- 董秘,你好!请问贵公司与AMD公司有合作吗?
2024-06-13 17:14:13
尊敬的投资者,您好!公司通过并购,与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议。谢谢!2024-07-08 16:10:16
[ 详细 ] - 董秘,你好!贵公司在智能封装领域属于什么水平?有没有目标准备赶超世界知名企业?
2024-06-13 17:15:00
尊敬的投资者,您好!公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日,公司累计国内外专利申请达1,544件,先进封装技术布局占比超六成。谢谢!2024-07-08 16:10:43
[ 详细 ] - 董秘你好,24年一季报主营业务利润扭亏为盈。根据碧湾APP分析,2024年一季度主营业务利润为8,325.06万元,去年同期为-1.38亿元,扭亏为盈的原因是毛利率本期为12.14%,同比增长2.69%。请问毛利率增长的原因是什么?
2024-06-13 18:24:39
尊敬的投资者,您好!公司2024年第一季度净利润增长主要系市场需求复苏带来营业收入同比增长,公司开展开源节流措施提高利润所致。公司相关财务数据请以公司披露的《2024年第一季度报告》为准。谢谢!2024-07-08 16:11:03
[ 详细 ] - 您好,请问公司有tsv封装技术吗?
2024-06-24 11:12:07
尊敬的投资者,您好!公司有tsv封装技术的相关储备。谢谢!2024-07-08 16:11:18
[ 详细 ] - 请问贵司新产能预计什么时候投产?
2024-06-24 16:02:31
尊敬的投资者,您好!根据集成电路封测行业的业务特点,在实际生产经营过程中,公司会结合市场需求逐步、动态释放新产能。谢谢!2024-07-08 16:11:29
[ 详细 ] - 你好,请问贵公司半年报业绩预告可以早点发出来吗?
2024-06-25 15:33:54
尊敬的投资者,您好!根据相关法律法规,结合公司实际经营情况,若出现需要披露业绩预告情形的,公司将在法规要求的时限内披露公告。公司预计2024年8月29日披露24年半年报,具体经营业绩请以正式披露信息为准。谢谢!2024-07-08 16:11:39
[ 详细 ] - 还不回购?更待何时!
2024-06-26 05:07:48
尊敬的投资者,您好!感谢您的关注,公司如有回购计划,将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。谢谢!2024-07-08 16:11:53
[ 详细 ] - 你好!福耀公司的中季报什么时间发布?
2024-06-26 20:56:19
尊敬的投资者,您好!本公司为通富微电子股份有限公司,主营集成电路封装测试业务,公司预计2024年8月29日披露半年度报告。谢谢!2024-07-08 16:12:04
[ 详细 ] - 董秘您好,请问公司计划收购京元电子26%的股份,如果成功收购,是否对公司具有实际控制权?到时候被收购方的业绩,进行合并报表,还是仅在投资收益中反映?
2024-06-27 09:42:26
尊敬的投资者,您好!公司拟以现金13.78亿元(含税金额)收购京隆科技26%的股权。京隆科技运营模式和财务状况良好,其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益,为公司带来稳定的财务回报,为全体股东创造更多价值。谢谢!2024-07-08 16:12:20
[ 详细 ] - 董秘你好,最近hbm封装需求量越来越高,请问公司在hbm封装技术上有相应的技术储备吗?
2024-06-27 12:39:45
尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!2024-07-08 16:12:37
[ 详细 ] - 请问贵公司有和华海诚科采购GMC材料吗?
2024-06-29 15:59:52
尊敬的投资者,您好!供应商信息及采购详情属于公司商业机密,我们无法回复,给您带来不便,敬请谅解!前五大供应商详情可参阅公司《2023年年度报告》,谢谢!2024-07-08 16:12:46
[ 详细 ] - 请介绍下公司HBM封装的最新进展?
2024-05-28 15:56:05
尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!2024-06-13 15:53:54
[ 详细 ] - 董秘你好,公司有电磁屏蔽技术吗
2024-05-28 22:22:15
尊敬的投资者,您好!公司暂不涉及电磁屏蔽技术和产品。谢谢!2024-06-13 15:54:12
[ 详细 ] - 请问贵公司有没有玻璃基板封装技术专利?在玻璃基板封装领域公司有哪些优势?
2024-05-29 11:00:49
尊敬的投资者,您好!公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢!2024-06-13 15:54:28
[ 详细 ] - 董秘你好,通富南通hbm项目是不是和长鑫合作的,hbm内存何时可以量产,振兴中国的ai产业
2024-05-30 00:02:32
尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!2024-06-13 15:54:41
[ 详细 ] - 请问截止到2024年5月31日股东户数是多少?
2024-06-01 17:28:10
尊敬的投资者,您好!根据有关规定,股东提出查阅股东名册等有关信息,应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件,经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919,给您造成不便,敬请谅解!2024-06-13 15:54:53
[ 详细 ] - 董秘你好:请问进入二季度后,贵公司的订单情况如何,产品价格是否稳定?
2024-06-06 16:52:48
尊敬的投资者,您好!公司2024年上半年生产经营情况可关注公司后续披露的《2024年半年度报告》,谢谢!2024-06-13 15:55:09
[ 详细 ] - 长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品,并向潜在的客户展示。请问是否属实?
2024-06-07 21:27:23
尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!2024-06-13 15:55:21
[ 详细 ] - 你好,请问截止到2024年6月10日公司股东人数是多少?谢谢。
2024-06-09 16:37:05
尊敬的投资者,您好!根据有关规定,股东提出查阅股东名册等有关信息,应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件,经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919,给您造成不便,敬请谅解!2024-06-13 15:55:32
[ 详细 ] - 请问二季度业绩大幅增长吗?
2024-06-09 20:39:48
尊敬的投资者,您好!公司2024年上半年生产经营情况可关注公司后续披露的《2024年半年度报告》,谢谢!2024-06-13 15:55:44
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