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- 董秘.您好.目前审核工厂和认证产品的公司都有哪些公司.有多少家通过了?
2024-07-09 09:52:23
尊敬的投资者,您好!目前公司FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证并交付样品订单,公司与相关客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。2024-07-09 17:37:15
[ 详细 ] - 请问下公司上半年业绩咋样,各个产品出货情况咋样
2024-07-09 13:35:46
尊敬的投资者,您好!公司经营情况请关注后续的定期报告。公司努力拓展市场以把握行业弱复苏的机会,产能利用率较上年同期有所回升。感谢您的关注。2024-07-09 17:37:47
[ 详细 ] - 目前股东人数是多少???
2024-07-08 15:43:04
尊敬的投资者,您好!截至2024年6月28日,公司股东总户数为八万六千余户。感谢您的关注。2024-07-08 20:50:07
[ 详细 ] - 董秘你好,公司上半年经营增长如何,公司市值如此下跌,能否提前预告一下,增强一下投资者信心
2024-07-05 15:16:24
尊敬的投资者,您好!公司会严格按照监管规定履行信息披露义务,公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。2024-07-08 20:50:55
[ 详细 ] - 请问,公司近期有什么举措增加收益?
2024-07-05 23:20:06
尊敬的投资者,您好!公司一方面会努力拓展市场以把握行业弱复苏的机会,加强研发和生产制造层面的管理实现收入增长和盈利能力提升,另一方面全力开拓FCBGA封装基板业务领域的主流客户,争取更多客户审核工厂和认证产品,为后期量产打下基础,努力实现FCBGA封装基板业务的早日量产。感谢您的关注。2024-07-08 20:51:50
[ 详细 ] - 董秘您好.公司是基于什么原因投资本原聚能.目前公司的现金流是否相当充裕.公司在pcb上也算有一席之地.咋就和别的公司不一样的.股价连续下跌.即使在看好也没有这样的跌法啊.公司接下来有维稳股价的措施么?
2024-07-04 13:58:29
尊敬的投资者,您好!本原聚能主营业务为集成电路的设计、开发和服务,目前在接口电路、线性电源、开关电源、时钟电路、ADC等模拟集成电路方面处于国内领先地位,并在高性能MEMS惯性传感器方面提供先进的产品系列,公司核心产品包括MEMS陀螺仪、MEMS加速度计、IMU、射频放大器/开关、ADC/DAC、时钟芯片等产品,在研产品数十种,产品矩阵较为完整。AI应用的落地离不开高精度传感器的发展,MEMS陀螺仪和加速度计是高精度传感器的重要组成,主要用于姿态控制和惯性导航,是自动驾驶、无人机、人形机器人等不可或缺的组成部分,市场空间较大。基于对本原聚能发展前景的看好,及未来双方业务的协同,公司投资了本原聚能,投资金额较小,对公司的现金流影响很小。公司将持续专注经营,苦练内功,提升核心竞争力,实现业绩的持续、稳定增长,切实维护全体股东特别是中小股东的合法权益。二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响,请理性投资,注意风险。感谢您的关注。2024-07-05 17:53:55
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好,请介绍一下公司及大股东参与转融通的情况,谢谢
2024-07-01 23:12:53
尊敬的投资者,您好!公司股票属于转融通标的证券,公司大股东未参与转融通出借业务。感谢您的关注。2024-07-02 16:12:04
[ 详细 ] - 董秘 你好 截止6月28号 股东人数多少
2024-07-01 11:33:24
尊敬的投资者,您好!截至2024年6月28日,公司股东总户数为八万六千余户。感谢您的关注。2024-07-02 16:13:45
[ 详细 ] - 请问公司截止到6月28日股东人数?谢谢
2024-07-01 18:08:04
尊敬的投资者,您好!截至2024年6月28日,公司股东总户数为八万六千余户。感谢您的关注。2024-07-02 16:13:55
[ 详细 ] - 董秘您好.公司目前和半导体大基金三期有接触合作事宜么?
2024-07-02 14:46:59
尊敬的投资者,您好!公司目前未与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司合作。感谢您的关注。2024-07-02 16:14:19
[ 详细 ] - 董秘您好.最近一些列政策支持吸引资金投资硬科技.公司有无打算继续引进国家大基金或者国资委资金进行战略投资.关于二季度财报.第二季度马上就要结束.业绩同步增长50%15号之前公布业绩预告.在市场背景不好的情况下公司二季度业绩高于去年能否尽快公布第二季度财报以维稳股价提振投资者信心.
2024-06-27 18:13:49
尊敬的投资者,您好!公司将紧密跟踪国家政策动态,积极把握政策与行业带来的机遇,以拓展标杆客户和市场份额。公司根据相关规定履行信息披露义务,请您留意后续相关公告。感谢您的关注。2024-06-28 22:08:54
[ 详细 ] - 公司参与的“面向高性能芯片的高密度互联封装制造关键技术和设备”获科技进步奖,请问是和hbm有关吗?
