国风新材 (000859): 回答：尊敬的投资者您好，2023 年上半年，公司重点研发项目成果显著，自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF 封装用高强高模 PI 薄膜）经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮离保基膜）突破关键技术难题，成功应用在 OCA 涂布等光学显示领域。公司与高校、科研机构开展深度合作，共同推动新产品开发，与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。研发阶段性成果与产业化生产因制备环境等一系列因素原因存在差异，相关产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化。

2023-09-12 00:00:00