网友提问 ：请问公司掌握可比CoWoS的技术吗？哪种封测技术可比CoWoS？
2024-01-23 14:35:15
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
2024-02-07 15:19:03
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2024-02-07 15:19:41
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2024-02-07 15:23:12
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
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