- 贵司产品是否应用于服务器
2024-05-22 11:45:52
尊敬的投资者,您好!公司PCB产品及FCBGA产品均可应用于服务器。感谢您的关注。2024-05-22 17:06:34
[ 详细 ] - 董秘,你好!截止5月20号,股东人数多少?
2024-05-20 14:49:09
尊敬的投资者,您好!截至2024年5月20日,公司股东户数为七万七千余户。感谢您的关注。2024-05-21 16:45:39
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好!公司的玻璃基板研发进展如何?是否具备生产和销售能力?谢谢!
2024-05-19 18:28:56
尊敬的投资者,您好!公司的玻璃基板项目目前处于研究探索、技术储备阶段,主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。感谢您的关注。2024-05-21 16:46:00
[ 详细 ] - 请问贵公司 有没有TGV玻璃载板技术储备?有没有获得批量订单?
2024-05-17 21:44:53
尊敬的投资者,您好!公司玻璃基板项目正有序推进中,在核心材料、生产工艺层面均有突破。感谢您的关注。2024-05-20 17:10:24
[ 详细 ] - 请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术?
2024-05-17 13:34:19
尊敬的投资者,您好!公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中,但公司产品为芯片封装原材料,不涉及封装领域,感谢您的关注。2024-05-17 15:35:01
[ 详细 ] - 董秘你好,公司除了HBM这个产品外,其他产品有无进入三星 intel等存储龙头产业链?
2024-05-15 12:27:55
尊敬的投资者,您好!公司尚未进入海外HBM供应链。公司CSP封装基板产品下游应用领域包括存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、应用处理器芯片等,其中存储类收入占比约为70%,海外客户占比约25%。客户包括芯片设计公司、封装厂等。感谢您的关注。2024-05-15 16:53:17
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好!SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍,请问,贵司与SK海力士在HBM内存是否有业务往来?!谢谢!
2024-05-14 08:43:25
尊敬的投资者,您好!公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。2024-05-14 15:10:51
[ 详细 ] - 兴森科技有没有被立案调查 ,他们合同纠纷案处理好没有?
2024-05-13 21:30:35
尊敬投资者,您好!公司没有被立案调查,公司相关信息请以公司公告为准,感谢您的关注。2024-05-14 15:11:08
[ 详细 ] - 董秘 你好 截止5月10号 股东人数多少
2024-05-10 21:47:14
尊敬的投资者,您好!截至2024年5月10日,公司股东户数为七万四千余户。感谢您的关注。2024-05-13 15:57:19
[ 详细 ] - 芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流,请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板?目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商?
2024-05-10 19:02:35
尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。2024-05-13 15:57:43
[ 详细 ] - 董秘您好!关于ABF载板调研的公开资料提到贵公司为某大客户在其服务器芯片的独供, 在其AI芯片是一供。该大客户之前交给台湾某公司的订单今年4月底已到期。若公司签了相应的订单, 大客户要求保密, 公司是否也要遵守, 不进行公告。谢谢
2024-05-09 15:08:10
尊敬的投资者,您好!关于公司FCBGA封装基板客户与其供应商的合作情况,并无公开、权威的信息渠道,公司也无从知晓具体合作信息。公司与相关客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露,公司严格遵守相关法律法规履行信息披露义务。感谢您的关注。2024-05-09 17:02:20
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好!有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片昇腾910c的封装,是否属实?谢谢!
2024-05-08 13:43:34
尊敬的投资者:您好!公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。2024-05-08 16:56:10
[ 详细 ] - 董秘你好!前两天提问过少数股东损益的问题,报表上那个负号在第一行单独显示所以没注意到,感谢董秘的回复,再次感谢。 此外,关于广州兴森半导体有限公司大幅拖累公司业绩,鉴于此情况,请问公司如何看待并应对该公司的亏损?该公司日后的发展如何?是否考虑剥离?
2024-05-08 09:51:20
尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资,前期建设阶段的成本负担是必经阶段。在FCBGA封装基板领域,除按照计划推进投资扩产工作之外,公司将持续加大研发投入和工艺能力创新,一方面努力实现行业领先的良率水平,为2024年的顺利量产打下基础;另一方面加强市场拓展能力,在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后,努力拓展海外标杆客户,实现FCBGA封装基板业务的出海。感谢您的关注。2024-05-08 16:56:37
[ 详细 ] - 董秘你好!公司23年年报216页中,广州兴森半导体有限公司少数股东持股47.62%、归属于少数股东的损益为-6585万;而在217页中,该公司本期净利润为2.95亿,那么这个少数股东损益该如何理解?望回复为盼,谢谢。
2024-05-05 22:40:29
尊敬的投资者,您好!广州兴森半导体有限公司2023年净利润为-2.95亿元,因其是于2023年8月底引入少数股东,故少数股东损益仅为-6,585万元。感谢您的关注。2024-05-07 17:33:07
[ 详细 ] - 董秘你好 截止4月30号 股东人数多少
2024-04-30 19:58:02
尊敬的投资者,您好!截至2024年4月30日,公司股东总户数为七万五千余户,感谢您的关注。2024-05-06 16:14:24
[ 详细 ] - 请问截止4月30日公司的股东户数是多少?谢谢!
2024-05-05 14:57:56
尊敬的投资者,您好!截至2024年4月30日,公司股东总户数为七万五千余户,感谢您的关注。2024-05-06 16:14:34
[ 详细 ] - 董秘您好:关于广州兴科半导体有限公司,之前提到国家集成电路产业投资基金股份有限公司所持有的股份也会转让给公司,目前进展如何?
2024-04-29 09:19:50
尊敬的投资者,您好!公司于2023年9月收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司的函告,其有意选择由公司现金回购广州兴科24%股权的方式实现退出,目前其持有的广州兴科股权尚未开始挂牌交易,公司将根据本次交易的进展情况,及时履行信息披露义务。感谢您的关注。2024-04-29 16:05:23
[ 详细 ] - 董秘您好.年报中公司新技术开发层面,玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进,在核心材料、生产工艺层面均有突破.这些新技术在国内属于什么水平?公司是否属于玻璃基板和磁性基板新技术开发的领衔企业.玻璃基板新技术和三星.英特尔.amd.苹果公司研发的玻璃基板芯片封装是相同的项目类型.
2024-04-24 21:10:23
尊敬的投资者,您好!公司玻璃基板目前处于研发阶段,主要系技术储备,暂无规模生产计划;磁性基板目前已有项目通过产品可靠性验证;多层内埋基板处于研发阶段。感谢您的关注。2024-04-25 16:41:38
[ 详细 ] - 董秘,你好!截止4月19(20号),股东人数多少?
2024-04-25 06:54:36
尊敬的投资者,您好!截至2024年4月19日,公司股东总户数为七万三千余户。感谢您的关注。2024-04-25 16:44:14
[ 详细 ] - 董秘您好.北京兴斐于 2023 年 7 月纳入公司合并报表,受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,合并报表期间贡献收入 38,920.89 万元,净利润 6,098.17 万元。公司主要为战略客户提供哪些产品.既是战略客户.公司是否有望继续扩大供货规模从而使净利润稳步提升.
2024-04-24 21:16:51
尊敬的投资者:您好!北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板,以高阶HDI、类载板为主,下游领域包括智能手机、可穿戴设备、平板电脑、光模块等,主要客户包括韩系和国内主流手机品牌厂商,2024年北京兴斐的目标是提升在主要客户中的份额,实现收入和利润增长。感谢您的关注。2024-04-25 16:39:47
[ 详细 ]