网友提问 :问题十六:能否介绍一下 chiplet 方面的工作开展吗?

2023-04-12 00:00:00

通富微电 (002156): 回答:答:谢谢您的关注!公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案,并已量产,形成了差异化竞争优势。

2023-04-12 00:00:00

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通富微电
法定名称:
通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
注册地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号

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