网友提问 ：中金提出：光芯片（含硅光）的工艺难点在于外延生长，而非光刻，或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命，成为高速连接与计算的底层支撑。高德制冷红外芯片制备需要成熟的外延生长工艺，请问公司在这方便是否有足够的技术储备？在光芯片的应用领域是否已有规划？谢谢。
2023-04-07 11:01:12
高德红外 (002414): 回答：您好，公司外延生长技术在红外材料外延领域处于国内先进水平。公司研发制造的是红外光电芯片，没有硅光芯片的布局。谢谢关注！
2023-05-30 11:27:02