网友提问 :问题十六:能否介绍一下 chiplet 方面的工作开展吗?
2023-04-12 00:00:00
通富微电 (002156): 回答:答:谢谢您的关注!公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案,并已量产,形成了差异化竞争优势。
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