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兴森科技互动问答

• 网友提问 ：在PCB行业底部，许多内资小企业集聚扩建、新建工厂，生产着单双面板、多层板，PCB行业中部驻扎着一波内资以及外资企业，他们有好的客户，规模大，有工程技术人才，管理水平也在日益提升，在PCB行业的顶端的就是日韩以及欧洲的那几家企业了，他们基本在专注于FCBGA的生产，并且陆续在剥离普通PCB和HDI产品！兴森科技目前就像邱董说的正在攻克摘取PCB行业最高端最难的皇冠明珠-FCBGA，理解对吗？谢谢！

  2024-07-25 22:43:40

  兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！各家公司的战略会因其技术能力、产品定位、客户资源而有所差异，FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资项目，也是现阶段公司投资规模最大的项目，目前整体投资规模超过30亿，已实现线宽线距9/12μm的突破，具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，最大尺寸可达120*120mm。传统PCB产品的制作工艺以减成法为主，FCBGA封装基板以半加成法工艺为主，线宽线距精密度可达10μm以内，较传统PCB的制作工艺、技术难度、投资规模等大幅提升，目前全球领先厂商主要来自于日韩、欧洲和中国台湾部分厂商。感谢您的关注。

  2024-07-26 17:30:31

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• 网友提问 ：公司并购的北京斐电原系日本揖斐电株式会社（IBIDEN）控股子公司，迄今为止，FC-BGA 市场一直由全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家日本揖斐电株式会社 (IBIDEN)、Shinko Denki 以及韩国 Hana Micron 主导，兴森科技后期有机会与日本揖斐电针对于FC-BGA领域进行合作交流学习吗？并购的北京斐电HDI技术都系日本揖斐电株并购时候行业先进设备以及领先生产工艺吗？

  2024-07-26 09:29:55

  兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司与国内外FCBGA封装基板领域上下游厂商保持良好的沟通和技术交流。北京兴斐HDI技术为揖斐电独立研制开发，技术水准、加工工艺均处于行业相对领先水平。感谢您的关注。

  2024-07-26 16:10:10

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• 网友提问 ：兴森并购的北京兴斐积极布局了类载板（SLP）和MSAP的先进工艺，兴斐拥有中国首次引进的30um细线路全自动流水线，此工艺相比传统工艺节约PCB面积25%，信号传输更稳定，功耗更低。兴斐当前下游厂商主要为手机领域Top 5为主，所生产的产品也在国内保持领先地位。公司的高密度线路板的设计及开发始终定位高端智能手机及穿戴设备主板供应商。兴斐HDI能力水平与当前内资新建HDI产能技术能力水平比较如何？

  2024-07-25 22:55:28

  兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！与国内新建HDI工厂相比，北京兴斐在HDI产品的技术能力、量产能力方面相对领先，但设备效率较新建产线而言存在一定的不足。感谢您的关注。

  2024-07-26 16:09:36

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• 网友提问 ：请问截止7月26号，公司股东人数有多少呢？

  2024-07-25 22:15:12

  兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！截至2024年7月19日，公司股东总户数为九万零四百余户。感谢您的关注。

  2024-07-26 16:06:10

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• 网友提问 ：董秘您好：我想问一下FC-BGA这类产品具有较高的行业门槛，目前国内FCBGA供货的都是国外厂商，兴森科技这次属于打破FCBGA国外垄断壁垒，实现我们FCBGA自主供应的一次突破性飞跃，目前国内主流芯片设计厂商以及封测厂商对兴森科技FCBGA认证到送样再到小批量生产交付再到大批量生产交付这个流程周期要多久？目前国内主流核心芯片设计厂商以及封测厂商对于FCBGA国产替代的支持态度是积极的吗？谢谢！

  2024-07-25 13:36:52

  兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！因半导体行业的认证标准非常严格，每个客户的导入都需要进行技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证，其中工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右。完成工厂审核和产品认证之后，才会进入小批量生产，后期根据质量、技术、交付等表现逐步进入大批量量产阶段。从行业经验看，建厂-工厂审核-产品认证-量产的周期通常需要18个月左右。目前国内主流芯片设计厂商及封测厂商均有组建国产供应链的需求，公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，为量产打下基础，努力实现FCBGA封装基板业务的早日量产。感谢您的关注。

  2024-07-26 16:05:39

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• 网友提问 ：据资料显示兴森的ABF载板已经通过三星的认证，请问为什么没有进入三星的供货？另外海力士的认证到达什么程度，预计何时用过？谢谢！

  2024-07-26 09:52:20

  兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者：您好！公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，合作涉及CSP封装基板和PCB板，目前暂未与三星在FCBGA封装基板业务方面有合作。芯片设计公司和封装厂均为公司IC封装基板的目标客户，公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，为量产打下基础。感谢您的关注。

  2024-07-26 16:04:36

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• 网友提问 ：尊敬的董秘你好，近期公司与某券商电话交流时蒋总说广州FCBGA基地明年就暂停续建等待订单稳定。根据公司公告目前广州基地只是完成了一期的首期产能建设，如果不续建的话怎么履行与广州开发区所签订的合作协议内容？是不是可以理解公司已无法在2025年实现一期1000万颗/月达产的承诺？再请问广州基地一期首期的产能是多少？谢谢

  2024-07-24 23:16:32

  兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司现阶段的投资进展和投资规模已达到建设目标，具体达产情况取决于公司量产进度和市场开拓情况。公司现阶段主要目标是拓展市场和进一步提升良率，实现广州基地和珠海基地FCBGA封装基板产能的消化，后期将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。

  2024-07-25 17:33:15

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• 网友提问 ：台积电称CoWoS产能供不应求或至2026年达到供需平衡，AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，IC载板为半导体封装中关键的封装材料，其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，随着英伟达更新的GPU产品推出，其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。目前兴森科技的ABF载板产品能应用于CoWoS的先进封装工艺吗？特别是算力GPU以及FPGA芯片的封装！

  2024-07-24 16:09:35

  兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS的先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。

  2024-07-25 17:32:43

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• 网友提问 ：兴森持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资 公司珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进。兴森经过持续的技术攻关和研发投入，FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，目前能按照预期在2024年底之前产品良率将达到海外FC-BGA龙头企业的同等水平吗？

  2024-07-24 09:27:00

  兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平，同时，公司也在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的良率水平。感谢您的关注。

  2024-07-25 17:32:12

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• 网友提问 ：FCBGA 封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。全球FCBGA 主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、三星电机等，均为海外企业，海外厂商几乎供应了全球FCBGA 全部产值。中国大陆FCBGA 封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，中国大陆企业中仅兴森科技深南电路具备FCBGA 的生产能力。深南FC-BGA封装14层及以下产品现已具备批量生产能力，兴森FC-BGA封装技术量产能做到几层了？谢谢

  2024-07-23 20:03:06

  兴森科技 (002436): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司目前具备生产20层及以下产品的能力，20层以上的产品正在测试过程之中。感谢您的关注。

  2024-07-24 20:54:12

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