技术是否为FOPLP技术或者性能达到FOPLP技术级别?
2024-06-14 17:15:53
您好,公司产品不涉及FOPLP技术,谢谢!2024-06-14 17:15:53
[ 详细 ] - 近期众多车企和新能源公司纷纷表示会加码固态电池的研发生产投资,对此公司能否抓住机遇,迎来新发展。
对于国家鼓励大规模设备更新,公司有无规划,是否对公司业绩有积极影响?2024-06-05 15:52:00
您好,公司做固态电池设备有2年多了,有3、4家客户,1、2个亿的订单,技术上没有大的问题,如果固态电池发展得好,可以给公司带来新的设备需求。此外,我们将积极关注国家政策、抓住制造业设备更新机遇,为新老客户提供更优质的设备。谢谢!2024-06-05 16:08:00
[ 详细 ] - 公司去年2月份,完成定增时的股价是27元多,目前公司股价维持在十四元左右,对于参与定增以及支持公司发展的投资者而言,几乎都出处于财富腰斩的的情况,对此贵公司有何看法?
贵公司觉得目前股价能否反映公司的实际价值?2024-06-05 15:53:00
您好,感谢您对公司的关注,股价受多重因素影响,公司目前生产经营正常,在手订单充足,管理层将继续努力做好经营管理工作,提升公司盈利能力,为投资者创造长期回报。谢谢!2024-06-05 16:09:00
[ 详细 ] - 请问::1贵公司每年25亿多的存货是些什么内容?是成品还是备品备件?
2.在美国投资设立公司,进展如何2024-06-05 15:53:00
您好,公司存货构成主要为原材料、在产品、产成品、发出商品,其中,大部分为发出商品,即已经交付到客户现场等待验收的产品。详细存货分类数据可参阅公司年报第十节财务报告之七、合并财务报表项目注释下第10项。 关于在美国投资设立公司事项,目前公司在美国已注册子公司,待履行国内发改委对外投资备案及审批手续。谢谢!2024-06-05 16:20:00
[ 详细 ] - 请问截止目前公司在手订单情况如何?下半年预计新订单会同比增加么
2024-06-05 16:18:00
您好,根据公司2023年年报,公司2023年底在手订单为40.48亿元(含税),保持了锂电设备产品行业领先的市场占有率。同时公司加大对非锂电业务如:消费电子、燃料电池、传感器、连接器行业的市场开拓力度,非锂电业务新签订单呈现出快速增长势头,为公司订单持续增长提供新的业务支撑。谢谢!2024-06-05 16:27:00
[ 详细 ] - 一季度业绩下滑,全年是否也是下滑趋势,公司有什么应对措施?
2024-06-05 16:27:00
您好,2024年一季度公司营业收入7.28亿,同比减少5%,净利润0.28亿,同比降低67%,主要原因为毛利率下降。去年一季度的毛利率为36.02%,而今年一季度降至29.23%,下降6.79个百分点。 毛利率降低的原因:从营业收入的结构来看,一季度大部分收入来自锂电业务(包括动力和储能),占总收入的80%以上,锂电设备行业自2022年底开始竞争激烈,公司为保证产品的市占率,调低了产品报价,影响了订单的毛利率。 应对锂电业务毛利率下降压力,公司积极转型,大力开拓消费电子等非锂电业务,非锂电业务订单增长较快,非锂电业务的毛利率较锂电业务高,所以全年的利润率水平相比一季度会有所改善。谢谢!2024-06-05 16:36:00
[ 详细 ] - 2024年4月工信部等七部门联合印发《推动工业领域设备更新实施方案》,对此公司能否抓住机遇,具体有哪些打算?
2024-06-05 16:37:00
您好,工业和信息化部等七部门发布的关于推动工业领域设备更新实施方案,政策中特别提到了动力电池行业的设备更新,其中包括激光焊接机,政策措施有为设备更新提供补贴和低息贷款,可能会刺激包括电池厂家在内的工业企业进行设备更新。公司将积极关注行业动态,推出更高效率、更具性价比的产品,以满足客户需求,谢谢!2024-06-05 16:42:00
[ 详细 ] - 董秘您好,请问贵公司有无碳纤维激光切割设备,切割精度达到什么级别?谢谢
2024-05-27 15:42:10
您好,公司有碳纤维激光切割、打孔设备,材料厚度0.5-3mm,切割精度能够满足行业应用要求,出于客户保密要求不便透露具体级别。谢谢!2024-05-27 15:42:10
[ 详细 ] - 董秘您好,展望未来无论是固态电池还是其他各种新业态电池都将面临储能类的各种新式问题。问下贵公司目前在储能方面都布局了哪些技术?目前订单如何?未来还有什么计划?
