网友提问 ：请问贵司在FC-BGA封装基板技术上是否有自主研发的专利？
2024-03-14 08:15:14
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果，其中，公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。谢谢！
2024-03-15 17:06:38
通富微电最新互动问答
- 公司的chiplet业务做的咋样？处于国际啥地位？chiplet现在应收效益好么？未来前景咋样？谢谢
2024-03-15 17:06:54
- 贵司与景嘉微有合作吗？
2024-03-15 17:07:24
- 请问公司有没有HBM内存的开发计划？有无此类技术积累？目前进展如何？何时拿出成品？
2024-03-15 15:33:50
- 尊敬的董秘，请问贵公司在美国的营收占比多少，近年来美对华不断进行打压，请问公司在这方面有对策吗
2024-03-15 15:35:46
- 请问公司先进封装产品已经进入哪几家公司的供应链，进展如何？此方面的布局怎么样？
2024-03-15 15:36:07
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
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