2024-06-28 13:53:03
尊敬的投资者,您好!该项目围绕高性能芯片的高密度互联封装制造的关键技术和设备攻关,与公司相关的技术和产品主要是IC封装基板。公司的封装基板产品包括CSP封装基板和FCBGA封装基板,可应用于存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC芯片等领域。感谢您的关注。2024-06-28 22:11:11
[ 详细 ] - 八、公司盈利能力受原材料价格变化的影响介绍
2024-06-26 00:00:00
受大宗商品价格上升影响,二季度部分材料价格有所上升,但目前对公司影响较小,公司会密切关注大宗商品价格的未来走势,并通过内部降本增效、优化产品结构等手段来降低原材料成本上升对经营的影响。同时公司也会密切上下游供应商、客户的沟通与协作,以降低原材料价格波动对经营的影响。但对公司而言,产能利用率对于盈利能力的影响要远远大于原材料成本的波动。2024-06-26 00:00:00
[ 详细 ] - 七、玻璃基板跟FCBGA封装基板异同介绍
2024-06-26 00:00:00
关于玻璃基板,是由Intel主导的新技术路线之一,量产时点尚未明确,还未有产品应用的长期可靠性数据,其他海外基板厂商未公开披露应用于高端CPU、GPU、FPGA等芯片的玻璃基板的扩产计划。玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线,并不是替代概念。玻璃基板只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃,对CORE层产线更新设备和加工工艺即可,增层仍然是基于ABF膜的加工工艺,与现有FCBGA封装基板的增层工艺并无差异。目前生产工艺并不成熟,尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通,规模化生产成本也属于考量关键。公司目前处于研究探索、技术储备阶段,主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。2024-06-26 00:00:00
[ 详细 ] - 六、北京兴斐电子有限公司经营情况介绍
2024-06-26 00:00:00
北京兴斐主要产品包括HDI板、FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板,应用领域包括高端手机主板和副板、光模块等。北京兴斐2023年全年实现营业收入7.46亿元,合并报表期间贡献收入38,920.89万元,净利润6,098.17万元。2024年至今经营表现稳定,利润表现较好。在手机领域主要客户以韩系和国内主流手机品牌的高端机型为主,2024年的主要目标是提升在主要客户中的份额,同时实现光模块领域的产品放量。2024-06-26 00:00:00
[ 详细 ] - 五、CSP封装基板业务介绍
2024-06-26 00:00:00
公司CSP封装基板在夯实存储芯片等拳头产品基础上,射频类产品实现大客户突破和顺利量产,2023年度共实现收入8.2亿元,广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能(广州工厂2万平方米/月、珠海工厂1.5万平方米/月)。截至目前,广州工厂实现满产,珠海工厂产能利用率约60%。下游应用占比:存储类占比约70%,应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%,预计未来将维持前述产品结构。客户占比:国内客户占比约55%,台湾客户占比约20%,国外客户占比约25%,下游国内厂商正在积极扩产,是未来的增量市场所在,公司将根据市场恢复情况适时启动扩产计划。2024-06-26 00:00:00
[ 详细 ] - 四、FCBGA封装基板核心原材料和设备的供应和国产化情况介绍
2024-06-26 00:00:00
公司FCBGA封装基板项目的核心原材料和设备均可正常采购,客户开拓和量产工作正按计划有序推进,未受影响。公司有投入资源配合客户进行国产核心原材料和设备的验证工作,后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。2024-06-26 00:00:00
[ 详细 ] - 三、FCBGA封装基板客户认证流程介绍
2024-06-26 00:00:00
公司FCBGA封装基板项目的客户认证是持续进行的,因半导体行业的认证标准非常严格,每个客户的导入都需要进行技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证,其中工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成,产品认证的周期也需要6个月左右;完成工厂审核和产品认证之后,才会进入小批量生产,后期根据质量、技术、交付等表现逐步进入大批量量产阶段。从行业经验看,建厂-工厂审核-产品认证-量产的周期通常需要18个月左右。2024-06-26 00:00:00
[ 详细 ] - 二、FCBGA封装基板项目的进展情况介绍
2024-06-26 00:00:00
公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资,前期主要工作集中于客户开拓,以及相关客户的技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证等工作。截至2024年5月底累计投资规模约33亿元。公司FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%、高层板良率保持在85%左右,按照现有设备和团队能力,公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段。公司现已通过数家客户的工厂审核、并交付样品订单,目前珠海工厂已进入小批量生产阶段,客户开拓和量产工作正按计划有序推进。广州工厂一期产能已建成,预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段。2024-06-26 00:00:00
[ 详细 ] - 一、公司所处行业情况介绍
2024-06-26 00:00:00
PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有明显改善,各应用领域景气度存在一定的分化。通信、消费电子、工控、医疗等领域需求表现一般,高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好,驱动高多层高速板、高阶HDI板领域保持较高景气度。半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存,供需格局有所改善、需求回暖,封装基板行业景气度有望持续回升。受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展,硬件产业向高性能、高密度、高精度、高可靠性升级的趋势愈加明确。作为电子产品关键互连器件的PCB产业也将面临新的发展机遇,以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越行业的增长。2024-06-26 00:00:00
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