通富微电 (002156): 回答：半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局 Chiple t、2.5D/3D 等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。2023 年上半年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软,下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务遭遇较大挑战。面对困难，公司进一步优化传统封测市场和产品策略。一是紧跟手机等消费类市场变化，积极调整市场策略，稳定并提升了市场占有率；二是抓住 5G 高端手机对 RFFEM 等产品需求增长的机遇，借助成熟的系统级（SiP）封装技术和高性能的引线互联封装技术等，快速实现射频模组、通讯 SOC 芯片等产品大批量国产化生产，增加营收的同时也获得了来自 MTK、紫光展锐、卓胜微等重要头部企业的高度认可。同时，公司积极调整产品布局，立足市场最新技术前沿，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长。2023 年上半年，公司在存储器（Memory）、显示 驱动（Display Driver）、功率半导体（Power）等方面取得重要突破。随着国内存储芯片技术的日趋成熟以及国产面板在全球市场份额的提升，公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。由于全球能源结构调整已成为必然趋势，而这一趋势也带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。凭借在功率半导体封测领域的多年实践，上半年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。通过并购，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD 完成对全球 FPGA 龙头赛灵思的收购，实现了 CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP 和技术组合上具有高度互补性，有利于 AMD 在 5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。2023 年上半年，公司凭借有效的成本控制，先进的技术管理能力以及快速响应和优质交付等方面的优异表现连续三年荣获德州仪器（TI）“卓越供应商”奖项。通富超威苏州获得多家客户 2023 半年度质量评分一级供应商称号，连续 5 次在 AMD 供应商季度质量评分中获得第一名。合肥通富被多家重要客户评为 A 级优秀供应商。公司在汽车电子领域深耕 20 余年，与国际一流汽车半导体厂商深度合作，积累了丰富的相关经验，在汽车电子领域的份额占比保持领先，并逐年提升。公司以汽车电子新专线建设为抓手，进一步加大工程资源投入，优化产线管理体系，与国内外汽车电子客户共同成长。公司将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度：大力投资 2.5D/3D 等先进封装研发，积极拉通Chiplet 市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。

2023-09-18 00:00:00