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- 公司目前的封装技术在同行业属于什么水平？英伟达的GPU是否能封装，目前业务是否有涉及英伟达GPU芯片封装
2024-11-07 14:14:18
尊敬的投资者，您好！公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作。谢谢！2024-11-26 15:25:39
[ 详细 ] - 请问,贵公司有和特斯拉有业务往来吗?
2024-11-07 14:19:48
尊敬的投资者，您好！公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司封测的汽车电子产品经客户销售，有应用在新能源汽车上。谢谢！2024-11-26 15:25:39
[ 详细 ] - 请问贵公司是否在进行与至正股份进行重组？是否方便透露一下进展。
2024-11-14 11:21:47
尊敬的投资者，您好！至正股份筹划通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式收购AAMI控制权，标的资产包括滁州广泰之有限合伙人的全部财产份额和相关权益。公司与至正股份签署了《资产购买协议》，至正股份拟发行股份购买公司持有的滁州广泰全部财产份额和相关权益。后续，公司将按照信息披露法律法规的相关要求履行披露义务，相关情况请以公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告为准。谢谢！2024-11-26 15:25:39
[ 详细 ] - 公司在业界有什么明星产品呢？有多能打？
2024-11-15 23:53:20
尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！2024-11-26 15:25:39
[ 详细 ] - 公司股价最近跌了50%，公司准备回购几个亿呢？
2024-11-15 23:59:35
尊敬的投资者，您好！公司如有回购计划，将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。谢谢！2024-11-26 15:25:39
[ 详细 ] - 尊敬的董秘大人，您好！非常看好贵公司的发展，知道贵公司的第一大客户为AMD，请问老美那边未来的关税政策对贵公司的业绩会不会受到影响？贵公司打算如何应对？谢谢您！期待您的早期回复！
2024-11-19 11:56:49
尊敬的投资者，您好！您提到的问题，我们也非常关注，公司将密切关注相关政策的变化动态。目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，需要加强国际化合作，加快项目建设实现国产替代，加大研发投入提升创新能力，以自身工作的确定性应对外部的不确定性。谢谢！2024-11-25 11:30:12
[ 详细 ] - 董秘您好！请问在国产替代自主可控国策框架下，公司芯片封装何时可以使用兴森科技FC-BGA和ABF载板，谢谢！
2024-11-20 09:02:52
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商的具体情况可参阅公司《2023年年度报告》。谢谢！2024-11-25 11:30:12
[ 详细 ] - 公司董秘，你好！请问经过贵公司多年的努力，目前能生产出多少纳米级的芯片？
2024-11-14 10:18:29
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！2024-11-25 11:30:12
[ 详细 ] - 我想知道，墨菲特在公司担任什么职位？
2024-11-15 23:56:50
尊敬的投资者，您好！公司董事、监事和高级管理人员的具体情况可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2023年年度报告》。谢谢！2024-11-25 11:30:12
[ 详细 ] - 网上传，贵司搞出了5nm芯粒，请确认一下。
2024-11-09 07:23:05
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！2024-11-25 11:30:12
[ 详细 ] - 请问华为海思芯片公司是公司客户吗？
2024-11-11 12:25:20
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！2024-11-25 11:30:12
[ 详细 ] - 请问贵公司和摩尔线程，英伟达等公司有业务往来吗？
2024-11-11 17:20:42
尊敬的投资者，您好！公司暂无相关合作。谢谢！2024-11-25 11:30:12
[ 详细 ] - 尊敬的董秘你好 想问下购买京隆科技股权事宜进展如何？目前你的答复都是很官方，已经半年了，是时候出落地公告了吧？国家目前政策也是鼓励支持并购的呀。谢谢
2024-11-11 23:50:14
尊敬的投资者，您好！京隆科技项目正在进行中，公司将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！2024-11-25 11:30:12
[ 详细 ] - 请问公司在光计算、数字孪生等领域有什么研究或应用吗？
2024-11-21 16:06:21
尊敬的投资者，您好！公司的主业是集成电路封装测试，暂未涉及光计算、数字孪生等领域。谢谢！2024-11-25 11:30:12
[ 详细 ] - 请问公司在苏锡通产业园区新投资的芯片封装项目是现在最新技术吗？预计年产值多少？预计什么时候竣工投产？
2024-10-31 15:33:45
尊敬的投资者，您好！2024年10月10日，先进封测项目在苏锡通科技产业园区正式开工。该项目将引进国际一流的封测技术和设备，未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。公司将根据市场需求情况，动态调整项目建设进度。谢谢！2024-11-08 15:50:10
[ 详细 ] - 你好董秘，最近国家多部门连续出台多项政策大力鼓励企业通过并购重组资产整合做大做强提高上市公司质量和回报投资者，公司作为在集成电路领域的头部企业，公司是否在积极考虑物色相关的优质投资并购机会，让公司更上一层楼。
2024-11-01 15:09:38
尊敬的投资者，您好！通过合理的投资并购，可以进一步优化资源配置、拓展业务、增强竞争力，从而推动公司实现更高水平的发展。因此，我们积极关注与自身战略发展相契合的优质投资并购机会。如有相关机会，我们将对并购标的进行充分评估、审慎决策，确保并购项目符合公司长期发展战略，产生协同效应。谢谢！2024-11-08 15:50:10
[ 详细 ] - 海外营收占比多少
2024-10-28 16:28:25
尊敬的投资者，您好！2024年上半年，中国境外营收占公司整体营收的比例为66.81%。感谢您的关注！2024-11-07 11:30:11
[ 详细 ] - 贵司有HBM封测技术吗？有投产吗
2024-10-30 16:26:09
尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！2024-11-07 11:30:11
[ 详细 ] - 公司以现金13.78亿元（含税金额）收购京隆科技26%的股权。如此大手笔收购资产注入上市公司是否需要股东大会同意？
2024-10-25 20:28:43
尊敬的投资者，您好！公司已于2024年5月13日召开2023年度股东大会，审议通过《关于收购京隆科技（苏州）有限公司 26%股权的议案》，具体详情可参考2024年5月14日公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2023年度股东大会决议公告》。感谢您的关注！2024-11-07 09:12:39
[ 详细 ] - 公司以现金13.78亿元（含税金额）收购京隆科技26%的股权。如此大手笔收购资产是否对公司有利？收购的京隆科技是什么公司？
2024-10-25 16:44:42
尊敬的投资者，您好！京隆科技（苏州）有限公司运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司收购京隆科技（苏州）有限公司部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。京隆科技详细介绍可参考2024年4月27日公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权的公告》。感谢您的关注！2024-11-07 09:02:39
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