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- 董秘你好：现阶段政策指引大力发展兼并重组科技型企业，根据公司发展与盈利势头都向着较好的方向发展，请问公司是否有这方面的意向？
2024-11-08 16:21:16
尊敬的投资者您好！公司坚持产业链发展思维，积极向直写光刻产业链上下游延伸，不断增强公司实力，如有具体投资事项公司将严格按照规定履行信息披露义务，感谢关注！2024-11-08 16:21:16
[ 详细 ] - 你好，请问公司应收账款持续增大，信用减值计提也持续增长。DSO在360天以上，针对回款公司是如何进行管理的？为何应收账款周转如此缓慢？对标其他设备类半导体公司的DSO也没有如此缓慢，能否进行说明？是否有巨大的坏账风险，谢谢
2024-11-08 16:21:16
尊敬的投资者您好！随着公司销售收入整体增加，公司应收账款金额有所增加。但公司的主要客户均为国内外主流PCB及半导体企业，客户总体信用状况良好。公司建立了严格的客户授信审批机制，并依据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。未来，公司会加大力度提高生产效率，持续优化和提升应收账款周转率。感谢关注！2024-11-08 16:21:16
[ 详细 ] - 目前股东人数？
2024-11-04 11:31:00
尊敬的投资者您好！截止2024年9月30日，公司股东总数为8,162。2024-11-04 11:54:00
[ 详细 ] - 现在的光刻设备和国外的差距有多少？
2024-11-04 11:31:00
尊敬的投资者您好！公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备开发的领军企业，核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年，具备丰厚的技术积累。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势。2024-11-04 11:54:00
[ 详细 ] - 请简要介绍下近期业绩
2024-11-04 11:31:00
尊敬的投资者您好！公司紧密围绕战略方向，精准捕捉行业升级和国产替代机遇，推进 PCB 设备升级，加快高端阻焊设备扩产，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚市场，以优良的品质和服务积极拓展海外市场，进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。 2024年前三季度，公司实现营业收入71,790.86万元，同比增加 37.05%； 实现归属于上市公司股东的净利润 15,507.58 万元，同比增加 30.94%； 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 14,772.50万元,同比增加 51.75%。2024-11-04 11:59:00
[ 详细 ] - 方总，您好！
请问贵司在先进封装（cowos），玻璃基板以及晶圆级光刻机方向有没有布局？2024-11-04 11:55:00
尊敬的投资者您好！公司先进封装设备对基板没有特别要求，依客户需求而定，支持玻璃基板的封装，感谢关注！2024-11-04 11:59:00
[ 详细 ] - 公司近期二级市场表现差，远差于板块。从舆情来看主要是质疑公司回款能力。请问公司应收账款逐年增高的原因，以及改善计划
2024-10-18 18:37:53
尊敬的投资者您好！随着公司销售收入整体增加，公司应收账款金额有所增加。但公司的主要客户均为国内外主流PCB及半导体企业，客户总体信用状况良好。公司建立了严格的客户授信审批机制，并依据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。未来，公司会加大力度提高生产效率，持续优化和提升应收账款周款率。感谢关注！2024-10-18 18:37:53
[ 详细 ] - 做PCB设备没有前途， 建议公司招聘科学家，布局半导体光刻机，可以考虑并购和定增。
2024-10-18 18:37:53
尊敬的投资者您好！在泛半导体领域，公司布局了多款产品，在细分多赛道中产品增速稳定，共同推动光刻设备规模增长。公司直写光刻设备可应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，感谢关注！2024-10-18 18:37:53
[ 详细 ] - 请问贵公司是否有生产埃米级芯片设备的研发制造呢？谢谢！
2024-09-06 17:48:51
尊敬的投资者您好！公司 LDI 设备目前量产精度在微纳技术节点，未到埃米节点，感谢关注！2024-09-06 17:48:51
[ 详细 ] - 公司有没有维修光刻机的能力？
2024-09-06 17:41:28
尊敬的投资者您好！公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保及售后服务。公司拥有非常敬业的技术服务团队，为客户提供直写光刻设备的维修、保养以及升级迭代的7*24h的服务。感谢关注！2024-09-06 17:41:28
