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- 网友提问 ：董秘你好：公司已延后的先进封测量产线这次计划25年底投产，试验线已完成。查了很多消息和公司公告和网站，还没看到量产厂房动工，到既定的投产时间也差不多了，在这么短的时间里能够完成厂房建设和设备安装调试吗？
2024-11-05 23:42:14
赛微电子 (300456): 回答 ：您好，MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，有可能是在现有厂房中推进建设，谢谢关注！2024-12-03 15:51:10
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘，你好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板。请问最新进展如何？产品是否已经形成收入？请回答，谢谢！
2024-12-02 17:28:25
宏昌电子 (603002): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证。谢谢您的关注！2024-12-02 17:28:25
[ 详细 ] - 网友提问 ：公司先进封装载板的核心材料ABF膜供应商来自国外厂商，目前小批量以及送样的载板皆系使用国外厂商的ABF膜，如果发生断供事件，只能采用国产未成熟的ABF膜代替产品，那公司之前所积累的生产技术数据以及产品工艺流程是不是得重新验证了？另外国外ABF膜是否大批量备库？ABF膜保质期是多长时间？谢谢！
2024-11-29 09:59:25
兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司ABF膜可正常采购，暂无断供风险。同时，国内也有厂商进行ABF膜的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证。公司根据生产规划和市场需求进行原材料库存管理，ABF膜保质期为12个月。感谢您的关注。2024-12-02 11:30:12
[ 详细 ] - 网友提问 ：二、 半导体业务的进展如何？
2024-11-28 00:00:00
英诺激光 (301021): 回答 ：答：在半导体领域，2024 上半年实现营收 994.73 万元，公司产品主要以碳化硅退火制程的激光器为主，客户主要为国外知名半导体装备公司。亦在继续开拓用于硅基半导体的晶圆缺陷检测等应用，布局 ABF 和玻璃等材料的先进封装钻孔应用，新立项薄片激光器项目。2024-11-28 00:00:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好！贵公司并购的波米科技正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求。是否属实？现阶段进展如何？
2024-11-06 14:53:03
阳谷华泰 (300121): 回答 ：随着人工智能的发展，对芯片运行、算力提出更高要求，聚酰亚胺材料可以满足现代电子封装中芯片高耐热性、高力学性能、高绝缘性能、高频稳定性等要求。感谢您对公司的关注。2024-11-29 15:33:09
[ 详细 ] - 网友提问 ：董秘你好，近期台积电董事长魏哲家，及中国半导体行业协会理事长长江储存董事长陈南翔同时表示说：芯片未来制造封装技术比晶圆制造技术更重要，要有跑马拉松的耐力和实力。请问华天科技公司有这样的技术储备和应对未来芯片封装技术挑战的实力吗？
2024-11-26 11:00:27
- 网友提问 ：董秘好，请问公司先进封装玻璃基板TGV方面是否推进顺利已经开始出货？感谢
2024-11-28 21:44:16
德龙激光 (688170): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司面向先进封装玻璃基板推出的玻璃通孔激光设备（TGV）已经有小批量出货，该产品尚处于行业及客户拓展阶段，收入占比较低。感谢您对德龙激光的关注！2024-11-28 21:44:16
[ 详细 ] - 网友提问 ：你好，请问贵公司有哪些产品可以应用于芯片制造？在芯片制造有布局吗？
2024-11-28 21:44:16
德龙激光 (688170): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。感谢您对德龙激光的关注！2024-11-28 21:44:16
[ 详细 ] - 网友提问 ：甬矽电子在24年第三季度的毛利率有所提升，这背后的技术创新和成本控制措施是什么？公司在研发方面的投入有何新的进展，特别是在先进封装技术和高性能芯片制造方面？
2024-11-27 11:04:00
甬矽电子 (688362): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司前三季度毛利率同比去年有所提升，主要系公司营收规模快速增长导致规模效应逐步体现，以及积极实施精细化管理，持续推动降本增效等措施，对毛利率有正向提升作用。公司高度重视先进封装发展，持续加大研发投入，前三季度研发费用率超过6%，其中Bumping和WLP已经稳定量产，Fan-out及2.5D封装产线也按照既定计划积极推进中，并保持与相关客户的密切对接。感谢您的关注！2024-11-27 11:35:00
[ 详细 ] - 网友提问 ：甬矽电子在24年第三季度实现了显著的营收增长，特别是在全球半导体行业温和复苏的背景下。公司是如何通过新客户的拓展和新产品的推出，来实现这一增长的？在未来，公司在国内外市场拓展方面有哪些具体的策略和目标，特别是在新兴市场和高增长领域？
2024-11-27 11:04:00
甬矽电子 (688362): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，坚持做有门槛的客户及有门槛的产品。今年以来，以大陆地区高成长SoC类设计公司为代表的核心客户群业绩良好，公司作为这些客户的核心供应商，通过不断承接其新产品来提升市场份额，伴随其一同成长；此外，去年四季度以来，中国台湾地区的头部客户拓展顺利，亦对公司营收规模增长做出相应贡献。 未来，公司将积极布局其他海外客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群。综合来看，公司作为一家处于成长期的封测企业，将通过持续的研发投入，不断提升自身核心竞争力和客户服务能力，持续提升销售规模和股东回报能力。感谢您的关注！2024-11-27 11:37:00
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