网友提问 ：公司是半导体行业，应该有及时掌握半导体行业前沿信息。请问公司是否分析过910C和9100芯片的架构？它们是否用到ABF基板？
2024-11-22 13:48:15
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
2024-11-25 11:30:12
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好，请问贵司在PCB同行中处于什么地位，对标沪电、深南电路这些企业，贵司具备什么优势
2024-11-25 11:30:12
- 董秘您好，贵司最近是否有中标部分项目，是否与FCBGA封装基本相关
2024-11-25 11:30:12
- 董秘您好.就现在而言.先进封装都能使用到哪些基板.按目前使用率来说.是不是CSP，FCBGA的占有率更高
2024-11-25 11:30:12
- 请问公司的ABF基板适用于华为刚刚发布的DPU芯片吗？
2024-11-25 11:30:12
- 董秘，您好。通富微电和超威半导体成立通富超威FCBGA先进封测公司.预计一月量产.公司是否已经和通富超威建立联系.作为全球第四大封测公司.公司是否应该抓住机遇.
2024-11-22 11:30:12
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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