网友提问 ：你好董秘：请问公司的电子封装材料是否运用于半导体集成电路方面？主要客户有哪些？谢谢！
2022-10-28 22:38:50
万方发展 (000638): 回答：您好，感谢您的关注！子公司哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司的电子封装材料主要应用于大功率集成电路的组件（模块）级封装。主要用户是雷达所，包括：中国电子科技集团有限公司、航天科技集团、航天科工集团等。
2022-11-04 16:50:24
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- 你好董秘：请问贵公司涉及军工航天业务占比多少？
2022-11-04 16:50:44
- 董秘您好，请问公司的生物疫苗业务没有了吗？
2022-10-28 16:17:22
- 请问您公司是否参与航空航天和空间站和月球探测相关业务？
2022-10-28 16:17:39
- 董秘您好，公司子公司军工企业哈尔滨铸鼎工大，研发团队由哈尔滨工业大学相关领域专家及博士研究生组成的，请问目前和哈尔滨工业大学有深入合作吗？目前是属于军工+教育产业，还是单纯的军工企业呢？谢谢。
2022-10-28 16:15:59
- 董秘您好，请问公司有医疗信息集成化系统吗？谢谢
2022-10-28 16:16:45
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万方发展
法定名称：
万方城镇投资发展股份有限公司
公司简介：
公司原名称为中国辽宁国际合作(集团)股份有限公司,是于1993年5月经辽宁省体改委辽改发(1993)27号文批准,由中国辽宁国际经济技术合作公司改组设立的定向募集股份有限公司。1996年8月,经辽宁省人民政府批准,以1996年6月30日为基准日对原公司实行派生分立,由原公司分立出中国辽宁国际合作有限责任公司。2009年5月27日,中国辽宁国际合作(集团)股份有限公司法定名称已变更为:"万方地产股份有限公司"。公司于1996年11月12日首次上网定价发行股票。
经营范围：
军工产业、农业产业以及生物制品等业务。
注册地址吉林省白山市江源区江源大街30号
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