网友提问 ：您好！请问贵公司是否具备带载体可剥离铜箔的技术能力，目前该产品被日本三井金属垄断。如果具备，没有进一步生产研发的原因是什么，谢谢！
2023-04-01 10:05:02
*ST超华 (002288): 回答：尊敬的投资者，您好！公司目前不具备可剥离铜箔的技术能力。可剥离铜箔主要应用于芯片封装领域，技术壁垒高，目前全球供应商主要为日本三井金属。感谢您的关注，谢谢！
2023-04-03 17:29:15
*ST超华最新互动问答
- 董秘你好，请问贵司投资参股贝尔信是从事什么行业？涉及人工智能领域？
2023-03-10 09:17:50
- 您好，请问贵公司或者子公司，有没有6G相关的投入或者研发，在6G方向有没有相关的合作，谢谢
2023-03-09 09:09:05
- 尊敬的董秘你好，贵公司的PCB产品是否可以应用于4D毫米波雷达？
2023-02-22 09:05:16
- 尊敬的董秘您好，请问一吨锂电铜箔大约能应用到多少俩新能源车？
2023-02-14 09:15:37
- 董秘，您好，梁董在新年致词里提到:2023年玉林项目将全面投产，请问目前玉林项目建设进度情况？谢谢！
2023-02-14 09:15:57
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法定名称：
广东超华科技股份有限公司
公司简介：
广东超华科技股份有限公司系于2004年9月6日广东省人民政府粤办函[2004]313号文件批准,由广东超华企业集团有限公司整体变更设立的股份有限公司。
经营范围：
高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。
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