网友提问 ：请问公司在苏锡通产业园区新投资的芯片封装项目是现在最新技术吗？预计年产值多少？预计什么时候竣工投产？
2024-10-31 15:33:45
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！2024年10月10日，先进封测项目在苏锡通科技产业园区正式开工。该项目将引进国际一流的封测技术和设备，未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。公司将根据市场需求情况，动态调整项目建设进度。谢谢！
2024-11-08 15:50:10
通富微电最新互动问答
- 你好董秘，最近国家多部门连续出台多项政策大力鼓励企业通过并购重组资产整合做大做强提高上市公司质量和回报投资者，公司作为在集成电路领域的头部企业，公司是否在积极考虑物色相关的优质投资并购机会，让公司更上一层楼。
2024-11-08 15:50:10
- 海外营收占比多少
2024-11-07 11:30:11
- 贵司有HBM封测技术吗？有投产吗
2024-11-07 11:30:11
- 公司以现金13.78亿元（含税金额）收购京隆科技26%的股权。如此大手笔收购资产注入上市公司是否需要股东大会同意？
2024-11-07 09:12:39
- 公司以现金13.78亿元（含税金额）收购京隆科技26%的股权。如此大手笔收购资产是否对公司有利？收购的京隆科技是什么公司？
2024-11-07 09:02:39
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
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