- 您好，请问，贵公司截止11月20日股东人数是多少？谢谢！
2024-11-26 20:50:21
您好，为保证公司所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，请您关注公司的定期报告。感谢您对公司的关注！2024-11-28 15:00:12
[ 详细 ] - 董秘您好，公司在互动易曾回复贵司子公司是封测设备领域龙头公司ASMPT的主要供应商，请问：1、能否详述下供应的具体产品是什么？2、来自ASMPT的营收占比大概是多少？3、随着半导体景气周期的来临，公司对先进封装业务未来预期如何？4、ASMPT近期通过重组成为A股某上市公司二股东（注入AAMI），明显加大了在国内的封测引线框架布局力度，贵司在该领域和ASMPT是否有合作？
2024-10-25 09:57:01
您好，公司目前为ASM PT主要提供半导体封装测试设备部件产品，若公司对ASM PT的营收占比达到披露条件时，公司将按照相关规定对外披露。关于公司所属行业情况及主要业务、产品等信息，请参照公司已披露的定期报告，感谢您对公司的关注！2024-10-29 16:02:41
[ 详细 ] - 您好，请问贵公司与小米有合作吗
2024-10-21 23:32:30
您好！目前公司没有与小米合作。感谢您对公司的关注！2024-10-25 15:47:33
[ 详细 ] - 董秘你好，贵公司开发制造的硬件产品适配华为鸿蒙和欧拉吗？
2024-10-17 21:08:19
您好，公司的产品是根据客户的要求进行系统适配，公司目前销售的产品暂未涉及您提到的适配情况。关于公司的具体业务及产品情况请参见公司的定期报告。感谢您对公司的关注！2024-10-22 16:29:50
[ 详细 ] - 请问贵公司董秘为什么长期不回复，投资者提问，公司还经营正常吗？如果正常的话请认真回答提问，请问贵公司代工的半导体封装整机客户验证通过没有，有没有批量生产，谢谢
2024-10-12 16:16:21
您好，公司一直重视投资者关系管理工作，积极解答投资者问题，在规定时间内回复投资者的提问。公司经营情况正常，目前公司半导体封装整机组装业务尚未进行批量生产制造。感谢您对公司的关注！2024-10-15 15:57:57
[ 详细 ] - 公司与华为合作那些产品
2024-09-11 10:44:00
您好，公司目前为上述公司提供的产品占销售收入比重较小，如相关事项达到信息披露标准，公司将会及时予以公告。感谢您对公司的关注！2024-09-11 15:36:27
[ 详细 ] - 华为马上要开发布会了，请问公司跟华为有合作吗？
2024-09-05 17:31:22
您好，关于您提到的合作事项，相关类似问题公司已在互动易平台多次回复，敬请查阅。感谢您对公司的关注！2024-09-06 16:02:20
[ 详细 ] - 请董秘认真回答，智能硬件都是应用于哪些产品，定期报告里面未提及
2024-08-29 18:45:26
您好，公司2024年半年度报告中已披露，公司主要业务为：1）智能硬件制造业务：主要系公司为品牌商提供工业级设备及新能源相关产品的工程测试、制造、供应链管理等系列服务。主要产品为：半导体封装测试设备部件、新能源领域相关产品（如逆变器、汽车电子等）及其他产品；2）智能终端产品业务：主要系LED智能照明及相关配套智能终端产品的设计、研发、生产和销售，为客户提供LED产品解决方案；各业务具体情况请详见公司2024年半年度报告中“第三节管理层讨论与分析”章节相关内容。感谢您对公司的关注！2024-08-30 15:54:54
[ 详细 ] - 请问贵公司有跟华为海思半导体提供封装设备吗?
