网友提问 :昨日,央行官宣5000亿科技创新贷款加速落地,其中1000亿额度专项支持初创期,成长期科技型中小企业,例如:广合科技。 请问董秘:在科技领域必备的基板PCB的创新研发上,是否有,应对未来移动端,车载端,以及物联网IoT的研发投入?

2024-06-15 08:58:31

广合科技 (001389): 回答:公司对未来产品规划及技术研发,在招股说明书及2023年年度报告相关章节中中均有阐述,敬请参阅。谢谢!

2024-06-17 19:06:31

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广合科技
法定名称:
广州广合科技股份有限公司
公司简介:
2002年6月17日,公司前身广合科技(广州)有限公司成立。
经营范围:
印制电路板的研发、生产和销售。
注册地址
广东省广州保税区保盈南路22号
办公地址
广东省广州保税区保盈南路22号

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