网友提问 ：董秘你好！贵公司在未来的业务拓展和市场布局方面有哪些具体计划？能否介绍一下贵公司在半导体和集成电路领域的新产品开发进展？技术研发方面的投入占比如何？未来有何重大技术突破或创新计划？在自主研发和技术创新方面，贵公司有哪些具体的项目或计划？贵公司如何应对市场竞争，有哪些独特的竞争优势？贵公司是否有计划与国内外领先企业进行战略合作，以提升市场份额？
2024-05-29 10:33:41
紫光国微 (002049): 回答：感谢您的关注。公司聚焦特种集成电路业务、智能安全芯片业务，同时布局晶体业务。在特种集成电路业务方面，公司新推出了工业级产品系列和耐辐照产品系列，模拟产品完成大量新产品研发。同时，公司已攻克低纹波开关电源控制技术，实现了特种以太网交换电路设计关键技术的突破；在智能安全芯片业务方面，公司建立符合汽车功能安全最高等级“ASIL D”级别的车规级产品开发和管理流程体系，携手英特尔开发Strongbox，通过集成THD89安全芯片，助力Celadon平台提升安全应用能力，发布了全球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案。晶体业务方面，小尺寸、高基频产品的研发及产业化不断推进，TSX Crystal、OSC1612产品研发成功，基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品实现量产。公司2023年研发投入16.33亿元，较上年同期增长30.68%，占营业收入比例21.58%。公司竞争优势请参见公司2023年报核心竞争力分析章节。谢谢！
2024-06-28 17:56:04