网友提问 ：董秘，你好！贵公司在智能封装领域属于什么水平？有没有目标准备赶超世界知名企业？
2024-06-13 17:15:00
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,544件，先进封装技术布局占比超六成。谢谢！
2024-07-08 16:10:43
通富微电最新互动问答
- 董秘你好，24年一季报主营业务利润扭亏为盈。根据碧湾APP分析，2024年一季度主营业务利润为8,325.06万元，去年同期为-1.38亿元，扭亏为盈的原因是毛利率本期为12.14%，同比增长2.69%。请问毛利率增长的原因是什么？
2024-07-08 16:11:03
- 您好，请问公司有tsv封装技术吗？
2024-07-08 16:11:18
- 请问贵司新产能预计什么时候投产？
2024-07-08 16:11:29
- 你好，请问贵公司半年报业绩预告可以早点发出来吗？
2024-07-08 16:11:39
- 还不回购？更待何时！
2024-07-08 16:11:53
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
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