[ 详细 ] - 董秘你好，请问公司和华为在哪些领域有合作？谢谢
2024-09-06 17:41:28
尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！2024-09-06 17:41:28
[ 详细 ] - 董秘你好，请问公司的产品技术在柔性屏折叠屏方向都有哪些应用、技术和案例？谢谢
2024-09-06 17:41:28
尊敬的投资者您好！HDI和柔性板受便携式系统和倒装芯片BGA及5G终端设备所需载板开发的推动，为PCB曝光设备带来了新增市场机会。近年来，公司不断提升PCB直写光刻领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进，业务范围全面覆盖单层板、多层板、柔性板等市场，并不断向类载板、IC载板等高阶市场不断拓展。感谢关注！2024-09-06 17:41:28
[ 详细 ] - 请问贵公司订单排单如何？是否订单饱满？
2024-09-02 17:19:44
尊敬的投资者您好！自今年二季度开始公司生产运转和订单较饱满，同比来看，今年的订单预期优于去年，感谢关注！2024-09-02 17:19:44
[ 详细 ] - 请问公司在目前市场环境下有哪些技术优势，目前的市场表现如何，谢谢
2024-08-27 11:25:00
尊敬的投资者您好！公司以直写光刻技术为核心，深耕PCB直接成像设备及自动线系统，已成为 PCB 光刻直写设备国产龙头。同时公司在泛半导体领域深化拓展直写光刻设备在先进封装、新型显示等新应用领域的产业化应用。公司在微纳直写光刻核心技术领域积累了丰富的技术成果，涵盖系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC技术、高速实时高精度图形处理技术以及智能生产平台制造技术等八大核心技术，感谢关注！2024-08-27 11:33:00
[ 详细 ] - 麻烦请问公司未来的分红计划和派息政策？
2024-08-27 11:28:00
尊敬的投资者您好！公司持续夯实主业，努力提高经营业绩，根据自身发展阶段、行业特性、盈利能力及重大资金使用计划，严格按照《公司章程》及相关法律法规制定分红政策，实施分红方案，为投资者带来长期稳定的投资回报。2023年度，综合考虑投资者的回报需求和公司的长远发展，公司以总股本扣除回购股份后的股数为基数，向全体股东每股派发现金红利0.80元（含税），合计派发现金红利104,753,411.20元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%，全体股东共享公司发展红利。同时，公司积极建立与实施一系列制度与措施，强化管理层与股东的利益共担共享机制，激发管理层的积极性和创造力，推动公司的长远发展，感谢关注！2024-08-27 11:49:00
[ 详细 ] - 目前行业政策风向是怎样的？谢谢！
2024-08-27 11:54:00
尊敬的投资者您好！公司专注直写光刻技术的研发与生产，在 PCB 直接成像领域，随着AIGC的高速发展，产品升级叠加出口双轮驱动，公司PCB中高阶产品进展较好，主业持续成长；泛半导体方面，订单增速稳健，载板、功率器件等方面表现良好。今年公司加快了在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。感谢关注！2024-08-27 11:56:00
[ 详细 ] - 亲爱的董秘！你好！ 公司订单充足，中报预期较好，希望董秘向董事会建言献策，中报能送股分红，提商市场关注度。
2024-08-19 17:14:55
尊敬的投资者您好！公司半年度分红安排请以即将披露的定期报告相关内容为准，感谢关注！2024-08-19 17:14:55
[ 详细 ] - 你好，贵司90nm制程直写式光刻机和上海微封装光刻机是否为竞争关系？
2024-08-19 17:14:55
尊敬的投资者您好！掩膜版制版方面，公司LDW系列满足90nm制程节点的掩膜板制版设备在客户端验证顺利，技术参数行业领先。公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程，以满足半导体掩膜版技术的更新迭代，感谢关注！2024-08-19 17:14:55
[ 详细 ] - 请务必回复，贵司和华为有直接或者间接合作吗？
2024-08-19 17:14:55
尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！2024-08-19 17:14:55
[ 详细 ] - 尊敬的董秘你好！公司是否有Al眼镜产业链供应链。谢谢！
2024-08-19 17:14:55
尊敬的投资者您好！公司高度重视AI、AR、VR等前沿技术在自身业务领域的布局与应用，随着AIGC的高速发展，PCB 产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，全面助力提升芯片算力。感谢关注！2024-08-19 17:14:55
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