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网友提问：董秘你好，咱们公司有没有面板级扇出型封装相关技术？

2024-05-22 15:10:28

通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，计划积极开展相关研发布局等前期工作。谢谢！

2024-05-22 18:10:29

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看到信息公司2024年cowos的产能有50万（万颗）请问这个信息准确吗？公司和长鑫有没有hbm的业务合作啊
2024-04-24 16:48:59
您好：我发现贵公司的ESG表现一直处在行业中游的位置，24年Q1仅被路孚特评为D+，被华证评为BB，请问你们是否重视你们现在的ESG评级？我关注到你们至今仍未对外发布过ESG专项报告，请问是否会考虑学习环旭电子等同行业企业尽快披露以提高投资者信心？
2024-04-24 16:49:16
2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。请问贵公司有无2.5D多芯片封装技术？
2024-04-24 16:49:44
请问根据政府采购台式机安全要求，禁用英特尔、amd处理器，做为amd主要封测供应商，对贵公司业绩影响有多大？
2024-04-24 16:50:03
尊敬的董秘，您好！国力及算力，我看公司报告里GPU、先进制程CoWos封装技术、HBM都有涉及，这是GPU制造中的关键工艺，对于我国突破美西方封锁，实现人工智能独立自主是不可或缺的一环，公司对于追赶台积电、海力士有没有信心，计划何时能超过他们，支持公司大力发展！
2024-04-24 16:50:31

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