网友提问 ：请问公司子公司金宝电子募投的两个项目进展如何？预计何时全面达产？
2024-05-14 16:05:33
宝鼎科技 (002552): 回答：投资者您好，金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目，一期项目预计年内投产，达产时间尚不确定。谢谢关注！
2024-05-15 16:21:45
宝鼎科技最新互动问答
- 请问2024年5月10日股东人数
2024-05-13 15:38:22
- 尊敬的董秘您好！据天眼查贵公司控股股东山东金都旗下有十几座金矿，未来是否会全部注入宝鼎科技？
2024-05-13 15:38:42
- 董秘您好，公司将重点推进7000吨高速高频铜箔募投项目一期建设及河西金矿扩产工程等，这两块业务进展如何，未来收益预期如何？
2024-05-09 16:36:26
- 董秘您好，请问公司主营业务铜覆板今年会跟随铜原材料上涨而涨价吗？另外黄金业务今年是否有不错的盈利，有金矿注入预期吗？
2024-05-09 16:36:39
- 请问董秘，公司在新规之下 三年未分红 会被st么？
2024-05-07 16:47:16
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宝鼎科技
法定名称：
宝鼎科技股份有限公司
公司简介：
宝鼎重工股份有限公司是在原杭州宝鼎铸锻有限公司基础上整体变更设立的股份有限公司,由朱丽霞、朱宝松、吴铮、杭州圆鼎控股有限公司、杭州圆鼎投资管理有限公司作为发起人。公司于2009年9月30日取得杭州市工商行政管理局330184000061391号企业法人营业执照。
经营范围：
大型铸锻件的研发、生产和销售。
注册地址浙江省杭州市余杭区塘栖镇工业园区
办公地址浙江省杭州市余杭区塘栖镇工业园区
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