- 董秘你好,2023年8月8日诺德基金管理有限公司增发获配403.59万股,解禁时间为2024年2月8日,而公司年报中诺德基金管理有限公司未列十大股东之中,请问董秘,公司统计是否错误?亦或诺和基金通过其他方式减持?
2024-07-04 23:24:28
尊敬的投资者您好!公司定增的部分认购对象存在有多只基金或多个投资组合参与认购的情形,故部分认购对象未列前十大股东之中,感谢关注!2024-07-04 23:24:28
[ 详细 ] - 你好,目前市场流动性不好,公司股价更是持续低迷无人问津,人气极差,回购工作公司能不能继续尽快进行,以提高投资者的持股信心,谢谢。
2024-07-04 17:49:20
尊敬的投资者您好!公司严格按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案,在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,同时根据回购股份事项进展情况及时履行了信息披露义务,感谢关注!2024-07-04 17:49:20
[ 详细 ] - 有消息称PCB设备市场供不应求,国产替代空间大,请问公司订单情况如何? 是否属实?
2024-07-04 17:49:20
尊敬的投资者您好!公司目前在手订单较饱满,处于满产状态,具体经营数据请关注公司官网及相关公告,感谢关注!2024-07-04 17:49:20
[ 详细 ] - 你好,目前前10大股东持股7000万股 ,剩下的5000万股能真正流通的极少,至使二级市场流动性很差,股价跌跌不休;马上要公布半年报了,如果业绩增长,公司能不能进行中期高送转?这样既增加了流动性股价还能降下来,让更多的投资者来关注公司。
2024-07-04 17:49:20
尊敬的投资者您好!公司利润分配相关信息请持续关注公司后续披露的三会决议公告,感谢关注!2024-07-04 17:49:20
[ 详细 ] - PCB行业大爆发,东山精密,鹏鼎控股,沪电股份,深南电路,生益电子,景旺电子......., 你们新增订单情况如何的?
2024-07-04 17:49:20
尊敬的投资者您好!从目前来看,今年二季度订单较饱满,同比来看,今年的订单预期优于去年,感谢关注!2024-07-04 17:49:20
[ 详细 ] - 恭喜公司这几年业绩取得了不错的增幅,但细看公司的资产负债表,其中应收账款的增幅相较于营收和净利润的增幅明显偏大,23年增幅达到45.9%,应收总额占营收的比例约90%。请问公司有何应对策略,是否会造成大量坏账的产生;以及今年公司的应收账款会有改善的空间吗?
2024-06-06 17:51:13
尊敬的投资者您好,随着公司销售收入整体增加,公司应收账款金额有所增加。但公司的主要客户均为国内外主流PCB及半导体企业,总体信用状况良好。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。未来,公司会加大力度提高生产效率,并加强销售回款管理,控制应收账款的风险。感谢关注!2024-06-06 17:51:13
[ 详细 ] - 请问贵公司有玻璃基板封装,相关技术应用或者储备么?
2024-06-06 17:51:13
尊敬的投资者您好!公司先进封装设备对基板没有特别要求,依客户需求而定,支持玻璃基板的封装,感谢关注!2024-06-06 17:51:13
[ 详细 ] - 你公司的下游客户沪电股份,胜宏科技,工业富联,深南电路业绩都在持续增加,说明行业景气度很好, 请问芯碁微装的业绩什么时候迎来爆发?
2024-06-06 17:51:13
尊敬的投资者您好!公司专注直写光刻技术的研发生产,在 PCB 直接成像领域,伴随着产品升级叠加出口双轮驱动,公司主业持续成长;在泛半导体领域,公司多线布局,引领直写光刻方案的行业突破,未来可期。公司目前在手订单充足,处于满产状态,具体经营数据请关注公司官网及相关公告,感谢关注!2024-06-06 17:51:13
[ 详细 ] - 请问公司的热压键合设备能应用到hbm封装吗
2024-05-06 19:38:35
尊敬的投资者您好!公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用,支持hbm封装的应用,感谢关注!2024-05-06 19:38:35
[ 详细 ] - 您好,请问贵公司是否建立财务共享中心,如建立,请问具体是在哪一年?期待您的回答,感谢
2024-05-06 19:38:35
尊敬的投资者您好!公司尚未建立财务共享中心,目前主体和员工均较少,建立共享中心的必要性不强,感谢关注!2024-05-06 19:38:35
[ 详细 ] - 你公司已经多年未分红,融资不断,把市场当提款机,不关心二级市场, 大幅下跌后的回购都带着私心,还想着员工激励,只顾自己利益,证监会鼓励回购注销,请及时纠正。
2024-03-25 16:10:27
尊敬的投资者您好!公司始终重视投资者的权益,公司于2024年2月发布了《关于推动公司“提质增效重回报”及提议回购股份的公告》,积极践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,助力市场信心提振。公司与全体股东、所有的投资者有着共同的利益,公司及管理层致力于为公司更好地发展齐心协力,力争在生产、经营、管理等各个方面全力以赴、提升业绩。公司将继续严格落实利润分配政策,使投资者与公司共享发展成果,感谢关注!2024-03-25 16:10:27
[ 详细 ] - 你的客户,沪电股份新高,深南电路反弹翻倍....., 都是AI算力对高端PCB的需求预期, 为何芯碁微装还低迷? 另外很想问,你公司有长期投资的价值吗?
