网友提问 :扇出面板级封装(FOPLP)是指将半导体芯片重新分布在大面板上而不是使用单独封装的先进封装技术。京东方有这方面技术储备吗?

2024-07-15 14:58:16

京东方A (000725): 回答:您好!公司高度重视技术的研发及储备,密切关注全球半导体及相关技术趋势,并积极开展相关技术研发。谢谢!

2024-07-26 18:04:11

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京东方A
法定名称:
京东方科技集团股份有限公司
公司简介:
公司是由原北京电子管厂作为主要发起人,于1993年4月9日采取定向募集方式设立的股份有限公司。根据相关的中国法规,原北京电子管厂注入本公司的资产、负债经评估及政府国有资产管理主管机关确认后,以评估价值作为初始成本记入本公司账项内。本公司的境内上市外资股及境内上市人民币普通股分别于1997年6月10日及2001年1月12日在深圳证券交易所上市交易。
经营范围:
光电子与显示器件、显示信息终端设备。
注册地址
北京市朝阳区酒仙桥路10号
办公地址
北京市北京经济技术开发区西环中路12号

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