2024-08-27 16:31:56
您好，目前公司未开展您提到的上述合作事项。关于公司的具体业务情况请关注公司的定期报告。感谢您对公司的关注！2024-08-28 17:08:54
[ 详细 ] - 请问贵公司跟苹果有业务合作吗
2024-08-27 07:23:22
您好！目前公司没有与苹果公司合作，感谢您对公司的关注！2024-08-27 15:32:28
[ 详细 ] - 请问贵公司研发的soc芯片可否用于智能穿戴或ai眼镜领域？
2024-08-27 07:32:28
您好，相关类似问题公司已在互动易平台回复，敬请查阅。公司主要业务为智能硬件制造业务及智能终端产品业务，关于公司的具体业务情况详见公司的定期报告。感谢您对公司的关注！2024-08-27 15:32:48
[ 详细 ] - 很多智能眼镜带有语音功能，公司智能硬件占比达50%以上，公司芯片是否可以用于这一领域？
2024-08-15 12:38:48
您好，公司主要业务为智能硬件制造业务及智能终端产品业务，关于公司的具体业务情况详见公司的定期报告。感谢您对公司的关注！2024-08-16 16:00:30
[ 详细 ] - 请问公司SOC芯片研发进度如何，如果有成果，是否已经应用于智能穿戴设备
2024-08-15 21:21:57
您好，相关类似问题公司已在互动易平台回复，敬请查阅。公司主要业务为智能硬件制造业务及智能终端产品业务，关于公司的具体业务情况详见公司的定期报告。感谢您对公司的关注！2024-08-16 16:01:13
[ 详细 ] - 请问公司SOC芯片研发进度如何，如果有成果，是否已经应用于智能穿戴设备
2024-08-15 21:22:00
您好，相关类似问题公司已在互动易平台回复，敬请查阅。公司主要业务为智能硬件制造业务及智能终端产品业务，关于公司的具体业务情况详见公司的定期报告。感谢您对公司的关注！2024-08-16 16:01:13
[ 详细 ] - 请问公司的芯片是否可用于智能穿戴产品，例如智能眼镜等。
2024-08-15 09:02:09
您好，公司主要业务为智能硬件制造业务及智能终端产品业务，关于公司的具体业务情况详见公司的定期报告。感谢您对公司的关注！2024-08-16 15:59:53
[ 详细 ] - 请问贵公司在智能眼镜方向有没有啥业务？
2024-08-15 12:36:27
您好，公司主要业务为智能硬件制造业务及智能终端产品业务，关于公司的具体业务情况详见公司的定期报告。感谢您对公司的关注！2024-08-16 16:00:14
[ 详细 ] - 你好，SoC芯片在Ai眼镜的成本中占比高很高，请问贵公司研发的SoC可以应用人工智能穿戴的消费电子中？
2024-08-14 15:49:46
您好，目前公司暂无SoC产品研发项目，关于公司的具体业务情况详见公司的定期报告。感谢您对公司的关注！2024-08-15 16:30:22
[ 详细 ] - 请问公司目前试生产的半导体封装整机是否可以应用于先进封装？
2024-08-05 01:23:07
您好，目前公司半导体封装整机组装业务在试样生产阶段，关于设备的具体应用范围，请以客户公告或其官方发布的信息为准。感谢您对公司的关注！2024-08-07 15:07:03
[ 详细 ] - 董秘您好，请问贵公司代工的半导体封装整机试样完成没有？是不是已经开始量产了，请认真回答问题，谢谢
2024-07-30 14:13:58
您好，目前公司半导体封装整机组装业务在试样生产阶段，已向客户交付部分样机，客户正在验证中，公司尚未进行批量生产制造。目前该部分业务对公司经营业绩影响较小。关于公司的具体业务情况请详见公司的定期报告。感谢您对公司的关注！2024-07-31 18:19:32
[ 详细 ] - 董秘你好，请问贵司自有闲置资金的来源？其中是否有闲置的募集资金？占比多少？
2024-06-18 15:51:03
您好！公司目前没有闲置的募集资金。公司募集资金的使用情况、闲置自有资金实施现金管理均符合相关规定。关于公司资金详细内容可参见公司的相关公告。感谢您对公司的关注！2024-06-19 18:18:18
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