网友提问 ：董秘，你好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板。请问最新进展如何？产品是否已经形成收入？请回答，谢谢！
2024-12-02 17:28:25
宏昌电子 (603002): 回答：尊敬的投资者您好！公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证。谢谢您的关注！
2024-12-02 17:28:25
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2024-09-12 17:00:10
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法定名称：
宏昌电子材料股份有限公司
公司简介：
1995年9月28日,广州宏维化学工业有限公司经广州市人民政府以经贸穗外资证字[1995]0123号《外商投资企业批准证书》批准,系由BVI宏维独家投资设立的外商独资企业,BVI宏维由王文洋先生及外部投资者出资设立。宏维化学在广州市工商行政管理局注册登记并领取企独粤穗总字第004746号《企业法人营业执照》,注册资本1,000万美元。
经营范围：
从事电子级环氧树脂的生产和销售。多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。
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