网友提问 ：董秘，您好！想了解一下，公司芯片封装材料里面，包括ABF载板吗？
2021-12-01 21:31:22
康强电子 (002119): 回答：投资者您好，公司生产的半导体封装材料为引线框架和键合丝，不包括ABF载板。谢谢关注！
2021-12-03 16:12:30
康强电子最新互动问答
- 康强电子股份有限公司投资23800万元，在现厂区实施年产1000亿只引线框架生产线回迁与技改项目，项目计划建设期限为15个月。项目达产后预计新增引线框架产量1000亿只/年，预计年新增工业产值50000万元，工业增加值9933万元。项目预计投产时间为2021年12月。消息是否属实，谢谢！
2021-11-30 16:27:32
- 请问截止到11月25日，公司股东人数是多少？
2021-11-30 16:15:32
- 我持股康强电子的股东证明（券商开具电子版）发到公司的哪个邮箱，董秘才能告诉我截止到11月25日的股东人数。
2021-11-30 16:18:05
- 请问以第三代半导体材料为基础的功率半导体，进行封装是否需要引线框架？如果需要，是什么样的引线框架？和现在普及的有何区别？谢谢！
2021-11-29 08:19:47
- 你好,请问贵公司在移动支付方面有相关业务么
2021-11-26 16:56:51
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康强电子
法定名称：
宁波康强电子股份有限公司
公司简介：
公司系经中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1000号文和外经贸资审[2002]0192号《批准证书》批准,在原中外合资经营企业宁波康强电子有限公司基础上,整体变更设立的外商投资股份有限公司。
经营范围：
引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
注册地址浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
办公地址浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
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