网友提问 ：董秘您好.就现在而言.先进封装都能使用到哪些基板.按目前使用率来说.是不是CSP，FCBGA的占有率更高
2024-11-21 08:39:47
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板（包括CSP封装基板和FCBGA封装基板）是芯片封装原材料，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
2024-11-25 11:30:12
兴森科技最新互动问答
- 请问公司的ABF基板适用于华为刚刚发布的DPU芯片吗？
2024-11-25 11:30:12
- 董秘，您好。通富微电和超威半导体成立通富超威FCBGA先进封测公司.预计一月量产.公司是否已经和通富超威建立联系.作为全球第四大封测公司.公司是否应该抓住机遇.
2024-11-22 11:30:12
- 公司FCBGA封装基板广州生产线计划投入60亿，现已投入30多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近30亿资金未投入。请问，如果按计划继续投入30亿，公司的资金来源是自有资金还是需要重新融资？据工商登记信息可查，广州公司第二大股东是国家产业大基金？后续资金会不会按公司股权比例由各大股东增资？
2024-11-21 11:30:11
- 公司目前是否已收到来自半导体行业客户关于FCBGA封装基板量产订单相关的明确意向？或者是备货订单，在众多竞争对手中，公司在供应商资格认证过程中具有哪些独特优势来确保获得订单？是否有潜在客户已处于小批量交付向大批量生产转换的进程中？
2024-11-21 11:30:11
- 董秘您好，今年受外界因素，打压国内半导体，贵司是否受相关影响，贵司是否有加快自身研发技术，目前可实现国产替代
2024-11-21 11:30:11
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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