网友提问 ：1）看到企业有布局dram、nand等内存芯片封测，这两种产品所需的封测工艺和设备的差异在哪里？其他封测企业甚至是IC设计企业进入壁垒高吗？2）内存封测和逻辑芯片封测所需的工艺和设备又有什么差异？
2023-10-17 16:26:17
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！不同的产品具有不同的要求，差异大小视不同产品的架构和工艺而定；有一定壁垒的。谢谢！
2023-10-26 08:59:24
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2023-10-26 08:59:46
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2023-10-26 09:00:26
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2023-09-28 08:46:59
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
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