网友提问 :董秘您好,公司电子封装用聚酯树脂主要运用于下游的哪个方面?公司是否有新材料方面的研发?
2023-01-16 14:28:04
光华股份 (001333): 回答:您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,它的技术特点和先进性在于:封装材料用聚酯树脂的酸值需要控制在100mgKOH/g左右,且交联后的玻璃化温度要尽可能高,同时树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质,以此保证电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。公司主要以低温固化技术、树脂改性技术等下游实际应用需求及业内主流趋势为研发方向。详情可查阅公司公告。谢谢!
2023-01-17 09:16:13