网友提问 ：听说公司已经大规模使用Chiplet技术封测GPU芯片，请问是否属实？
2023-06-21 01:01:04
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已量产，形成了差异化竞争优势。谢谢！
2023-07-11 17:02:27
通富微电最新互动问答
- 据联早报报道：台积电有20/100的产能缺口，这部分产能能否移情别恋，对002156行成利好？
2023-07-11 17:02:51
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2023-07-11 17:03:10
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2023-07-11 17:03:27
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2023-07-11 17:03:47
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2023-07-11 17:04:05
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
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