网友提问 ：请问环氧树酯在贵公司封装中，主要应用在在哪个环节？用料占封装成本的比例多大？目前有没有更好的材料替代它？
2024-05-04 12:47:08
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！环氧树酯在公司封装中，主要应用于塑封阶段。公司通过各类相关项目的实施可带动集成电路设计、芯片制造、引线框架、环氧树脂等上下游产业同步发展，我们也将密切关注环氧树酯材料的更新与发展等情况。谢谢！
2024-05-22 18:05:22
通富微电最新互动问答
- 请问公司是否受益于算力需求提升带来的市场机会？多大程度受益？如何受益？
2024-05-22 18:05:35
- 美国撤销高通和英特尔向华为出售半导体许可证将影响华为PC和平板，必定促使华为开发整合国内该领域产业链。贵公司对此事件所产生的产业链变化和发展有何预判？
2024-05-22 18:06:05
- 尊敬的董秘你好，近期网上再传半导体封测端迎来涨价信号，部分厂家率先涨价15-20%。请问贵司最近有涨价的计划或者已经涨价了吗？
2024-05-22 18:06:22
- 请问截止5月10日，股东人数是多少？
2024-05-22 18:06:58
- 董秘你好！今日外媒报道贵公司已和长鑫存储合作开发出中国第一块HBM，通富微电负责封装，请问什么时候可以量产？是不是会优先供应HW公司？现在的是HBM1吗？HBM2啥时候能出来？外媒都已经报道出来，没必要保密了吧。只要能量产，需求必然是天量。
2024-05-22 18:07:12
热门互动
通富微电股票
通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
热搜牛散
热门股票