网友提问 :董秘您好,请问:1.公司二季度的稼动率回升到多少了?2.公司cowos能否前道封装,后道封装的价值量与前道相比如何?3.公司量产的chiplet是2.5D还是3D?

2023-08-18 16:13:52

通富微电 (002156): 回答:尊敬的投资者,您好!公司稼动率会随着市场供需情况的变化而相应变化,上半年的经营情况,敬请关注《2023年半年度报告》。公司将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度,大力投资2.5D/3D等先进封装研发,积极拉通Chiplet市场化应用,提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台,拓展先进封装产业版图;持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与客户的深度合作,满足客户AI算力等方面的需求。感谢您的关注!

2023-08-25 16:11:04

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通富微电
法定名称:
通富微电子股份有限公司
公司简介:
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围:
集成电路的封装和测试。
注册地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址
江苏省南通市崇川开发区崇川路288号

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