2024-05-27 15:42:10
您好,公司在储能方面的产品主要有储能电芯产线和储能模组产线,由于储能电池厂商与动力电池厂商高度重合,公司凭借在动力电池领域的优势,客户涵盖了国内大部分主要储能电池厂商,谢谢!2024-05-27 15:42:10
[ 详细 ] - 董秘您好,三个大问题: 1.问下贵公司激光研发领域是否布局了 BC、TOPCon,电镀等这些新的技术,目前这些技术再行业处于什么水平? 2.贵公司Topcon 激光微损设备目前订单如何? 3.贵公司BC电池设备目前订单如何?
2024-05-27 15:42:10
您好!公司去年底设立江苏创赢光能科技有限公司从事光伏行业激光类设备的研发、生产与销售,目前处于产品研发试制阶段,未形成销售。谢谢!2024-05-27 15:42:10
[ 详细 ] - 公司早早就率先布局光模块设备业务,问下针对1.6T/3.2T光模块设备,贵公司在这方面技术目前达到什么进展了
2024-05-27 15:42:10
您好,针对1.6T/3.2T的光模块设备目前主要是进口,公司在这方面的设备还在客户验证测试中。谢谢!2024-05-27 15:42:10
[ 详细 ] - 公司最早进入的就是光通信领域。请问:在铜缆高速连接器上,公司的蓝光激光器,YANG激光器能否发挥作用?
2024-05-27 15:42:10
您好,公司的激光焊接设备可用于高速连接器,设备样机已在客户处试用,谢谢!2024-05-27 15:42:10
[ 详细 ] - 尊敬的联赢激光高管您好,请问:公司与安费诺是否有相关业务合作?谢谢。
2024-05-27 15:42:10
您好,安费诺是公司客户,谢谢!2024-05-27 15:42:10
[ 详细 ] - 请问公司对激光在医用上有没有深入研究,有没有什么产品,比如飞秒等
2024-05-27 15:42:10
您好,公司主要从事工业激光设备研发生产,生产医疗激光设备需要专门的资质和许可证,公司没有取得相关资质及许可证,谢谢!2024-05-27 15:42:10
[ 详细 ] - 请问:公司的激光焊接解决方案在铜缆高速连接上发挥了哪些作用?
2024-05-27 15:42:10
您好,公司的激光焊接设备可用于高速连接器,设备样机已在客户处试用,谢谢!2024-05-27 15:42:10
[ 详细 ] - 听说你们公司在激光医疗领域也有布局,但是目前为止啥鸡腿都么看到。别人都研究出产品并形成发明,并注册公司申请医疗器械资质了,你们公司一天到底在研究啥啊
2024-05-23 15:42:51
您好,生产医疗激光设备需要专门的资质和许可证,公司没有取得相关资质及许可证。谢谢!2024-05-23 15:42:51
[ 详细 ] - 请问公司有TGV技术吗?
2024-05-21 15:31:37
您好!公司有针对玻璃和TGV激光加工的研发项目,2023年年报披露的在研项目就有“智能化高精度玻璃微加工设备研发”,今年2月份又立专项:“超快激光玻璃打群孔工艺”,研发方向包括:玻璃打孔、TGV打孔,TGV加工技术使用的是超快激光+化学蚀刻的工艺,主要用于半导体玻璃基板高密度开孔,设备样机已在多家客户处试用。谢谢!2024-05-21 15:31:37
[ 详细 ] - 董秘您好,子公司江苏联赢半导体公司所研发半导体切片产品,主要用于第四代半导体还是第几代?这个公司关于半导体领域的布局是怎么计划的?
2024-05-21 15:31:37
您好,公司子公司江苏联赢半导体公司的半导体贴片产品适用于不同系列产品,可用于第四代半导体,在半导体领域主要布局芯片封装、测试及激光加工等。谢谢!2024-05-21 15:31:37
[ 详细 ] - 请问公司生产的专业设备是否可以加工玻璃基板?公司是否生产TGV激光微孔设备,是否有相关设备已经销售?
2024-05-21 15:31:37
您好!公司有针对玻璃和TGV激光加工的研发项目,2023年年报披露的在研项目就有“智能化高精度玻璃微加工设备研发”,今年2月份又立专项:“超快激光玻璃打群孔工艺”,研发方向包括:玻璃打孔、TGV打孔,TGV加工技术使用的是超快激光+化学蚀刻的工艺,主要用于半导体玻璃基板高密度开孔,设备样机已在多家客户处试用。谢谢!2024-05-21 15:31:37
[ 详细 ] - 最近德龙激光和帝尔激光在TGV上都有布局,贵公司在TGV技术上是否有技术储备和布局吗?
2024-05-21 15:31:37
您好!公司有针对玻璃和TGV激光加工的研发项目,2023年年报披露的在研项目就有“智能化高精度玻璃微加工设备研发”,今年2月份又立专项:“超快激光玻璃打群孔工艺”,研发方向包括:玻璃打孔、TGV打孔,TGV加工技术使用的是超快激光+化学蚀刻的工艺,主要用于半导体玻璃基板高密度开孔,设备样机已在多家客户处试用。谢谢!2024-05-21 15:31:37
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