网友提问 ：董秘您好，贵司最近是否有中标部分项目，是否与FCBGA封装基本相关
2024-11-22 13:55:47
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司各项业务正按计划有序开展，同时公司不断加大市场拓展力度，努力拓展标杆客户和加大与客户合作的广度和深度。具体业务情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。
2024-11-25 11:30:12
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好.就现在而言.先进封装都能使用到哪些基板.按目前使用率来说.是不是CSP，FCBGA的占有率更高
2024-11-25 11:30:12
- 请问公司的ABF基板适用于华为刚刚发布的DPU芯片吗？
2024-11-25 11:30:12
- 董秘，您好。通富微电和超威半导体成立通富超威FCBGA先进封测公司.预计一月量产.公司是否已经和通富超威建立联系.作为全球第四大封测公司.公司是否应该抓住机遇.
2024-11-22 11:30:12
- 公司FCBGA封装基板广州生产线计划投入60亿，现已投入30多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近30亿资金未投入。请问，如果按计划继续投入30亿，公司的资金来源是自有资金还是需要重新融资？据工商登记信息可查，广州公司第二大股东是国家产业大基金？后续资金会不会按公司股权比例由各大股东增资？
2024-11-21 11:30:11
- 公司目前是否已收到来自半导体行业客户关于FCBGA封装基板量产订单相关的明确意向？或者是备货订单，在众多竞争对手中，公司在供应商资格认证过程中具有哪些独特优势来确保获得订单？是否有潜在客户已处于小批量交付向大批量生产转换的进程中？
2024-11-21 11:30:11
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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