网友提问 ：请问公司目前试生产的半导体封装整机是否可以应用于先进封装？
2024-08-05 01:23:07
实益达 (002137): 回答：您好，目前公司半导体封装整机组装业务在试样生产阶段，关于设备的具体应用范围，请以客户公告或其官方发布的信息为准。感谢您对公司的关注！
2024-08-07 15:07:03
实益达最新互动问答
- 董秘您好，请问贵公司代工的半导体封装整机试样完成没有？是不是已经开始量产了，请认真回答问题，谢谢
2024-07-31 18:19:32
- 董秘你好，请问贵司自有闲置资金的来源？其中是否有闲置的募集资金？占比多少？
2024-06-19 18:18:18
- 董秘您好，请问贵公司现在有没有参与代工半导体封装整机业务？
2024-06-07 19:00:30
- 董秘你好，贵司手握10亿现金，即不投资又不分红，有没有回购股份计划？主营盈利能力偏弱，在业务层面有无融合人工智能的长期规划？
2024-06-06 18:11:23
- 董秘您好：
公司拥有充分的互联网电子商务、互联网信息服务，大数据分析、存储、处理以及商业场景应用的先进技术储备，请问：“跨境电商”业务刚被国常会重点批示，公司目前有没有此方面的业务拓展？
2024-05-28 16:10:49
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实益达
法定名称：
深圳市实益达科技股份有限公司
公司简介：
深圳市实益达科技股份有限公司前身系深圳市实益达实业有限公司(以下简称原有限公司),于1998年6月5日在深圳市工商管理局注册成立,经广东省深圳市人民政府深府股[2005]13号文批准,由深圳市实益达实业有限公司依法整体变更设立的股份有限公司,发起人为恒顺昌公司、冠德成公司、陈亚妹、乔昕、宋东红、崔明、吕昌荣、何慧敏、胡罢传、杨志杰。2005年7月4日在深圳市工商行政管理局注册登记成立。
经营范围：
LED照明业务和传统EMS业务,数字营销业务。
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