网友提问 ：董秘您好，AMD最新发布的芯片需要HBM等高端前沿技术，而公司目前并没有做HBM的能力，请问公司是否参与它的产业链？
2023-12-09 07:58:14
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测，公司将保持对该技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局工作。谢谢！
2023-12-14 09:11:03
通富微电最新互动问答
- 您好董秘，请问贵公司是否具有HBM存储芯片封测技术？
2023-11-23 16:51:50
- 请问贵公司有和中际旭创 天孚通信 剑桥科技有合作吗？或者说子公司有合作吗？
2023-11-23 16:50:23
- 请问贵公司有获取AMD Rx 7900 m GPU的相关订单吗
2023-11-23 16:51:11
- 董秘您好，海力士最近透露，预计今年HBM芯片出货50万颗，预计2030年可达1亿颗，7年2000倍增量空间！请问公司能生产HBM吗，与海力士合作情况如何？
2023-11-23 16:52:23
- 请问贵公司有涉及云计算 边缘计算 东数西算业务吗？算力租赁贵公司的子公司有参与涉及吗？
2023-11-23 16:52:54
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
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