网友提问 ：您好，董秘，请问COWOS封装技术是否需要引线框架或键合丝等封装材料？公司是否有能应用于CoWoS封装技术的产品？
2023-07-09 12:58:30
康强电子 (002119): 回答：投资者您好，CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒装bump来焊接，用的基板。谢谢您的关注！
2023-07-27 17:14:50
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- 尊敬的董秘您好，请问公司是否有存储芯片相关产品？
2023-07-26 17:31:53
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2023-07-12 17:16:34
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2023-07-05 17:23:51
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2023-06-27 17:32:56
- 您好，请问董秘，贵司生产的产品是否也可应用于光学器件封装中
2023-06-20 17:26:35
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康强电子
法定名称：
宁波康强电子股份有限公司
公司简介：
公司系经中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1000号文和外经贸资审[2002]0192号《批准证书》批准,在原中外合资经营企业宁波康强电子有限公司基础上,整体变更设立的外商投资股份有限公司。
经营范围：
引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
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