2024-03-25 16:10:27
尊敬的投资者您好!公司专注直写光刻技术的研发生产,目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。在 PCB 直接成像领域,伴随着产品升级&出口双轮驱动,公司主业持续成长;在泛半导体领域,公司多线布局,引领直写光刻方案的行业突破,未来可期。股价受影响因素较多,请理性、谨慎投资。感谢关注!2024-03-25 16:10:27
[ 详细 ] - 随着AI领域快速发展,特别是AIGC的高速发展,市场对高性能的服务器需求快速增长,芯碁微装能否提供高端设备?
2024-03-01 21:56:39
答:尊敬的投资者您好!随着AIGC的高速发展,PCB 产品结构不断升级,公司PCB中高阶产品目前进展较好,未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,全面助力提升芯片算力。感谢关注!2024-03-01 21:56:39
[ 详细 ] - AI新时代的到来,芯碁微装有什么发展机遇?
2024-03-01 21:56:39
尊敬的投资者您好!算力需求快速增长的当下,先进封装是决定 AI 芯片内互联速度的关键。公司直写光刻设备在先进封装中采用多光学引擎并行扫描技术,除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率,目前公司 WLP、PLP 封装设备在客户端验证顺利。感谢关注!2024-03-01 21:56:39
[ 详细 ] - 董秘你好,投资者现在越来越反感回购激励,望公司回购”以投资者为本”,不要拿投资者的钱给管理层谋福利,谢谢
2024-03-01 21:56:39
尊敬的投资者您好!公司回购股份是基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可,以及对公司经营状况、发展战略、激励和稳定核心人才的充分考虑。公司将根据市场情况继续推进本次回购事项,并根据相关法律、法规和规范性文件要求,严格履行信息披露义务。感谢关注!2024-03-01 21:56:39
[ 详细 ] - 您好,1请问公司在先进封装方面有何优势。2在全面复苏形势下,公司在订单方面增长如何。3请介绍下公司重点研发项目进展。望公司重视市值管理,给予投资者信心,谢谢。
2024-01-12 21:57:04
尊敬的投资者您好!公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。2023年公司PCB方面取得了一定的增长,得益于大客户战略及海外战略的布局。目前公司PCB中高阶产品进展较好,未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。泛半导体方面,订单增速较快,载板、功率器件等方面表现良好。今年公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局,提升产业国产化率,进一步加快自身研发及市场推广进程。感谢关注!2024-01-12 21:57:04
[ 详细 ] - 董秘您好,招标网站今日显示,公司中标了中国电子科技集团公司第二十九研究所的数字掩膜光刻机,请问是否实属?
2023-11-17 15:49:10
是的,感谢关注!2023-11-17 15:49:10
[ 详细 ] - 华为海思的先进封装是给华天科技、盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技等做代工,芯碁微装跟这些公司也有合作吗?
2023-11-17 15:47:27
尊敬的投资者您好,公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告,感谢关注!2023-11-17 15:47:27
[ 详细 ] - 公司在光刻等领域有何业务或者技术储备?谢谢,简单介绍下
2023-11-01 11:07:00
尊敬的投资者您好!公司以直写光刻技术为核心,深耕PCB直接成像设备及自动线系统,已成为 PCB 光刻直写设备国产龙头。同时公司在泛半导体领域深化拓展直写光刻设备在先进封装、新型显示等新应用领域的产业化应用。公司在微纳直写光刻核心技术领域积累了丰富的技术成果,涵盖系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC技术、高速实时高精度图形处理技术以及智能生产平台制造技术等八大核心技术,感谢关注!2023-11-01 11:27:00
[ 详细 ] - 您好,公司90-130nm晶圆级封装光刻机目前是否有订单,年产率为多少台,该光刻机是否可用于芯片掩膜板领域
2023-11-01 11:07:00
尊敬的投资者您好!公司130-90nm制版光刻设备,能够实现最小线宽350nm、CD均匀度10%,产能120min/片。2023年公司已完成了 90nm技术节点制版应用的研发,首台设备即将交付客户验证,感谢关注!2023-11-01 11:27:00
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