网友提问 :通过招股说明书可知贵公司PCB在工业机器人上有应用,在可应用于人形机器人的HDI板的研发投入如何?通信领域在光模块的应用主要有哪些类型?是否有封装基板产品或是研发储备?

2024-07-03 22:20:22

广合科技 (001389): 回答:公司HDI板的研发投入主要面向的产品类型是云计算及AI、交换、工控、安防、汽车等领域,包括工业机器人等;公司通信领域在光模块的应用主要是通讯交换机(400G、800G)产品;公司暂未开展封装基板业务。谢谢!

2024-07-06 09:57:10

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广合科技
法定名称:
广州广合科技股份有限公司
公司简介:
2002年6月17日,公司前身广合科技(广州)有限公司成立。
经营范围:
印制电路板的研发、生产和销售。
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