网友提问 ：公司目前的封装技术在同行业属于什么水平？英伟达的GPU是否能封装，目前业务是否有涉及英伟达GPU芯片封装
2024-11-07 14:14:18
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作。谢谢！
2024-11-26 15:25:39
通富微电最新互动问答
- 请问,贵公司有和特斯拉有业务往来吗?
2024-11-26 15:25:39
- 请问贵公司是否在进行与至正股份进行重组？是否方便透露一下进展。
2024-11-26 15:25:39
- 公司在业界有什么明星产品呢？有多能打？
2024-11-26 15:25:39
- 公司股价最近跌了50%，公司准备回购几个亿呢？
2024-11-26 15:25:39
- 尊敬的董秘大人，您好！非常看好贵公司的发展，知道贵公司的第一大客户为AMD，请问老美那边未来的关税政策对贵公司的业绩会不会受到影响？贵公司打算如何应对？谢谢您！期待您的早期回复！
2024-11-25 11:30:12
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
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